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[发明专利]覆金属箔层压板及其制造方法、以及柔性印刷基板-CN201180051307.9有效
发明人：山本喜久;吉本洋之;中川秀人 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本发明提供金属箔与基材强固粘接且显示出优异的电学特性的覆金属箔层压板。本发明的覆金属箔层压板为具备金属箔与设于上述金属箔上的第一树脂层的覆金属箔层压板，其特征在于，上述第一树脂层含有环氧树脂和具有固化性官能团的含氟聚合物。
金属层压板及其制造方法以及柔性印刷

[实用新型]一种覆金属箔层压板及其生产系统、一种印刷电路板-CN202021853849.0有效
发明人：奥斯特洛夫斯基·瓦列里 -专利权人：中山市湛蓝科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种覆金属箔层压板及其生产系统。其中，所述覆金属箔层压板包括基材以及金属箔包覆层；所述基材为聚烯烃基材，金属箔与聚烯烃基材之间由粘合层粘合。所述生产系统包括连续输送基材和金属箔的输料工位、层压工位以及输出或后处理工位；三个工位之间由连续输送的金属箔或基材或覆金属箔层压板连接；所述层压工位包括辊以及粘合剂施工设备；所述辊包括传输金属箔的冷却辊或热辊，还包括与冷却辊或热辊滚动挤压配合的压辊或绞盘，压辊或绞盘用于传输基材和/或传输覆金属箔层压板；所述粘合剂施工设备用于向待层压的金属箔和基材之间制备粘合剂层。
一种金属层压板及其生产系统印刷电路板

[实用新型]一种覆金属箔层压板及包含其的印制电路板-CN202023219059.X有效
发明人：庄常明;李龙 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种覆金属箔层压板及包含其的印制电路板，所述覆金属箔层压板包括叠合的金属箔层和粘结片层；所述粘结片层远离金属箔层的表面设置有网格状凸起结构。所述覆金属箔层压板通过结构的设计，赋予其优异的粘接强度、附着力和灵敏度，同时具有良好的机械性能、耐热性、尺寸稳定性和阻燃性，能够通过288℃的热应力测试，显著提升了覆金属箔层压板的使用可靠性，能够充分满足印制电路板及电子设备的性能要求
一种金属层压板包含印制电路板

[发明专利]一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法-CN201080023975.6无效
发明人：藤泽季实子;大贺贤一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法，上述覆金属箔层压板能够同时实现提高作为基材的热塑性薄膜与金属层间的附着性、提高向基材施镀的镀层皮膜的析出速度以及蚀刻后具有适当的绝缘电阻。覆金属箔层压板，其具有由热塑性高分子薄膜构成的基材、设置在所述基材表面的基底金属层和设置在所述基底金属层表面的上部金属层，所述基底金属层由含有0.05～0.21质量％磷的铜合金形成；所述上部金属层由铜或铜合金形成
一种金属层压板制造方法

[发明专利]覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法-CN201980067089.4有效
发明人：小山雅也;伊藤裕介;松崎义则;古森清孝;高桥广明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本公开提供了一种具有出色的板厚精度和出色的剥离强度的覆金属层压板。覆金属层压板(1)被设置有：含有液晶聚合物的绝缘层(21)；和叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)。叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)为10‑65μm(包括端点)，所述平均宽度由从覆金属层压板(1)的横截面获得的粗糙度曲线(c)计算。覆金属层压板(1)的板厚精度小于±20％。金属箔(3)从绝缘层(21)剥离的剥离强度为至少0.8N/mm。
金属层压板以及用于制造方法

[实用新型]一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板-CN201620345145.X有效
发明人：成浩冠;黄增彪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板，所述层压板包括三层结构，第一层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述层压板厚度的75‑95％。将该层压板两侧覆金属箔得到聚硅氧烷基覆金属箔层压板，该覆金属箔层压板具有较高的剥离强度，优良的耐电压性能和介电性能。
一种聚硅氧烷组合层压板及其金属

[发明专利]一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统-CN202010881589.6在审
发明人：奥斯特洛夫斯基·瓦列里 -专利权人：中山市湛蓝科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统。其中，所述覆金属箔层压板包括基材以及金属箔包覆层；所述基材为可交联聚烯烃基材，金属箔与可交联聚烯烃基材之间由剂合剂形成的粘合层粘合。所述方法包括：将可交联聚烯烃基材和金属箔进行连续输料至层压工位；层压：在基材和金属箔的层叠结构之间提供粘合剂形成粘结层，并将金属箔与可交联聚烯烃基材进行挤压层压；以及输出或后处理。
一种金属层压板及其制备方法生产系统

[发明专利]一种多层电路印刷板机构-CN201711278919.7在审
发明人：麦荣焕;汤振鹏;刘卓明;黄伟雄;王硕君;倪惠浩;仇智诚;潘明;蒋成博;沙云鹏;卢留洋;徐铭辉 -专利权人：广东电网有限责任公司江门供电局;平高集团有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于电路板技术领域，更具体地，涉及一种多层电路印刷板机构，包括多层电路印刷板，所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板，所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上，若干个印刷电路板之间电路连接。本发明提供的一种多层电路印刷板机构，多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本；铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层层压板压制在一起，体积小。
一种多层电路印刷板机

[实用新型]一种多层电路印刷板机构-CN201721682821.3有效
发明人：麦荣焕;汤振鹏;刘卓明;黄伟雄;王硕君;倪惠浩;仇智诚;潘明;蒋成博;沙云鹏;卢留洋;徐铭辉 -专利权人：广东电网有限责任公司江门供电局;平高集团有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，更具体地，涉及一种多层电路印刷板机构，包括多层电路印刷板，所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板，所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上，若干个印刷电路板之间电路连接。本实用新型提供的一种多层电路印刷板机构，多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本；铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层层压板压制在一起，体积小。
多层电路印刷板印刷电路板层压板覆金属箔层压板本实用新型金属箔线覆铜箔层压板电路板技术层叠连接电路连接环绕固定末端接头人工成本组织生产回字形体积小树脂多层胶装始端铜箔压制

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板-CN201880047552.4有效
发明人：唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。该树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制印刷线路板加工过程中焊盘开裂的现象。
树脂组合预浸料层压板金属印刷线路板

[发明专利]一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板-CN202011587807.1在审
发明人：唐军旗;李志光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性
一种不对称金属层压板包含印刷线路板

[发明专利]一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用-CN202011608404.0在审
发明人：刘东亮 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用，所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料，以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔；所述绝缘材料包括至少两个树脂层，任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸；通过有机纤维纸和树脂层交替层叠的结构设置，无需浸渍上胶，使绝缘材料、介质层的厚度和性能可控，显著提升了有机纤维纸基覆金属箔层压板的尺寸稳定性和可靠性。所述有机纤维纸基覆金属箔层压板的介电常数、介电损耗、热膨胀系数和放射性低，热稳定性高，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
一种有机纤维纸基覆金属层压板及其制备方法应用

[发明专利]一种半固化片及覆金属箔层压板的制备方法-CN201911231989.6有效
发明人：霍国洋;李莎;张记明 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本申请公开了一种半固化片及覆金属箔层压板的制备方法，具体包括：制备组份A、组份B与组份C，其中，组份A、组份B与组份C中均包括固性树脂与增强纤维；利用组份A，制备初级片；利用组份B与初级片，制备次级片；利用组份C与次级片，制备半固化片；将数张固化片进行叠合并设置金属箔，经热压，制得覆金属箔层压板。本申请的半固化片及覆金属箔层压板的制备方法，实现了热固性树脂与增强纤维的同步固化，提高了树脂组合物在增强材料中的浸入量，从而增强了层间粘结力，解决了板材易起泡分层、机械开裂的问题，同时，也有利于覆金属箔层压板向多功能化
一种固化金属层压板制备方法

[发明专利]聚酰亚胺覆金属层压板-CN201380042730.1有效
发明人： G·S·考克斯;C·D·西蒙尼 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本公开涉及聚酰亚胺覆金属层压板。所述覆金属层压板具有金属箔和聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层。
聚酰亚胺金属层压板

[发明专利]聚酰亚胺覆金属层压板-CN201380042685.X有效
发明人： C·D·西蒙尼;G·S·考克斯 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本公开涉及聚酰亚胺覆金属层压板。所述覆金属层压板具有金属箔和聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层。
聚酰亚胺覆金属层压板聚酰亚胺层金属箔氧双邻苯二甲酸酐联苯四甲酸二酐覆金属层压板聚酰亚胺三氟甲基粘合剂层联苯胺

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