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[发明专利]减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法-CN201811591031.3有效
发明人：实井祐介;西冈贤太郎 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种在减压干燥装置中以与期望的减压速度更接近的减压速度来进行减压处理的减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法。所述减压干燥装置通过在腔室内收容附着有处理液的基板并对腔室内进行减压，而使基板干燥。减压干燥装置具有腔室、减压排气部、对减压排气的流量进行调节的阀、对腔室内的压力进行测量的测量部及控制部。控制部的动作控制部包括：初始开度设定部，在各处理期间的起点将阀开度设为基准开度；以及反馈控制部，基于测量部所测量的测量压力值进行包含比例控制的反馈控制。反馈控制部在进行使阀开度大于基准开度的控制的第1状态下，根据目标压力值或测量压力值来变更比例控制系数。
减压干燥装置处理方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201811502207.3有效
发明人： 西冈贤太郎 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，可正确地测量各位置的膜厚，而且可编入成膜工序中的膜厚测量技术。本发明的基板处理装置(1)将由测距部(6)所测量的至基板主面(Sa)为止的第1距离、及至形成在基板主面(Sa)上的膜为止的第2距离与由位置检测部(55)所得的测距部(6)的位置检测结果建立对应来取得。基于这些信息，根据相对于基板(S)的测距部(6)的位置彼此相同时的第1距离与第2距离的差来算出对应于此位置的膜的厚度。
处理装置方法

[发明专利]减压干燥装置、减压干燥方法及程序-CN202210512910.2在审
发明人： 西冈贤太郎 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B05D3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种减压干燥装置、减压干燥方法及程序。本发明的课题在于使形成于基板的上表面的涂膜更均匀地干燥。在腔室内，支撑部从下方支撑基板，排气部排出腔室内的气体环境，供气部向腔室内供给气体。在进行利用排气部的排气及利用供气部的供气中的至少其中一者时，升降部使支撑部反复升降。
减压干燥装置方法程序

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202210509128.5在审
发明人：柏野翔伍;大宅宗明;高村幸宏;西冈贤太郎;塩田明仁 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于预先防止与狭缝喷嘴一体地下降的喷嘴防护件踩踏突出物而对处理液向基板的涂布带来不良影响的情况。本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明包括：狭缝喷嘴，具有狭缝状的吐出口；移动机构，使狭缝喷嘴相对于基板相对地移动；喷嘴防护件，在狭缝喷嘴通过移动机构而相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于狭缝喷嘴的前方侧，并与狭缝喷嘴一体地移动；升降机构，使狭缝喷嘴与喷嘴防护件一体地升降；以及碰撞探测部，探测通过升降机构下降的喷嘴防护件的前端在基板的表面侧向上方突出并与阻碍处理液的涂布的突出物碰撞。
处理装置方法

[发明专利]减压干燥装置、基板处理装置以及减压干燥方法-CN201910573055.4有效
发明人：辻雅夫;西冈贤太郎;高村幸宏;实井祐介 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： F26B5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在排气量小的情况下，也能够高精度地调节减压速度的技术。在本发明的减压干燥装置中，将腔室(20)内和泵(30)连接的排气配管部(40)具有在腔室和泵之间并列配置的大径配管(44)和小径配管(45)。小径配管的管径比大径配管的管径小。在减压干燥处理中，控制部能够在小径阀控制模式和大径阀控制模式之间进行切换，在小径阀控制模式中，使大径阀(440)的开度固定并调节小径阀(450)的开度，在大径阀控制模式中，调节大径阀的开度。由此，在减压排气量小的情况下，能够通过调节小径阀的开度而高精度地调节流路面积。在减压排气量大的情况下，通过调节能够大幅调节流路面积的大径阀的开度，能够响应性良好地调节减压速度。
减压干燥装置处理以及方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201910822551.9有效
发明人： 西冈贤太郎 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置，具有充裕时间且在喷嘴单元的前方侧检测基板上的异物或基板的表面的隆起等基板的异常部位。该装置从喷嘴喷出处理液并使具有该喷嘴的喷嘴单元相对于基板相对移动来向基板供给处理液，在与喷嘴的长度方向正交的行进方向上设置在喷嘴单元的前方侧的异常检测机构具有多个检测部，多个检测部在长度方向上隔着异常检测区域相对配置的投光器及受光器之间照射激光光线，通过多个检测部分别在不同的有效检测范围检测异常，多个检测部以多条激光光线中的接近激光光线与行进方向倾斜地交叉的方式配置，接近激光光线部分地通过接近喷嘴单元的喷嘴接近区域，接近激光光线的有效检测范围相比喷嘴接近区域更靠近行进方向的前方侧。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置-CN201910688091.5在审
发明人： 西冈贤太郎 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置。在使处理液从在喷嘴的下方设置的喷出口喷出而向基板的上表面供给处理液的基板处理装置中，为了有效地防止由于停电喷嘴落下而与基板的上表面接触，本发明中，将喷嘴在上下方向上升降驱动的升降部具有：具有在上下方向上延伸设置的滚珠螺杆轴以及以螺合于滚珠螺杆轴的状态与喷嘴连接的支架的滚珠螺杆机构、旋转驱动滚珠螺杆轴的电动马达、在停电时向电动马达或滚珠螺杆轴施加制动的制动机构、以及对停电时随着喷嘴由于自重落下而将旋转的滚珠螺杆轴附加限制旋转的负载惯性而抑制滚珠螺杆轴的旋转的旋转抑制机构。
处理装置

[发明专利]减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法-CN201810754626.X在审
发明人： 西冈贤太郎;实井祐介 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法。本发明的减压干燥装置通过将附着有处理液的基板收容在腔室内并将腔室内减压，而使基板干燥。减压干燥装置具有：腔室；减压排气部；阀，调节减压排气的流量；目标设定部，设定目标数据；表格数据取得部，取得表格数据，此表格数据针对规定的每个阀开度，示出由减压排气所致的腔室内的压力与达到此压力的达到时间的关系；开度决定部，根据表格数据及目标数据而决定实行减压干燥处理时的阀开度；以及动作控制部，控制阀开度。借此，无论装置的个体差或设置环境如何，均能以更接近所需减压速度的减压速度进行减压处理。
减压减压干燥装置表格数据基板处理装置目标数据阀开度室内排气动作控制部控制阀开度目标设定部基板收容减压处理设置环境处理液排气部附着基板开度腔室

[发明专利]涂敷处理装置-CN200610107524.6有效
发明人： 西冈贤太郎;高木善则;池田文彦 -专利权人：大日本网目版制造株式会社
申请日： 2006-07-20 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：防止异物引起问题的同时，防止处理液附着到基板的涂敷对象外的区域。在狭缝涂敷机中，在狭缝喷嘴的行进方向侧，设置用于排除异物的保护构件。在开始涂敷处理时，狭缝喷嘴从基板的正上方外部水平移动到应开始涂敷处理的开始位置。此时，在喷出口的位置从基板的正上方外部到基板的端部时，使喷出口高度为与涂敷处理相同的基准高度(步骤S11～S13)。另一方面，在喷出口的位置从基板的端部到开始位置时，使喷出口高度高于基准高度(步骤S14～S16)。因此，能够防止处理液附着到基板的涂敷对象外的区域。另外，由于保护构件的下端由两个板构成，所以即使是在上升中前方的板接触不到的异物，后方的板也会接触到。
处理装置

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN200510099926.1有效
发明人： 西冈贤太郎 -专利权人：大日本网目版制造株式会社
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置，在可以正确控制喷出口与基板之间的距离的同时，喷嘴的制作也容易。在基板处理装置(1)中，测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置的线性量规(81、82)，测定向处理对象的基板喷出处理液的细缝喷嘴(41)的喷出口(41c)以及测定部位(P，P’)的垂直位置，利用该垂直位置测定结果，通过使细缝喷嘴(41)沿与基板垂直的方向移动的升降机构(43、44)进行细缝喷嘴(41)的升降控制。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置-CN200510087408.8有效
发明人： 西冈贤太郎;高木善则 -专利权人：大日本网目版制造株式会社
申请日： 2005-07-21 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置，能够防止对象物的检出精度的降低，同时减轻作业者的负担。在基板处理装置上设置有构成检出传感器(450)的投光部(450a)和受光部(450b)。使受光部(450b)从接受由投光部(450a)照射的激光的直接光的位置向(+Z)方向偏移，配置在可接受由对象物反射的反射光的位置上。基板处理装置，在受光部(450b)接受激光的情况下，判定存在对象物，控制细缝喷嘴的移动机构。
处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN200410057514.7有效
发明人：高木善则;西冈贤太郎 -专利权人：大日本网目版制造株式会社
申请日： 2004-08-12 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种可防止与细缝喷嘴接触的对象物的检测精度低下的基板处理装置。在基板处理装置中，设有检测与细缝喷嘴接触的对象物的检测传感器(450、451、452)。设定各检测传感器(450、451、452)的激光在Y轴方向的错开的位置上集束。由此，各检测传感器(450、451、452)的有效检测范围(E1～E3)分担细缝喷嘴的扫描范围(E0)而进行检查。基于各检测传感器(450、451、452)的检测结果，当任意一个检测传感器(450、451、452)检测出对象物时，细缝喷嘴的移动停止，并显示警告信息。
处理装置

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