专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN201710560757.X有效
  • 山越英明;桥本孝司;阿部真一郎;大水祐人 - 瑞萨电子株式会社
  • 2017-07-11 - 2023-07-18 - H10B41/00
  • 提供一种制造半导体器件的方法,实现了半导体器件的稳定性的提高。得到以下结构:在位于存储区中的半导体衬底上方形成用于存储元件的栅绝缘膜的第一绝缘膜,在位于较低击穿电压MISFET形成区中的半导体衬底上方形成用于较低击穿电压MISFET的栅绝缘膜的第二绝缘膜和在位于较高击穿电压MISFET形成区中的半导体衬底上方形成用于较高击穿电压MISFET的栅绝缘膜的第三绝缘膜。随后形成用于栅电极的膜,然后对膜进行图案化,以形成存储元件、较低击穿电压MISFET和较高击穿电压MISFET的相应栅电极。在形成第一绝缘膜的步骤之后,执行形成第二绝缘膜的步骤。在形成第一绝缘膜的步骤之前,执行形成第三绝缘膜的步骤。
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]信息处理装置、信息处理方法、程序和移动体-CN201880067728.2在审
  • 丰吉政彦;李骏;山本启太郎;阿部真一郎 - 索尼公司
  • 2018-10-11 - 2020-06-02 - G01C21/28
  • 本发明涉及能够容易地提高移动体的自身位置估计的环境耐受性的信息处理装置、信息处理方法、程序和移动体。信息处理装置设置有:第一自身位置估计单元,通过使用可视图像来估计移动体的自身位置;第二自身位置估计单元,通过使用红外图像来估计移动体的自身位置;以及组合单元,基于移动体所处的状况来设定通过使用可视图像进行的自身位置估计的第一估计结果的第一权重和通过使用红外图像进行的自身位置估计的第二估计结果的第二权重,并且通过使用第一权重和第二权重来组合第一估计结果和第二估计结果。本发明可应用于例如移动体,诸如车辆。
  • 信息处理装置方法程序移动
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN201510640606.6有效
  • 山部和治;阿部真一郎;吉田省史;山越英明;工藤敏生;村中诚志;大和田福夫;冈田大介 - 瑞萨电子株式会社
  • 2015-09-30 - 2020-01-24 - H01L21/28
  • 本发明涉及一种制造半导体器件的方法。为了提供具有改善的性能的半导体器件同时改善半导体器件的制造步骤中的吞吐量。在半导体衬底上形成由第一绝缘膜、第二绝缘膜、第三绝缘膜、第四绝缘膜和第五绝缘膜构成的绝缘膜部。所述第二绝缘膜是第一电荷存储膜并且所述第四绝缘膜是第二电荷存储膜。所述第一电荷存储膜含有硅和氮;所述第三绝缘膜含有硅和氧;并且所述第二电荷存储膜含有硅和氮。所述第三绝缘膜的厚度小于所述第一电荷存储膜的厚度并且所述第二电荷存储膜的厚度大于所述第一电荷存储膜的厚度。通过用含水的处理液对所述第一电荷存储膜的上表面进行处理来形成所述第三绝缘膜。
  • 制造半导体器件方法

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