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[发明专利]一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用-CN201910832449.7有效
发明人： 苏民社;周如金;梁伟;郭浩勇 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm；所述PTFE基片表面经过钠萘溶液处理后，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求，应用前景广阔。
一种多层板用层间粘结及其制备方法应用

[发明专利]一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用-CN201910832472.6有效
发明人： 苏民社;周如金;梁伟;郭浩勇 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括改性PTFE基片，以及粘结于所述改性PTFE基片表面的介电树脂层；所述改性PTFE基片为表面经过等离体子和单体接枝聚合处理的改性PTFE基片；等离子体处理和单体接枝聚合处理的协同配合在PTFE基片上形成一层长时效性的活化层，其活化性可以保持30天，充分满足了制造工艺的需求和对产品性能的要求。本发明提供的多层板用层间粘结片通过改性PTFE基片与介电树脂层的协同配合，介电性能、粘结强度、机械性能以及耐性好，包含所述多层板用层间粘结片的多层板在高温下的粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化、稳定性、可靠性需求。
一种多层板用层间粘结及其制备方法应用

[发明专利]一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用-CN201910833102.4有效
发明人： 苏民社;周如金;梁伟;郭浩勇 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过等离子体处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为5～15nm。所述PTFE基片表面经过等离子体处理后实现了功能化改性，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过等离体子处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
一种多层板用层间粘结及其制备方法应用

[发明专利]一种低极性树脂及其制备方法和应用-CN201710617175.0有效
发明人：刘锋;苏民社 -专利权人：郑州大学;广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C07C41/16 文献下载
摘要：本发明提供一种低极性树脂及其制备方法和应用，所述低极性树脂具有式I所示结构，其是基于酚类化合物或树脂，经烯丙基醚化、重排和烷基醚化三步反应制备得到，其分子式中不含有极性的羟基、并且分子结构稳定，极性低、反应活性高，在应用加工过程中不会产生极性羟基，避免了二次羟基对于其产物性能的影响，该树脂在提高介电性能同时，依旧带有可交联反应基团，使固化后耐高温性能无显著变化，可用于树脂复合材料中基体树脂的组分之一，能够与其他热固性树脂共交联固化，显著降低树脂介电常数和介电损耗，将其用于覆金属箔层压板制备中有利于降低覆金属箔层压板的介电常数和介电损耗，并具有较高耐高温性能，使覆金属箔层压板具有良好的综合性能。
一种极性树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种低极性树脂及其制备方法和应用-CN201710618307.1有效
发明人：刘锋;苏民社 -专利权人：郑州大学;广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C07C43/215 文献下载
摘要：本发明提供一种低极性树脂及其制备方法和应用，所述低极性树脂具有式I所示结构，其是基于酚类化合物或树脂，经烯丙基醚化、重排和利用含有不饱和双键基团的羟基封端试剂对酚羟基进行封端三步反应制备得到，其分子式中不含有极性的羟基、并且分子结构稳定，极性低、反应活性高，在应用加工过程中不会产生极性羟基，避免了二次羟基对于其产物性能的影响，提高介电性能，该树脂带有高活性的不饱和基团，通过与其他树脂的交联固化反应显著改善耐高温性能，显著降低树脂介电常数和介电损耗，将其用于覆金属箔层压板制备中有利于降低覆金属箔层压板的介电常数和介电损耗，并具有较高耐高温性能，使覆金属箔层压板具有良好的综合性能。
一种极性树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板-CN201811643529.X有效
发明人：颜善银;陈广兵;许永静;刘潜发;杨中强;苏民社 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂；其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3‑6％，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1‑25):1。采用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗，厚度和介电常数的一致性均较优，可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。
一种树脂组合包含预浸料以及天线介质

[发明专利]一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板-CN201710618289.7有效
发明人： 苏民社;杨中强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的聚苯醚树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构，利用含磷单体或含磷树脂作为含有不饱和基团的聚苯醚树脂的交联剂，通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能。
一种热固性树脂组合制作固化金属层压板高频电路板

[发明专利]一种制备PTFE漆布的方法、由该方法制备的PTFE漆布和覆金属箔层压板-CN201710565141.1有效
发明人：钟光维;苏民社;李杜业 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： D06N3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种制备PTFE漆布的方法、由该方法制备的PTFE漆布和覆金属箔层压板，本发明通过将玻纤布进行一次浸胶，而后烧结，得到一次浸胶玻纤布；利用卧式涂覆机在得到的一次浸胶玻纤布的一面涂覆PTFE胶液，干燥、烧结，得到一面涂胶的PTFE漆布；利用卧式涂覆机对得到的PTFE漆布的另一面涂覆PTFE胶液，干燥、烧结，得到两面涂胶的PTFE漆布。本发明的方法可以减少涂胶次数，仅需要两面各进行一次水平涂覆即可得到所需厚度的漆布，增加上胶的胶层厚度，而且厚度均匀，不会产生表观流挂所致的厚度不均，提高由其制备得到的覆铜板的性能，提高生产效率。
漆布烧结玻纤布浸胶涂覆涂胶制备涂覆机胶液覆金属箔层压板厚度不均厚度均匀生产效率一次水平覆铜板胶层流挂上胶

[发明专利]一种高介电材料、制备方法及其用途-CN201610864538.6有效
发明人：殷卫峰;苏民社;张济明;季尚伟;许永静;李振强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B32B5/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由至少一张玻纤纸预浸料层、其上下两侧的玻璃布预浸料层以及在该玻璃布预浸料层上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层中的填料含量高于玻璃布预浸料层中的填料含量。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高剥离强度和高弯曲强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。
一种高介电材料制备方法及其用途

[实用新型]一种低插损高频高导热基板及印制电路板-CN201822278499.9有效
发明人：颜善银;许永静;杨中强;刘潜发;郭浩勇;苏民社 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-30 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5‑1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0‑3.0W/mK的第三导热粘结片层、热导率0.5‑1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，满足导热基板的使用要求；具有较低的插损，可进一步降低导热基板产生的热量；具有较高的集成度，可以进一步提高导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。
导热基板热导率导热插损导热胶膜层高导热基板粗糙度低轮廓铜箔层粘结片第二树脂层第一树脂层印制电路板线路板从上到下介电常数介电损耗印制电路粘结片层集成度基板电子产品剥离应用

[发明专利]一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板-CN201511028780.1有效
发明人：孟运东;苏晓声;方克洪;杨中强;苏民社 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由热塑性纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。
复合材料立体网状结构电路基板片材介电常数热塑性纤维材料孔隙介电损耗力学性能搭接粘结路基赋予

[发明专利]一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板-CN201511028811.3有效
发明人：孟运东;杨中强;苏民社;江恩伟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的聚四氟乙烯复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。
聚四氟乙烯复合材料立体网状结构电路基板片材介电常数聚四氟乙烯纤维材料孔隙介电损耗力学性能搭接粘结路基赋予

[发明专利]一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板-CN201710618306.7在审
发明人： 苏民社;杨中强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： C08F287/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的其他热固性树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构，利用含磷单体或含磷树脂作为含有不饱和基团的其他热固性树脂的交联剂，通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能。
热固性树脂组合物含磷单体含磷树脂覆金属箔层压板不饱和基团热固性树脂半固化片热固性高频介电性能不饱和双键高频电路板耐高温性能电路基板高频电路交联反应交联剂树脂制作

[发明专利]一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板-CN201710617174.6在审
发明人： 苏民社;杨中强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含低极性烯丙基化树脂和含磷单体或含磷树脂。本发明制备得到的覆铜板以及高频电路基板，具有低介电常数和介质损耗、良好的耐热性能以及阻燃性能。
热固性树脂组合物覆金属箔层压板半固化片高频电路基板低介电常数高频电路板高频电路含磷单体含磷树脂介质损耗耐热性能烯丙基化阻燃性能低极性覆铜板树脂制备制作

[发明专利]一种低极性本征阻燃树脂及其制备方法和应用-CN201710618308.6在审
发明人：刘锋;苏民社 -专利权人：郑州大学;广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： C08G8/36 文献下载
摘要：本发明提供一种低极性本征阻燃树脂及其制备方法和应用，所述低极性本征阻燃树脂具有式I所示结构，其是基于酚类化合物或树脂，经烯丙基醚化、重排和含磷基团封端三步反应制备得到，其分子式中不含有极性的羟基、并且分子结构稳定，极性低、反应活性高，在应用加工过程中不会产生极性羟基，避免了二次羟基对于其产物性能的影响，该树脂在提高介电性能同时，依旧带有可交联反应基团，使固化后耐高温性能无显著变化，引入含磷封端基团，使得树脂具有本征阻燃性能，将其用于覆金属箔层压板制备中有利于降低覆金属箔层压板的介电常数和介电损耗，并具有较高耐高温性能，提高阻燃性，使覆金属箔层压板具有良好的综合性能，应用前景广阔。
本征覆金属箔层压板阻燃树脂低极性树脂制备方法和应用耐高温性能羟基制备应用前景广阔酚类化合物反应活性反应基团分子结构封端基团含磷基团极性羟基介电常数介电损耗介电性能三步反应烯丙基醚显著变化综合性能阻燃性能可交联阻燃性重排封端固化引入应用

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