“陶瓷镀层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果305868个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种耐磨钢模板及制备方法-CN201410001851.8有效
发明人：王梁;王涌;王敬达 -专利权人：王梁
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B27D3/00 文献下载
摘要：耐磨钢模板，在金属基板上依次镀有钛镀层、氮化钛镀层、过度钛镀层、陶瓷合金镀层；金属基平板的长与宽尺寸是2.5-6.5米和1.22-2.5米。钛镀层、氮化钛镀层、过度钛镀层、陶瓷合金镀层的厚度分别为20—80纳米、2—6微米、20—80纳米、2—6微米。在陶瓷合金镀层表面再镀钛镀层和陶瓷合金镀层,钛镀层和陶瓷合金镀层的厚度分别为100—350纳米和2—6微米。
一种耐磨模板制备方法

[发明专利]一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法-CN202111308254.6在审
发明人：邵杰 -专利权人：深圳市科瀚电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/215 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法，包括金属上盖、陶瓷基座、MEMS音叉晶片、导电胶、电极金属镀层、金属镀层可伐环和金属焊盘镀层，金属上盖为冲压件，金属上盖呈凹形作为音叉晶体谐振器KHz的腔体，陶瓷基座正面设有电极金属镀层，陶瓷基座背面设有金属焊盘镀层，陶瓷基座设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层与金属焊盘镀层，陶瓷基座正面四周边缘有金属镀层可伐环，MEMES音叉晶片位于陶瓷基座上面,与电极金属镀层通过导电胶连通，金属上盖的凹型腔体在MEMS音叉晶片的上方，金属上盖边缘与陶瓷基座的可伐环通过激光缝焊机焊接，形成固化焊缝。本发明降低了陶瓷基座的加工难度及精度，显著的降低了加工制造成本。
一种音叉谐振器结构加工方法

[实用新型]一种贴片音叉谐振器的结构-CN202122700087.1有效
发明人：邵杰 -专利权人：深圳市科瀚电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H03H9/215 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片音叉谐振器的结构，包括金属上盖、陶瓷基座、MEMS音叉晶片、导电胶、电极金属镀层、金属镀层可伐环和金属焊盘镀层，金属上盖为冲压件，金属上盖呈凹形作为音叉晶体谐振器KHz的腔体，陶瓷基座正面设有电极金属镀层，陶瓷基座背面设有金属焊盘镀层，陶瓷基座设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层与金属焊盘镀层，陶瓷基座正面四周边缘有金属镀层可伐环，MEMES音叉晶片位于陶瓷基座上面,与电极金属镀层通过导电胶连通，金属上盖的凹型腔体在MEMS音叉晶片的上方，金属上盖边缘与陶瓷基座的可伐环通过激光缝焊机焊接，形成固化焊缝。本实用新型降低了陶瓷基座的加工难度及精度，降低了加工制造成本。
一种音叉谐振器结构

[实用新型]一种耐磨钢模板-CN201420001754.4有效
发明人：王涌;王梁;王敬达 -专利权人：王梁
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B27D3/00 文献下载
摘要：耐磨钢模板，在金属基板上依次镀有钛镀层、氮化钛镀层、过渡钛镀层、陶瓷合金镀层；金属基平板的长与宽尺寸是2.5-6.5米和1.22-2.5米。钛镀层、氮化钛镀层、过渡钛镀层、陶瓷合金镀层的厚度分别为20-80纳米、2-6微米、20-80纳米、2-6微米。在陶瓷合金镀层表面再镀钛镀层和陶瓷合金镀层，钛镀层和陶瓷合金镀层的厚度分别为100-350纳米和2-6微米。
一种耐磨模板

[发明专利]半导体加工设备的防腐组件及其制造方法-CN00809591.4有效
发明人： R·J·斯泰戈;C·张 -专利权人：兰姆研究公司
申请日： 2000-06-14 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：半导体加工设备的防腐组件如等离子体腔室,其包括如铝或铝合金、不锈钢或耐火金属的金属表面,该金属表面上镀有磷镍镀层和如氧化铝、碳化硅、氮化硅、碳化硼或氮化铝的外陶瓷镀层。该磷镍镀层可通过化学镀被沉积,而陶瓷镀层可通过热喷镀沉积。为了增加陶瓷镀层的粘附力,在沉积陶瓷镀层前,可先对磷镍镀层进行糙化处理。
半导体加工设备防腐组件及其制造方法

[实用新型]用于激光器的陶瓷垫片及激光器-CN201621474289.1有效
发明人：林桂光;司马卫武;王忍;马小立;黄文伟 -专利权人：东莞光智通讯科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于激光器的陶瓷垫片及激光器，其中用于激光器的陶瓷垫片包括陶瓷垫片本体；若干金属镀层，包括布设在陶瓷垫片本体上的相互间隔的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层，第一及第二金属镀层沿陶瓷垫片本体的纵向间隔设置，第一金属镀层的相背离所述第二金属镀层的一端形成第一开口，第三金属镀层及第四金属镀层分别设置在第一开口的两侧，第三金属镀层与第四金属镀层之间连接有薄模电阻；主芯片，设置在第一金属镀层上；MPD，设置在第二金属镀层上通过金属镀层的导通作用，有效缩短了芯片与管脚之间金属导线的长度，减少了高频信号下产生的金属导线间的干扰及寄生电容电感等的影响。
用于激光器陶瓷垫片

[发明专利]一种显示铬陶瓷复合镀层层间结构的腐蚀剂及其应用-CN201510605366.6有效
发明人：陈凯敏;任立文;梁会雷;潘安霞;吴建华;李平平;王群;石磊 -专利权人：中车戚墅堰机车车辆工艺研究所有限公司
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： C23F1/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示铬陶瓷复合镀层层间结构的腐蚀剂及其应用，该腐蚀剂包括盐酸和水，盐酸的浓度为10％‑18％(质量分数)；腐蚀剂用浓度为20％‑37％(质量分数)的盐酸和水按照体积比11进行配置而成。该腐蚀剂对铬陶瓷复合镀层层间结构进行显示包括如下步骤提供铬陶瓷复合镀层试样，对铬陶瓷复合镀层试样依次进行机械研磨和机械抛光，在室温条件下将铬陶瓷复合镀层试样浸入腐蚀剂中，腐蚀结束后金相显微镜下可以显示出清晰的镀层层间结构本发明的腐蚀剂可以在室温条件下腐蚀铬陶瓷复合镀层试样，且镀层层间结构清晰显现，不会因镀层层间结构显示模糊而对铬陶瓷复合镀层的判别带来误差；此外，腐蚀剂在显示应用上简单方便，花费时间少，快速有效。
一种显示陶瓷复合镀层结构腐蚀剂及其应用

[实用新型]一种超声波压电换能片-CN202320799033.1有效
发明人：彭蒙;程燕龙 -专利权人：广州安成电子科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超声波压电换能片，在其粘结面，亦即背面采用局部镀层的方式，使得超声波压电换能片在粘接时，粘接剂附在未镀层的压电陶瓷表面，从而可以轻易实现与其他部件之间的粘接，进而可以解决现有技术存在的问题本实用新型的超声波压电换能片，定义正面已镀层，且背面未镀层的压电陶瓷片为压电陶瓷裸片；在所述压电陶瓷裸片的背面进行镀层，且所述压电陶瓷裸片的背面镀层面积小于所述压电陶瓷裸片的背面总面积。
一种超声波压电换能片

[发明专利]一种耐高温无缝铁素体合金公称管-CN201510532037.3在审
发明人：叶景波 -专利权人：天津腾飞钢管有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： F16L9/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温无缝铁素体合金公称管，包括铁素体合金、第一陶瓷层、第一电镀层、开孔、第二陶瓷层、底座、第二电镀层和第三电镀层，所述铁素体合金的端面设有开孔和第三电镀层，所述铁素体合金的内壁设有第一电镀层，所述铁素体合金的外壁设有第二电镀层，所述第二电镀层的表面贴合第二陶瓷层，所述第二陶瓷层的表面设有底座，所述第一电镀层的表面贴合第一陶瓷层。
一种耐高温无缝铁素体合金公称

[发明专利]多层片式电子元件和用于安装该电子元件的板-CN201310112139.0有效
发明人：全炳俊;李炳华;具贤熙;金昶勋;安永圭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。
多层电子元件用于安装

[发明专利]一种复合涂层、气缸套及气缸套的制备方法-CN202010997058.3在审
发明人：马飞;郭灵燕;齐少豹;张金芳 -专利权人：潍柴动力股份有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明中的复合涂层用于设置在气缸套的内表面，复合涂层包括粘接层和氧化物基陶瓷复合镀层，粘接层位于气缸套的内表面和氧化物基陶瓷复合镀层之间，粘接层的厚度为50‑100μm，氧化物基陶瓷复合镀层的厚度为200‑500μm，氧化物基陶瓷复合镀层上设有纳米润滑介质。通过使用本技术方案中的复合涂层，采用粘接层和氧化物基陶瓷复合镀层的双层结构对气缸套的内表面进行处理，粘接层可以增强气缸套内表面的粘附轻度，氧化物基陶瓷复合镀层可以降低导热率并提高热容量，同时位于氧化物基陶瓷复合镀层内部的纳米润滑介质能够改善氧化物基陶瓷复合镀层的硬度
一种复合涂层气缸套制备方法

[发明专利]纳米银镀层陶瓷膜及其制备方法-CN02100094.8无效
发明人：姜云鹏;王榕树;薄春霞;吴海英 -专利权人：天津大学;天津市美珍生物科技发展有限公司
申请日： 2002-01-22 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： C02F1/44 文献下载
摘要：本发明的纳米银镀层陶瓷膜用滤孔为1～0.2μm的陶瓷膜为支撑体,镀层银的颗粒直径为60～80nm,膜孔径为880～40nm。本发明银镀层陶瓷膜的制备方法是以滤孔为1～0.2μm陶瓷膜为支撑体,将陶瓷膜活化处理、接枝;形成银胺络合物银胺络合物热降解还原制备纳米银镀层陶瓷膜。
纳米镀层陶瓷膜及其制备方法

[实用新型]陶瓷工艺品-CN200620160567.6无效
发明人：苏奕沅 -专利权人：苏奕沅
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： B44C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷工艺品，涉及工艺品。本实用新型为解决现有的陶瓷工艺品所采用的装饰手段较单一及陶瓷制品本身耐冲击性较差，易于破碎的不足而设计。该陶瓷工艺品，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体外表面是电镀层，所述电镀层的外表面设置有装饰层。上述陶瓷本体电镀层的外表面可以粘上陶瓷花纸作为装饰层，也可以在电镀层的外表面画上图案作为装饰层。与现有陶瓷工艺品相比，本实用新型所述的陶瓷工艺品具有下述有益效果：每一件陶瓷工艺品电镀层的表面还有其它装饰层，能产生不同的视觉效果，使陶瓷工艺品更美观。同时，陶瓷工艺品外表面的电镀层与陶瓷釉面相比，有更好的耐冲击性，对陶瓷本体有一定的保护作用。
陶瓷工艺品

[发明专利]一种陶瓷低温钎焊方法-CN201610097389.5有效
发明人：肖勇;罗丹;姜少堃;黄尚宇;杜学铭;张元其;王文涛 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2016-02-19 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷低温钎焊方法，包括陶瓷母材待焊接面镀活性金属镀层、超声波改性活性金属镀层和超声波辅助钎焊等步骤。本发明首先采用涂覆工艺在陶瓷母材的待焊接面上镀一层活性金属镀层；随后将带有活性金属镀层的陶瓷母材浸入熔Sn中，通过超声波在熔Sn介质中形成的声化学效应来改良活性金属镀层与陶瓷基体之间的结合性能并在活性金属镀层表面附着一层Sn金属；最后采用低熔点钎料并结合超声波辅助钎焊工艺来低温钎焊涂覆有Sn金属表面层和活性金属中间层的陶瓷母材，实现陶瓷材料的低温、高强度连接。
一种陶瓷低温钎焊方法

[实用新型]单电极陶瓷热沉及半导体激光器热沉装置-CN202223194229.2有效
发明人：张立志;刘星星;诸渊臻 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单电极陶瓷热沉及半导体激光器热沉装置，所述单电极陶瓷热沉用于焊接一半导体元件的一侧电极，所述单电极陶瓷热沉包括：陶瓷基体、分别镀覆于所述陶瓷基体的上表面和下表面的上镀层和下镀层、贯穿所述陶瓷基体上表面和下表面的多个导通孔以及收容于所述导通孔内以将所述上镀层和下镀层电性导通的导通柱，所述上镀层设有与所述半导体元件的一侧电极进行焊接的金锡合金层。本实用新型采用单电极陶瓷热沉有利于散热，同时在绝缘的陶瓷基板表面形成金属镀层以及预制金锡合金层使其具有更好的焊接性能，在通孔中设有导通柱以实现导通接地。
电极陶瓷半导体激光器装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条