专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器装置及具有该存储器装置的存储器系统-CN201910271304.4有效
  • 金相桓;金珉秀;蔡炅敏 - 爱思开海力士有限公司
  • 2019-04-04 - 2023-04-28 - G11C5/02
  • 存储器装置及具有该存储器装置的存储器系统。本公开涉及一种存储器装置及具有该存储器装置的存储器系统。该存储器装置包括:多个页缓冲器,其沿第一方向和与所述第一方向垂直的第二方向布置;第一储存组和第二储存组,其在所述第二方向上与所述多个页缓冲器相邻布置;以及开关电路,其被布置在所述第一储存组和所述第二储存组之间,并且根据页缓冲器的数目以及第一储存组和第二储存组的数目,选择性地将所述第一储存组和所述第二储存组联接到多条数据线。
  • 存储器装置具有系统
  • [发明专利]存储器设备及其操作方法-CN202110608471.0在审
  • 金相桓 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-06-01 - 2022-05-13 - G11C16/10
  • 存储器设备及其操作方法,存储器设备包括多个页、外围电路和控制逻辑。外围电路被配置为:从外部控制器接收命令、地址和数据来对从多个页中选择的页进行编程,并且根据用于命令、地址和数据的输入模式来生成内部输入数据。控制逻辑被配置为:根据输入模式来确定是否基于数据生成内部输入数据,并且控制外围电路,使得对内部输入数据进行编程的编程操作被执行。
  • 存储器设备及其操作方法
  • [发明专利]存储器装置-CN202110300856.0在审
  • 金相桓 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-03-22 - 2022-01-11 - G11C29/56
  • 本申请公开了一种存储器装置,该存储器装置包括第一焊盘、第二焊盘和双倍数据速率(DDR)测试控制器。第一焊盘可以接收写入使能信号。第二焊盘可以接收数据选通信号。DDR测试控制器连接到第一焊盘和第二焊盘,并且输出内部写入使能信号和内部数据选通信号。在存储器装置的DDR测试操作的至少一部分中,DDR测试控制器基于通过第一焊盘接收的写入使能信号来生成内部数据选通信号。
  • 存储器装置
  • [发明专利]用于控制混合动力车的方法和系统-CN201410827552.X有效
  • 尹吉荣;姜求培;车志完;金镇湖;金相桓;林在相 - 现代自动车株式会社
  • 2014-11-21 - 2020-04-24 - B60W10/06
  • 本发明提供一种用于控制混合动力车的方法和系统。其中公开一种用于控制混合动力车的方法,该混合动力车包括发动机、驱动电动机以及连接发动机和驱动电动机的发动机离合器,该方法包括以下步骤:通过控制器检测包括空调器、加热器以及低压DC‑DC转换器在内的混合动力车的高压部件的失灵;通过控制器,响应于确定出至少一个高压部件失灵,而关断除电子油泵之外处于正常状态的高压部件的运行;以及通过控制器,在将发动机的转速保持在预定的最小需求转速或更大的状态下,利用发动机的动力来使驱动电动机工作,从而利用由驱动电动机产生的反电动势来使电子油泵工作。
  • 用于控制混合动力方法系统
  • [发明专利]包括芯片启动焊盘的半导体封装-CN201610849635.8有效
  • 李其勇;金相桓;崔炯柱 - 爱思开海力士有限公司
  • 2016-09-26 - 2019-11-08 - H01L23/488
  • 包括芯片启动焊盘的半导体封装。一种半导体封装包括封装基板以及堆叠在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板可以包括至少一个第一芯片启动指、至少一个第二芯片启动指以及芯片启动焊盘选择指。所述半导体芯片中的每一个包括连接至所述至少一个第一芯片启动指的第一芯片启动焊盘、连接至所述至少一个第二芯片启动指的第二芯片启动焊盘以及连接至所述芯片启动焊盘选择指的芯片启动焊盘选择焊盘。通过施加至所述芯片启动焊盘选择指的信号来选择性地激活所述半导体芯片的所述第一芯片启动焊盘或者所述半导体芯片的所述第二芯片启动焊盘。
  • 包括芯片启动半导体封装
  • [发明专利]层叠封装体和包括层叠封装体的系统级封装体-CN201510058356.5有效
  • 金相桓 - 爱思开海力士有限公司
  • 2015-02-04 - 2019-08-16 - H01L25/065
  • 一种系统级封装体包括:第一半导体芯片和第二半导体芯片,其设置在衬底之上的第一区中;以及控制器,其设置在衬底之上的第二区中且适于基于第一半导体芯片和第二半导体芯片的数据输出操作来将电源电压选择性地供应至第一半导体芯片或第二半导体芯片,其中,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个包括:第一电源区,其经由第一线与控制器耦接且在第一半导体芯片和第二半导体芯片的输入/输出操作期间从控制器共同接收电源电压;输出驱动器,其适于输出数据;以及第二电源区,其经由第二线和第三线中的一个与控制器独立耦接且在数据输出操作期间从控制器独立接收针对输出驱动器的操作的电源电压。
  • 层叠封装包括系统

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