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[发明专利]一种PCB的制作方法-CN201810980442.5有效
发明人：白永兰;金侠;纪成光;袁继旺;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括如下步骤：S1、提供上部基板、中部基板和下部基板，上部基板和中部基板的下表面开设有环状的容胶槽，中部基板和下部基板的上表面设置有阻胶材料；S2、依次叠合并分别将阻胶材料与半固化片的通槽和容胶槽对齐，进行压合；S3、控深铣上部基板至中部基板的阻胶材料中，形成第一盲槽；S4、对第一盲槽进行沉铜、电镀处理，使第一盲槽的槽壁和槽底金属化；S5、控深铣中部基板至下部基板的阻胶材料上方，形成第二盲槽。本发明制作的PCB阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，槽底设计有线路图形，工艺流程更加合理，利于PCB的进一步微型化。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201810751368.X有效
发明人：肖璐;纪成光;王洪府;赵刚俊;吴泓宇;杜红兵 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。本发明先将通孔金属化再用导电粘结材料压合金属块，既实现了孔与金属块的导通，又避免了制作大孔径盲孔导致的孔密度减低、控深钻钻头损耗等问题；同时，对一部分金属化通孔去除部分孔壁金属层，使金属块的区域里同时包含孔壁金属化的导通孔和非导通孔，可在保证孔密度的情况下满足更多的设计需求。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB制备方法-CN201710978930.8有效
发明人：王洪府;赵刚俊;纪成光;万里鹏 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB制备方法。其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。
一种 pcb 制备方法

[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201711106462.1有效
发明人：陈正清;李民善;纪成光;晏浩强;金侠;邓春华 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。将高介电常数、高导热系数的陶瓷板埋入基板制成PCB，可以减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB的运行温度。并且通过先在陶瓷板上预钻孔，压合后再在预钻孔的位置钻通孔，解决了在普通压合板上采用的常规钻孔方法无法在具有陶瓷板的压合板上钻孔的问题。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种快速散热的PCB-CN201711164707.6有效
发明人：肖璐;纪成光;王洪府;李民善 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，公开了一种快速散热的PCB，其包括阶梯槽和散热基板；其中，所述阶梯槽包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；所述散热基板设置于所述凹槽内；所述散热基板和与其上表面相邻的金属层之间设置有导电导热粘接片。本发明在PCB内部开槽并埋设有与高功率元器件接触的散热基板和与散热基板直接接触的导电导热粘接片，能够及时将高功率元器件自身产生的热量通过散热基板和导电导热粘接片传递出去，提高了PCB的散热性能。
一种快速散热 pcb

[发明专利]一种快速散热的PCB-CN201711166597.7有效
发明人： 纪成光;肖璐;李民善;杜红兵;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，公开了一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，其包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；高导热金属块，其设置于所述凹槽内；所述高导热金属块、所述高功率元器件和与所述高导热金属块的上表面相邻的金属层两两之间均设置锡膏。本发明通过在PCB内部开槽并埋入高导热金属块，能够及时将高功率元器件自身产生的热量通过高导热金属块传递出去，提高了PCB的散热性能。本发明将高功率元器件和高导热金属块均置于阶梯槽内，能够节省PCB的外部空间，减小了PCB的整体尺寸。
一种快速散热 pcb

[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB-CN201810040863.X有效
发明人：李民善;肖璐;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；S2、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，在PCB内嵌入表面低于PCB表面的散热基板，节省了PCB的安装空间，散热基板的侧壁金属化与散热基板表面线路图形结合，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种PCB层压测温装置及方法-CN201810100844.1有效
发明人：万里鹏;刘梦茹;纪成光;王祥 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明属于PCB测试技术领域，公开了一种PCB层压测温装置及方法。其中，PCB层压测温装置包括金属端接头、金属杆以及热电偶。金属杆的一端可拆卸地连接于金属端接头，热电偶的热电偶丝与金属杆的另一端连接。其中，PCB层压测温方法，使用上述的PCB层压测温装置进行测温，包括如下步骤：A、在PCB进行层压之前，将金属端接头置入PCB内；B、将连接有热电偶的金属杆连接于金属端接头，在PCB层压过程中，对料温进行实时测量；C、在PCB层压完成后，从金属端接头上拆下金属杆；D、对PCB进行铣板作业，将金属端接头铣除。本发明的PCB层压测温装置，金属端接头和金属杆的设置，使得热电偶丝不与热源直接接触，有效地保护了热电偶丝，避免了热电偶丝的置入。
一种 pcb 层压测温装置方法

[发明专利]一种PCB上双面压接盲孔的制作方法-CN201911106227.3在审
发明人：王小平;纪成光;陈长平;焦其正;刘潭武;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上开设通孔，通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；对通孔进行孔壁金属化；继续电镀加厚通孔的孔壁金属层，直至通孔的剩余孔径小于设计孔径；在两张子板中间叠合半固化片后压合成母板，通孔于母板的两表面形成盲孔；选取直径与设计孔径相等的钻刀，将盲孔钻成压接盲孔。本发明在子板初加工时通孔孔径大于压接孔的设计孔径，将通孔的孔壁金属层加厚至其内径小于压接孔的设计孔径，形成足够厚度的金属层，为二次钻孔的误差留有余量，再通过二次钻孔去除孔内的流胶，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔，保证二次钻孔后孔壁金属层完整无缺口。
通孔盲孔金属层压接孔壁子板钻孔加厚压接孔母板半固化片表面形成通孔孔径线路板初加工金属化电镀叠合后孔流胶去除钻刀相等制作合成印制制造保证

[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201911087679.1在审
发明人：王洪府;纪成光;焦其正;林宇超 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将导通孔金属化；将子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；在母板上开设阶梯槽，阶梯槽的开槽深度大于母板的板面到导通孔的孔口的距离；在阶梯槽的槽底设置导电材料，使槽底与导通孔导通。本发明通过在阶梯槽的槽底制作导通孔，使元器件贴装在槽底时，能够与任意层的内层线路图形导通；阶梯槽的开槽深度以能够露出导通孔为基本要求，而阶梯槽的实际深度可根据元器件的厚度、通过改变槽底导电材料的厚度来灵活调整；阶梯槽的槽底无需制作复杂的线路图形，可简化制作工序。
阶梯槽导通孔母板子板导电材料制作元器件导通开槽简化制作工序内层线路图形线路板半固化片灵活调整线路图形金属化板面叠合孔口贴装通孔合成印制制造

[发明专利]一种高密度布线的PCB的加工方法-CN201810300956.1有效
发明人：赵刚俊;纪成光;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种高密度布线的PCB的加工方法。所述加工方法包括：在多层板上开设至少一个第一通孔，并将第一通孔金属化；在第一通孔的内壁形成一层抗蚀层；使用T型刀具，去除第一通孔内壁的部分抗蚀层，直至被部分抗蚀层所覆盖的铜层裸露出来，使得第一通孔内壁的抗蚀层沿第一通孔的轴向划分为至少两段；T型刀具包括相连接的刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头，刀头的宽度大于刀柄的宽度；去除所述第一通孔内壁裸露的铜层；褪除第一通孔内壁的剩余抗蚀层。与现有技术相比，本发明可避免T型刀具与第一通孔内壁的直接接触，从而可防止T型刀具的刀柄刮伤孔壁以及刀头刮到基材，确保孔型保持良好效果。
通孔内壁抗蚀层通孔刀柄刀头高密度布线铜层去除裸露加工切削刀刃多层板金属化刮伤基材孔壁孔型两段内壁轴向侧面覆盖

[发明专利]一种槽底图形阶梯槽的制作方法及PCB-CN201811012943.0有效
发明人：刘梦茹;纪成光;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种槽底图形阶梯槽的制作方法及PCB，该方法包括：提供芯板和半固化片；对层压过程中置于底层的芯板在欲形成阶梯槽槽底的区域进行去铜，并在去铜后的区域填充导电粘结材料；将芯板和半固化片层压形成多层板，并制作阶梯槽；对阶梯槽槽底的导电粘结材料的非槽底图形区域进行激光烧蚀，制作槽底图形。相对于现有技术，无设计限制，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
阶梯槽芯板制作导电粘结材料种槽半固化片层半固化片工作效率激光烧蚀区域填充图形区域多层板对层

[发明专利]一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB-CN201811278390.3有效
发明人：焦其正;纪成光;王小平;刘梦茹 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB，该方法包括：提供具有阶梯槽的多层板，阶梯槽的槽底制作有内层图形；将多层板进行化学沉铜，使多层板的阶梯槽的侧壁和槽底基材区上沉积一层薄铜；对多层板在阶梯槽的槽内和槽外进行钻通孔；将多层板沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底基材区以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁和槽底基材区上的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得孔壁上镀上一层厚铜。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
多层板阶梯槽侧壁底基材非金属化导电层制作孔壁沉积工作效率化学沉铜钻通孔电镀层厚内层去除通孔

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201710977022.7有效
发明人：万里鹏;纪成光;刘梦茹;金侠 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供具有焊接孔的PCB；提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的阻焊丝网；将阻焊丝网置于PCB上，使第一遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围外，使第二遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围内；通过阻焊丝网向PCB丝印阻焊物质，阻焊物质透过第一遮挡部与第二遮挡部之间的间隙后沿着焊接孔的内壁下流；对阻焊物质固化处理。本发明还公开了一种PCB，PCB上设有焊接孔，焊接孔的内壁上设有阻焊环。阻焊环能避免焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法-CN201810218711.4有效
发明人：焦其正;纪成光;王洪府;王小平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法。所述制作方法包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；多层板包括第一外层表面和第二外层表面，初始阶梯槽的槽口形成于第一外层表面；对多层板进行整体沉铜电镀后整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；第一交界位置位于侧壁与第一外层表面的交界位置，第二交界位置位于侧壁与底面的交界位置；去除两交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除侧壁的铜层。本发明采用先制作阶梯槽再制作槽底图形的方式，相对于现有技术可大大简化制作工艺，降低操作难度，提高工作效率。
交界位置阶梯槽侧壁外层表面去除制作多层板铜层非金属化锡层简化制作工艺沉铜电镀工作效率预定图形整体镀锡槽口压合裸露