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[发明专利]一种混合集成电路用金属-玻璃封装管壳局部镀金工艺-CN202011590883.8在审
发明人：杨晨;冯庆;王宇飞;杨文波;罗育光 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀方法，特别涉及一种混合集成电路用金属‑玻璃封装管壳局部镀金工艺。该混合集成电路用金属‑玻璃封装管壳局部镀金工艺包括以下工艺过程：(1)预处理，将管壳油污去除干净，接着盐酸活化，去除管壳表面氧化皮；(2)分别给壳体和芯柱整体镀电镀镍，再分别给壳体和芯柱整体镀一层薄金，切换挂具，仅给芯柱导电，再单独给芯柱镀金，将芯柱的金层镀到所要求的厚度；(3)切换挂具，在壳体表面的薄金层上再覆盖一层电镀镍。本发明的目的在于克服上述背景技术中的不足，提供一种混合集成电路用金属‑玻璃封装管壳局部镀金工艺。本方法操作简单，容易控制，适合规模化生产，得到的镀层质量稳定，外观一致性好，且耐盐雾性能优异。
一种混合集成电路金属玻璃封装管壳局部镀金工艺

[实用新型]一种电镀液循环过滤系统-CN201822163201.X有效
发明人： 罗育光;王宇飞;杨晨;贾波;韩坤炎 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体地说是一种电镀液循环过滤系统。该电镀液循环过滤系统包括槽体、循环泵和过滤桶，所述循环泵设于所述槽体和所述过滤桶之间，所述槽体内部设有槽体进液管和槽体出液管，所述槽体出液管连接在所述循环泵的底部，所述循环泵与所述过滤桶之间设有连接管，所述过滤桶的上部设有过滤桶出液管，所述过滤桶的下部设有药水结晶沉淀清理口，所述过滤桶包括外壳、滤芯、滤芯导管、密封圈和过滤桶盖，所述滤芯设于所述外壳的内部，所述滤芯导管设于所述滤芯内部，所述过滤桶盖设于所述外壳的上部，所述密封圈设于所述外壳与所述过滤桶盖之间。
过滤桶槽体滤芯循环泵过滤桶盖出液管密封圈电镀液循环过滤系统导管本实用新型槽体内部电镀设备药水结晶进液管连接管清理口沉淀

[发明专利]一种热塑性聚烯烃TPO防水卷材及其制备方法-CN201910445489.6在审
发明人：陆赋瑜;罗育光;廖军府 -专利权人：梅州鼎新高新科技材料有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种热塑性聚烯烃TPO防水卷材，由以下质量百分比的组分组成：24％‑34％TPO、14.3％‑18％茂金属催化线性低密度聚乙烯、24％‑26％热熔压敏胶、24％‑26％反应砂、3％‑5％填充料、0.5％‑0.7％抗氧化剂、0.2％‑0.3％紫外线吸收剂；其中，TPO选自美国陶氏2300。本发明还公开了一种热塑性聚烯烃TPO防水卷材的制备方法。对于本发明，不仅具有优异的耐候性、耐久性和耐化学性，在‑40℃环境下保持柔韧性，且能在高温下保持高的物理机械性能，可与混凝土无间隙结合，适应基层变形的影响，保持长久的防水功能。
热塑性聚烯烃制备线性低密度聚乙烯物理机械性能紫外线吸收剂茂金属催化热熔压敏胶质量百分比柔韧性防水功能抗氧化剂耐化学性变形的耐候性填充料无间隙混凝土基层

[发明专利]一种新型HDPE预铺防水卷材及其制备方法-CN201910445862.8在审
发明人：陆赋瑜;罗育光;廖军府 -专利权人：梅州鼎新高新科技材料有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型HDPE预铺防水卷材，由以下质量百分比的组分组成：45％‑55％高密度聚乙烯、39％‑45％低密度聚乙烯、5.5％‑9％聚乙烯‑烯烃共聚物、0.4％‑0.7％抗氧化剂、0.1％‑0.3％抗UV剂。本发明还公开了一种新型HDPE预铺防水卷材的制备方法。对于本发明，不仅具有优异的耐候性、耐久性和耐根穿刺性，本产品在应用中，撕裂拉伸强度高、抗渗透强，粘结可靠、便于维修，基面要求低，在‑35℃仍保持良好的柔韧性、抗冲击性、耐老性、耐老化、耐紫外线，使用寿命更长。
预铺防水卷材制备聚乙烯低密度聚乙烯高密度聚乙烯烯烃共聚物质量百分比柔韧性便于维修抗冲击性抗氧化剂耐根穿刺耐紫外线使用寿命耐候性耐老性撕裂基面拉伸粘结老化应用

[实用新型]一种用于管帽件的便捷式电镀挂具-CN201822150859.7有效
发明人：杨晨;冯庆;杨文波;王宇飞;罗育光 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及吸头全自动生产设备技术领域，具体地说是一种用于管帽件的便捷式电镀挂具。该用于管帽件的便捷式电镀挂具包括挂具本体、挂具吊钩、若干横梁和若干的倒钩，所述横梁横向设置在所述挂具本体内部，所述倒钩套接在所述横梁上，并通过插销固定，所述倒钩的上部设有上钩子，所述倒钩的下部设有连接块，所述连接块的两端设有下钩子，所述上钩子包括竖直段、横向段和弯折段，所述下钩子包括横向段和弯折段，所述弯折段与所述横向段的夹角为90°‑150°，所述弯折段的端部为圆锥状，所述弯折段的端部顶角为30°‑60°。
弯折段钩子倒钩电镀挂具便捷式横向段管帽挂具本体横梁全自动生产设备本实用新型插销挂具吊钩横梁横向夹角为竖直段圆锥状顶角套接吸头

[发明专利]一种电镀液循环过滤系统-CN201811552286.9在审
发明人： 罗育光;王宇飞;杨晨;贾波;韩坤炎 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本发明涉及电镀设备技术领域，具体地说是一种电镀液循环过滤系统。该电镀液循环过滤系统包括槽体、循环泵和过滤桶，所述循环泵设于所述槽体和所述过滤桶之间，所述槽体内部设有槽体进液管和槽体出液管，所述槽体出液管连接在所述循环泵的底部，所述循环泵与所述过滤桶之间设有连接管，所述过滤桶的上部设有过滤桶出液管，所述过滤桶的下部设有药水结晶沉淀清理口，所述过滤桶包括外壳、滤芯、滤芯导管、密封圈和过滤桶盖，所述滤芯设于所述外壳的内部，所述滤芯导管设于所述滤芯内部，所述过滤桶盖设于所述外壳的上部，所述密封圈设于所述外壳与所述过滤桶盖之间。
过滤桶槽体滤芯循环泵电镀液循环过滤桶盖过滤系统出液管密封圈导管槽体内部电镀设备药水结晶进液管连接管清理口沉淀

[发明专利]一种用于管帽件的便捷式电镀挂具-CN201811561619.4在审
发明人：杨晨;冯庆;杨文波;王宇飞;罗育光 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明涉及吸头全自动生产设备技术领域，具体地说是一种用于管帽件的便捷式电镀挂件。该用于管帽件的便捷式电镀挂件包括挂具本体、挂具吊钩、若干横梁和若干的倒钩，所述横梁横向设置在所述挂具本体内部，所述倒钩套接在所述横梁上，并通过插销固定，所述倒钩的上部设有上钩子，所述倒钩的下部设有连接块，所述连接块的两端设有下钩子，所述上钩子包括竖直段、横向段和弯折段，所述下钩子包括横向段和弯折段，所述弯折段与所述横向段的夹角为90°‑150°，所述弯折段的端部为圆锥状，所述弯折段的端部顶角为30°‑60°。
弯折段钩子倒钩便捷式横向段管帽电镀挂件挂具本体横梁全自动生产设备插销电镀挂具挂具吊钩横梁横向夹角为竖直段圆锥状顶角套接吸头

[发明专利]一种基于胶膜的FCBGA单芯片封装件及其制作工艺-CN201410123267.X在审
发明人：王虎;于大全;崔梦;罗育光;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于胶膜的FCBGA单芯片封装件及其制作工艺，属于集成电路封装技术领域；本发明芯片上的Sn、Ag凸点与基板通过Flux层通过回流焊相连，基板上是Flux层，Flux层上是芯片上的Sn、Ag凸点，对芯片和芯片上的Sn、Ag凸点起到了支撑和保护作用的塑封体包围了基板、Flux层、芯片上的Sn、Ag凸点及基板构成了电路的整体，芯片、芯片上的Sn、Ag凸点和基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用一种基于Flux的晶圆减薄封装工艺，采用在封装件后固化后再进行减薄工序，保证了晶圆减薄至50um以下，并且极大得降低了晶圆翘曲的可能性，使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。
一种基于胶膜 fcbga 芯片封装及其制作工艺

[实用新型]一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件-CN201220693701.4有效
发明人：郭小伟;罗育光;崔梦;蒲鸿鸣 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件，主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片胶与IC芯片粘接，键合线连接引线框架和IC芯片，所述引线框架有蚀刻部分，所述绿漆填充在半蚀刻引线框架的蚀刻部分，塑封体包围了引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线，引线框架、IC芯片、键合线构成电路的电流和信号通道。本实用新型避免了内圈引脚在使用中短路问题，取得了良好的绝缘效果。
一种采用绝缘引脚四面扁平封装

[发明专利]一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺-CN201210527175.9在审
发明人： 罗育光;朱文辉;谌世广;王虎;马晓波 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，再用先棕化后刷绿漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，显著提高封装件的可靠性，使用干膜替代湿膜，在降低了工艺难度的同时提高了产品的封装良率，方法易行，生产效率高。
一种基于先棕化后刷绿漆扁平封装制作工艺

[发明专利]一种双排引脚四面扁平无引脚封装件及其绝缘处理方法-CN201210543450.6在审
发明人：郭小伟;罗育光;崔梦;蒲鸿鸣 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种双排引脚四面扁平无引脚封装件及其绝缘处理方法，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片胶与IC芯片粘接，键合线连接引线框架和IC芯片，所述引线框架为半蚀刻，有蚀刻部分，所述绿漆填充在半蚀刻引线框架的蚀刻部分，塑封体包围了引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线，引线框架、IC芯片、键合线构成电路的电流和信号通道；所述绝缘处理方法按照以下主要步骤进行：晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、半蚀刻、刷绿漆、打印、电镀、切割、测试、包装。本发明避免了内圈引脚在使用中短路问题，取得了良好的绝缘效果。
一种引脚四面扁平封装及其绝缘处理方法

[发明专利]一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺-CN201210523271.6在审
发明人：谌世广;朱文辉;王虎;刘卫东;罗育光 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-09 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明采用的不同于以往的塑封工艺，在框架上用蚀刻的方法形成凹槽后，采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性，优于传统AQQFN产品的塑封效果。
一种基于塑封扁平封装制作工艺

[实用新型]一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件-CN201220261435.8有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;罗育光 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁平封装件，尤其是一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件，属于集成电路封装技术领域。封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、上通孔、下通孔、蚀刻凹槽；引线框架正面设有上通孔，背面设有下通孔和蚀刻凹槽，上通孔和下通孔形成通孔，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。
一种基于 aaqfn 产品二次塑封封装

[发明专利]一种基于腐蚀的AAQFN产品的二次塑封制作工艺-CN201210182216.5在审
发明人：郭小伟;罗育光;崔梦;蒲鸿鸣 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于腐蚀的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域；本发明先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时，简单易行，生产效率高，降低成本。
一种基于腐蚀 aaqfn 产品二次塑封制作工艺

[发明专利]一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺-CN201210192612.6在审
发明人： 罗育光;郭小伟;崔梦;蒲鸿鸣;李万霞 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域，采用的不同于以往的塑封工艺，框架背面的凹槽和框架载体正反两面分别设的孔，使塑封料填充时形成阶梯状防拖拉结构，采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构，大大降低封装件分层情况的发生几率，同时，锡球嵌入胶膜中，从而达到保护锡球的目的，并能有效防止溢料，极大提高产品可靠性，优于传统AQQFN产品的塑封效果，降低了成本。
一种基于框架载体锡球贴膜 aaqfn 产品二次塑封制作工艺

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