专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]顶部接口逻辑模型建立方法-CN201810255418.5有效
  • 蔡孟修;廖信雄;蔡旻修 - 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-03-26 - 2023-05-30 - G06F30/367
  • 一种模型建立方法包含以下流程:读取一顶部网表和一区块模型,其中顶部网表包含第一输入端、第一输出端和至少一复振器,区块模型包含至少一输入端和至少一输出端;由顶部网表中撷取第一子网表,其中第一子网表包含自区块模型的至少一输入端至第一输入端或至少一复振器的至少一元件;由顶部网表中撷取第二子网表,其中第二子网表包含自区块模型的至少一输出端至第一输出端或至少一复振器的至少一元件;由顶部网表中撷取第三子网表,其中第三子网表包含至少一复振器的时脉输入端和顶部网表的顶部时脉输入端之间的至少一元件;依据第一子网表至第三子网表产生顶部接口逻辑模型。上述的顶部接口逻辑模型,能缩短执行静态时序分析所需的时间。
  • 顶部接口逻辑模型建立方法
  • [实用新型]吸嘴-CN202220694309.5有效
  • 蔡孟修;洪志成;张家豪 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-01-24 - B65G47/91
  • 本公开涉及吸嘴。该吸嘴包括:吸嘴的底面具有凹陷结构,凹陷结构用于容纳突起部,凹陷结构的深度大于或者等于突起部的高度。该吸嘴能够利用凹陷结构避让目标物体的突起部,使得吸嘴的底面与目标物体的平整区域充分接触,从而形成真空环境,增大吸嘴吸附不平整表面时的吸附力,提高封装的速度和质量。
  • 吸嘴
  • [发明专利]制作软磁材料的方法-CN201510174923.3在审
  • 郭哲男;蔡德昌;伏和中;吕英诚;叶俊麟;蔡孟修 - 财团法人金属工业研究发展中心
  • 2015-04-14 - 2016-11-23 - B22F3/105
  • 本发明公开了一种制作软磁材料的方法,将磁性成分与成形金属玻璃等成分加以融炼,以形成均匀熔融的一母合金块材,再将该母合金块材融炼成液态,并对其施予一作用力,使液态的该母合金块材于该作用力下,形成一粗选粉末;之后,再筛分该粗选粉末,并从该粗选粉末中分离出一工作粉末;以及将该工作粉末置于一积层制造装置中,使该工作粉末熔融并经冷却凝结,以形成一软磁材料。藉此,能以简易制程形成本发明的软磁材料,且使其具有低铁损率及较佳电磁遮蔽等特性,以应用于电子产品时,达到提高磁导率及节能等的效果。
  • 制作材料方法

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