专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]清除残留电子的字线斜降方案-CN201780026785.1有效
  • 董颖达;于雪红;庞亮 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2017-02-27 - 2023-08-25 - G11C16/34
  • 本发明公开了用于精确地感测存储器单元而无需等待在感测操作之后在字线上爬升的电压消逝的技术。在一个方面,在感测操作之后以从存储器串沟道清除残留电子的方式释放读取通过电压。控制电路可在不同的战略时间开始从存储器单元控制栅极释放所述读取通过电压,以便提供残留电子离开所述沟道的路径。因为残留电子已从所述沟道中清除,因此在所述字线电压在感测之后确实爬升的情况下没有电子或非常少的电子将被捕捉在所述存储器单元的浅界面陷阱中。因此,所述字线电压在所述感测操作之后仍然可爬升而不会改变所述存储器单元的阈值电压。
  • 清除残留电子字线斜降方案
  • [发明专利]非易失性存储装置和操作非易失性存储装置的方法-CN201880041134.4有效
  • 卢景煌;董颖达 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2018-05-14 - 2023-08-25 - G11C11/56
  • 本发明公开了非易失性存储系统以及操作非易失性存储系统的方法。阻止、减小与选择栅极相邻的虚设存储器单元控制栅极上的爬升电压和/或使其放电。在一些方面中,在感测操作之后,不允许在所述选择栅极旁边的虚设存储器单元上发生所述爬升电压。在一些方面中,在感测操作之后,电压可以在所述虚设存储器单元控制栅极上爬升,但是其被放电。减小和/或阻止所述爬升电压可以减小所述虚设存储器单元与选择栅极晶体管之间的电场。这可以阻止或至少减小所述选择栅极晶体管的阈值电压的变化。还可以通过减小所述虚设存储器单元控制栅极上的所述爬升电压来解决附加问题。
  • 非易失性存储装置操作方法
  • [发明专利]用于减少编程干扰的设备和方法-CN201980006011.1有效
  • 陈宏燕;董颖达 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2019-02-09 - 2023-08-04 - G11C16/08
  • 本发明提供用于在所选字线处于上层中时减少形成于双层堆叠中的存储器单元的编程干扰的技术。在一种方法中,在编程循环的编程阶段开始时,在其余字线的电压增加到通过电压之前,将邻近于界面的字线的电压增加到通过电压。这种延迟为下层中的残余电子提供朝NAND串的漏极端移动的时间以降低编程干扰的可能性。在另一种方法中,在所述编程阶段期间,将邻近于所述界面的所述字线的所述电压维持在0V或其它关断电压,以阻止残余电子从所述下层通过到达所述上层。
  • 用于减少编程干扰设备方法
  • [发明专利]非易失性存储器和操作非易失性存储器的方法-CN201780026954.1有效
  • 陈宏燕;董颖达 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2017-02-21 - 2022-12-09 - G11C16/34
  • 本发明提供了一种非易失性存储系统,所述系统包括一个或多个控制电路,所述一个或多个控制电路被配置为对存储单元进行编程并验证所述编程。所述验证所述已编程存储单元包括:施加一个或多个电压以执行与未选定存储单元相关联的沟道区域的升压,允许在施加所述一个或多个电压时对所述沟道区域进行一段时间的所述升压,基于选择用于验证的存储单元的位置,在施加所述一个或多个电压时阻止/中断所述沟道区域的所述升压持续一段持续时间,将比较信号施加到选择用于验证的所述存储单元,并且响应于所述比较信号,针对选择用于验证的所述存储单元执行感测操作。
  • 非易失性存储器操作方法
  • [发明专利]在堆叠体开口中形成存储器单元薄膜-CN201810151699.X有效
  • A.巴拉斯卡;L.庞;Y.张;C-H.卢;董颖达 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2018-02-14 - 2022-08-26 - H01L27/1157
  • 在本文中公开了形成非易失性储存器的方法。可以通过两个交替材料的堆叠体将开口蚀刻到半导体基板。可以在开口的垂直侧壁上形成硅氮化物薄膜。可以清洗半导体基板以从半导体基板移除氧化物。在清洗半导体基板时,硅氮化物薄膜保护堆叠体中的材料。在清洗半导体基板之后,硅氮化物薄膜可以转化为氧化物。可以形成与清洗过的半导体基板接触的半导体区域。可以在开口中的氧化物之上形成存储器单元薄膜。可以通过用导电材料替换堆叠体中的材料之一形成控制栅极。氧化物可以用作存储器单元薄膜中的控制栅极和电荷储存区域之间的阻挡层。
  • 堆叠开口形成存储器单元薄膜
  • [发明专利]具有不同阈值电压的位线钳位晶体管的感测电路-CN201810218217.8有效
  • 张正宜;H.钱;董颖达 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2018-03-16 - 2022-07-12 - G11C7/12
  • 提供了基于数据模式或诸如不均匀的沟道宽度的物理不均匀性模式来在感测操作期间增强存储器串的沟道中的电流的技术。在一个方面中,感测电路针对典型地将元数据储存在高编程状态中的存储器串进行修改。这些感测电路中的位线钳位晶体管可以配置有相对低的阈值电压,导致相对高的钳位电压,这继而造成在感测期间的更高的串电流。更低的阈值电压可以通过更短的控制栅极长度、更小的氧化物厚度、更低的氧化物介电常数或者更大的源极和/或漏极掺杂浓度中的至少一个来实现。在另一方面中,被期望为通常储存高状态的数据的存储器串以相对更厚的沟道和/或更大的掺杂浓度来制造。
  • 具有不同阈值电压位线钳位晶体管电路
  • [发明专利]编程过程中与字线相关且与温度相关的通过电压-CN201780025050.7有效
  • 庞亮;董颖达;J.袁;J.任 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2017-02-19 - 2022-07-05 - G11C16/34
  • 本发明提供了用于避免过编程的技术,该过编程可能发生在连接至在字线块的源极侧处的数据字线的存储器单元上。在所述数据字线和相邻的虚设字线之间的编程电压期间产生所述通道电位的梯度。该梯度生成电子‑空穴对,这可能导致过编程,其中所述过编程在较高温度下更严重。在一个方面,当所述温度相对较高时,并且当所述所选择的字线在一个或多个源极侧字线集中时,将未选择的字线的通过电压设置为相对较低。另一方面,当所述温度相对较高时,并且当所述所选择的字线不在所述一个或多个源极侧字线中时,将所述通过电压设置为相对较高。
  • 编程过程相关温度通过电压

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