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[实用新型]具有双微带谐振结构的多频微带天线-CN202121451808.3有效
发明人：伍锐明;张光旻;纪成光 -专利权人：东莞理工学院;生益电子股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有双微带谐振结构的多频微带天线，包括介质基板、辐射体、接地板、馈线及在辐射体上开槽形成的寄生谐振器。寄生谐振器由大致呈“U”形的第一短路耦合枝节和呈“一”字形的第二短路耦合枝节组合而成。第一短路耦合枝节由一横向分枝和接于横向分枝的同一侧的两端且相互平行的第一竖向分枝、第二竖向分枝构成。第二短路耦合枝节为沿横向延伸的条状，第二短路耦合枝节位于第一竖向分枝、第二竖向分枝远离横向分枝的一侧并正对横向分枝设置。本实用新型的寄生谐振器由在辐射体上多个相互连接的开槽分枝构成，结构紧凑，体积小；且其无需在原本的微带天线基础上额外增设结构，结构简单，易于制造。
具有微带谐振结构天线

[实用新型]具有山型微带谐振结构的多频微带天线-CN202121451810.0有效
发明人：伍锐明;张光旻;纪成光 -专利权人：东莞理工学院;生益电子股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01Q5/392 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有山型微带谐振结构的多频微带天线，包括介质基板、辐射体、接地板、馈线以及寄生谐振器。寄生谐振器为形成在辐射体上大致呈“山”字形的开槽，其由一横向分枝和接于横向分枝的同一侧且相互平行的第一竖向分枝、第二竖向分枝、第三竖向分枝组成。第一竖向分枝、第二竖向分枝接于横向分枝的两端，第三竖向分枝位于第一竖向分枝、第二竖向分枝之间。第一竖向分枝、第二竖向分枝在竖向的尺寸相等，第三竖向分枝在竖向的尺寸大于第一竖向分枝、第二竖向分枝在竖向的尺寸。本实用新型的寄生谐振器由在辐射体上多个相互连接的开槽分枝构成，结构紧凑，体积小；且其无需在原本的微带天线基础上额外增设结构，结构简单，易于制造。
具有微带谐振结构天线

[实用新型]具有倒E型微带谐振结构的多频微带天线-CN202121447951.5有效
发明人：伍锐明;张光旻;纪成光 -专利权人：东莞理工学院;生益电子股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有倒E型微带谐振结构的多频微带天线，包括介质基板、辐射体、接地板、馈线及寄生谐振器。寄生谐振器为形成在辐射体上大致呈倒“E”字形的开槽，其由一横向分枝和接于横向分枝的同一侧且相互平行的第一竖向分枝、第二竖向分枝、第三竖向分枝组成。第一竖向分枝、第二竖向分枝接于横向分枝的两端，第三竖向分枝位于第一竖向分枝、第二竖向分枝之间。第一、第二、第三竖向分枝在竖向的尺寸相等，第三竖向分枝在横向的尺寸大于第一竖向分枝、第二竖向分枝在横向的尺寸。本实用新型的寄生谐振器由在辐射体上多个相互连接的开槽分枝构成，结构紧凑，体积小；且其无需在原本的微带天线基础上额外增设结构，结构简单，易于制造。
具有微带谐振结构天线

[发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202010762187.4有效
发明人：何思良;纪成光;赵刚俊;刘梦茹 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面；2)对所述芯板上开设定位孔；3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，若干所述第一盲孔在第一面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径布局钻孔；4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，所述第二盲孔在第二面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径相对应钻孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。本发明通过在芯板两表面钻若干盲孔的路径采用为由外往内的螺旋形线路，使芯板变形为均匀的收缩，进而避免芯板局部过热而变形，提高每一第一盲孔与对应的第二盲孔连通精准性。
一种电路板及其制造方法

[发明专利]PCB的导电介质检测方法、装置、设备和存储介质-CN202110867723.1在审
发明人：王洪府;孙改霞;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种PCB的导电介质检测方法、装置、计算机设备和介质。方法包括：对待测PCB的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测PCB的检测影像；待测PCB通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征；根据待测图像特征确定出待测PCB的导电介质检测结果。本方法能够提高PCB的复用性，能对全部的PCB进行检测，提高检测出PCB中导电介质的异常情况的全面准确性；利用与待测PCB对应的检测影像进行分析以确定待测PCB的导电介质检测结果，操作过程更加便捷，因此能够提高对PCB的检测效率。
pcb 导电介质检测方法装置设备存储

[发明专利]一种高效散热的PCB的制作方法-CN202010897293.3有效
发明人：王洪府;赵康;刘梦茹;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种高效散热的PCB的制作方法，所述制作方法包括：往散热芯板的散热区域覆盖阻胶材料，在散热芯板的散热区域形成预定形状的固化阻胶膜，在欲置于固化阻胶膜所在层的半固化片上开设避让槽，压合制得多层板，在多层板的外层表面进行钻孔，形成若干贯通至所述固化阻胶膜的通气孔，去除所述固化阻胶膜，形成散热空腔。本发明通过在高热量堆积区域的邻近位置设置散热空腔，并通过通气孔使散热空腔与外界连通，形成可与外界进行热交换的散热通道，能及时的将堆积于PCB内的热量通过散热通道迅速导出，散热效率高，且其不会破坏PCB上的线路。
一种高效散热 pcb 制作方法

[发明专利]防撞击的软硬结合板及其制作方法-CN202110849637.8在审
发明人：朱光远;肖璐;纪成光;林宇超 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种防撞击的软硬结合板及其制作方法。软硬结合板，至少包括：依次叠板压合的软板、第一粘结片和第一硬板；软板包括软性区和软硬结合区；第一硬板和第一粘结片均在指定位置断开形成沿宽度方向分离的两部分，指定位置位于软性区的正投影区域内；第一粘结片与软性区通过隔离层分隔开，且在软性区呈弯折状态时隔离层能够与软性区分离。本发明实施例中，由于第一硬板在软性区的正投影区域内断开，并且在软性区的正投影区域内的硬板部分通过隔离层与软性区分离，因此软硬结合板不仅能实现单向弯折，而且硬板能够对软性区形成遮挡，避免软性区完全裸露于外，防止外部异物进入以撞击软性区，有效保证了良好性能。
撞击软硬结合及其制作方法

[发明专利]一种混压PCB除胶工艺-CN202011056730.5有效
发明人：彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3：钻孔后，在通孔的两端设置挡油点大小不同的网版，采用聚酰亚胺树脂或感光油墨树脂进行塞孔；S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明的混压PCB除胶工艺能够对不同类型材料进行选择性除胶，实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果。
一种 pcb 工艺

[发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011204450.4有效
发明人：刘梦茹;彭伟;宋清;李恢海;唐海波;韦进峰;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：采用两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上，将第一材料对应的孔段的孔壁上形成第一树脂，第二材料对应的孔段的孔壁上形成第二树脂；S4：采用同一除胶方式，将第一材料与第二材料对应的孔段上的树脂与胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。
一种 pcb 方法

[发明专利]一种印制电路板的制造方法以及印制电路板-CN202110729717.X在审
发明人：王小平;纪成光;陈长平;杜红兵;肖璐 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种印制电路板的制造方法以及印制电路板，在多个芯板中的至少一芯板上开设通孔，对至少一通孔导电化处理以形成导电孔，并将多个芯板压合形成印制电路板，对印制电路板加工使至少一导电孔形成具有导电性能的外露面，以形成侧壁焊盘，任一侧壁焊盘与形成有该侧壁焊盘的至少一芯板上的线路图形电性连接，进而可以通过在对应位置设置该侧壁焊盘，使得两块印制电路板通过该侧壁焊盘实现直接焊接，从而降低了生产制造成本，提高了空间利用率。同时，在印制电路板进行表层贴装时，可以使元器件通过此侧壁焊盘焊接于印制电路板上，代替过孔导通引导表层贴装的方式，从而避免了过孔对高速信号产生的回损。
一种印制电路板制造方法以及

[发明专利]一种混压PCB的除胶工艺-CN202011061278.1有效
发明人：刘梦茹;彭伟;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：使用感光树脂对所述通孔进行塞孔，将通孔塞满；S4：塞孔后进行曝光；S5：曝光后显影，第一材料上附着感光树脂小于第二材料上附着的感光树脂；S6：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明混压PCB的除胶工艺能够对不同类型材料进行选择性除胶，实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶。
一种 pcb 工艺

[发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011056742.8有效
发明人：刘梦茹;彭伟;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔；S3：钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔；S4：控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶；S5：第一次除胶完成后，将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净；S6：对通孔进行第二次除胶，将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。
一种 pcb 方法

[发明专利]一种PCB的制造方法-CN201910098630.X有效
发明人：王小平;何思良;焦其正;纪成光;金侠 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB的制造方法，涉及PCB制造技术领域。该制造方法包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和单面板；S3、提供单张的金属层、第二半固化片和芯板；S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽的。该制造方法，在压合和加工过程中的结构强度更高，不容易发生损坏，制造效率更高。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011056673.0有效
发明人：彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；S2：对压合后的PCB钻通孔；S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。本发明的混压PCB的除胶方法能够有效改善混压PCB的除胶效果，提高PCB的生产质量。
一种 pcb 方法

[发明专利]混压PCB除胶工艺-CN202011056683.4有效
发明人：彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大，S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3:钻孔后采用树脂对所述通孔进行塞孔；S4：对塞孔进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较小的第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较大的第二钻孔；S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明的混压PCB除胶工艺能够实现一次性同一时间完成混压PCB的除胶。
混压 pcb 工艺