专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有全晶片覆盖能力的极高敏感度混和式检验-CN201980078628.4有效
  • G·H·陈;L·穆劳伊 - 科磊股份有限公司
  • 2019-11-06 - 2022-08-05 - H01L21/66
  • 本发明揭示用于检测半导体样本上的缺陷的设备及方法。首先使用光学检验器以用经选择以检测在跨半导体样本的对应位置处的候选缺陷及扰乱点位点的积极预定义的阈值检验所述样本。高分辨率分布式探针检验器包含相对于所述样本移动以扫描及获得每一位点的高分辨率图像以检测且使所述候选缺陷位点与所述扰乱点位点分离的微型探针阵列。接着使用较高分辨率探针获得每一候选位点的较高分辨率图像,以获得每一位点的高分辨率图像,使不利地影响所述样本上的任何装置的操作的真实缺陷与所述候选缺陷分离。
  • 具有晶片覆盖能力极高敏感度混和检验
  • [发明专利]用于宽带光源的光谱调谐的系统及方法-CN201780014888.6有效
  • 安德鲁·希尔;阿姆农·玛纳森;欧哈德·巴沙尔 - 科磊股份有限公司
  • 2017-03-24 - 2022-08-02 - G01N21/31
  • 一种可调谐光谱滤波器包含第一可调谐色散元件、第一光学元件、位于焦平面处的空间滤波元件、第二光学元件及第二色散元件。所述第一可调谐色散元件利用可调整色散将光谱色散引入到照明光束。所述第一光学元件将所述照明光束聚焦于焦平面处,其中所述经光谱色散照明光束的光谱在所述焦平面处的分布可通过调整所述第一可调谐色散元件的所述色散而控制。所述空间滤波元件基于所述照明光束的所述光谱在所述焦平面处的所述分布而将所述照明光束的所述光谱滤波。所述第二光学元件收集从所述空间滤波元件透射的所述经光谱色散照明光束。所述第二可调谐色散元件从所述照明光束移除由所述第一可调谐色散元件引入的所述色散。
  • 用于宽带光源光谱调谐系统方法
  • [发明专利]用于以层特定照明光谱的计量的系统及方法-CN201880023805.4有效
  • A·玛纳森;D·内格里;A·V·希尔;O·巴沙尔;V·莱温斯基;Y·帕斯卡维尔 - 科磊股份有限公司
  • 2018-03-28 - 2022-07-29 - H01L21/66
  • 本发明涉及一种计量系统,其包含图像装置及控制器。所述图像装置包含光谱可调照明装置及检测器,所述检测器用于基于响应于来自所述光谱可调照明装置的照明而从所述样本发出的辐射产生具有两个或两个以上样本层上的计量目标元件的样本的图像。所述控制器确定所述成像装置的层特定成像配置以在所选择的图像质量容限内成像所述两个或两个以上样本层上的所述计量目标元件,其中每一层特定成像配置包含来自所述光谱可调照明装置的照明光谱。所述控制器进一步接收使用所述层特定成像配置产生的所述两个或两个以上样本层上的所述计量目标元件的一或多个图像。所述控制器进一步基于所述两个或两个以上样本层上的所述计量目标元件的所述一或多个图像提供计量测量。
  • 用于特定照明光谱计量系统方法
  • [发明专利]用于灰场成像的设备及方法-CN202080083596.X在审
  • 刘秀梅 - 科磊股份有限公司
  • 2020-12-01 - 2022-07-12 - G01N21/17
  • 将光束从光源引导于卡盘上的晶片处。从所述晶片反射所述光束朝向2D成像相机。所述光束的路径中的可移动聚焦透镜可独立地改变照明共轭及集光共轭。可使用照明路径中的结构化掩模且可引导所述光束穿过所述结构化掩模中的孔径。使用所述2D成像相机产生晶片在无直接照明的区带中的灰场图像且可使用所述灰场图像确定缺陷在所述晶片上的位置。
  • 用于成像设备方法
  • [发明专利]使用简化模型的基于断层摄影术的半导体测量-CN202080083663.8在审
  • S·潘戴夫 - 科磊股份有限公司
  • 2020-12-01 - 2022-07-12 - H01L21/66
  • 本文中呈现了用于与半导体结构的基于经断层摄影解析的图像的测量相关联的经改进正则化的方法及系统。本文中所描述的正则化基于捕获已知工艺变化的受约束体素模型的测量数据及参数化。基于简化几何模型、工艺模型或者两者来确定所述受约束体素模型,从而表征被测量结构。与未受约束体素模型相比,受约束体素模型具有明显较少自由度。与所述受约束体素模型的每一体素相关联的值取决于相对小数目的自变量。所述自变量的选择由对所述结构及基本制造工艺的了解提供。基于受约束体素模型的正则化使得能够以较少计算工作量更快速地收敛及更精确地重构经测量结构。这使得能够以经减少数据采集要求及经减少测量时间进行半导体测量。
  • 使用简化模型基于断层摄影术半导体测量

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