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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]下电极组件及半导体工艺设备-CN202011127212.8有效
发明人：柳朋亮;申爱科 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开一种下电极组件及半导体工艺设备，下电极组件包括基座、射频接口盘、晶圆顶起机构、驱动源和密封组件；静电卡盘、射频接口盘和基座依次叠置，射频接口盘与基座绝缘且密封连接；静电卡盘与射频接口盘之间形成第一容纳空间，射频接口盘与基座之间形成第二容纳空间；顶针组件位于第一容纳空间内，连接组件位于第二容纳空间内，射频接口盘开设有第一穿孔，基座开设有第二穿孔，驱动轴的第一端与连接组件绝缘连接，驱动轴的第二端穿过第一穿孔伸入第一容纳空间内与顶针组件相连接，连接组件穿过第二穿孔与驱动源连接；密封组件密封第一穿孔和第二穿孔。上述方案能够解决半导体工艺设备的安全性和可靠性较低的问题。
电极组件半导体工艺设备

[发明专利]半导体工艺设备及压环装卸载方法-CN202110580170.1在审
发明人：袁志涛;申爱科;王家祥 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体工艺设备及压环装卸载方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、晶圆传输装置，其特征在于，半导体工艺设备还包括压环装卸载装置，压环装卸载装置包括承载支架和压环承载部；压环承载部与承载支架固定连接，压环承载部用于承载压环；晶圆传输装置用于在将晶圆传输至工艺腔室前，携带晶圆移动至压环承载部的下方的第一预设位置处，再携带晶圆移动至压环承载部上方的第二预设位置处，以使晶圆托起压环；晶圆传输装置还用于将晶圆和压环从工艺腔室传出后，携带晶圆和压环移动至第二预设位置处，在携带晶圆移动至第一预设位置处，以使压环转载至压环承载部上。上述方案能够提高产能、降低污染、减少工艺腔室的尺寸。
半导体工艺设备装卸方法

[发明专利]静电吸附承载装置-CN202110526277.8在审
发明人： 申爱科 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电吸附承载装置，用于在半导体反应腔室中支撑晶圆，静电吸附承载装置包括导电支撑结构、绝缘结构和静电吸附电极，其中，绝缘结构设置在导电支撑结构上，导电支撑结构用于与射频源电连接，静电吸附电极设置在绝缘结构中，用于与直流电源电连接，静电吸附承载装置还包括电容部件，电容部件串联在静电吸附电极与导电支撑结构之间。本发明提供的静电吸附承载装置，能够提高刻蚀均匀性，避免刻蚀后印迹的产生。
静电吸附承载装置

[发明专利]升降针机构及半导体工艺设备-CN202011158926.5在审
发明人：陈景春;申爱科 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种升降针机构及半导体工艺设备，该升降针机构适用于顶升位于静电卡盘上的待加工件。所述升降针机构包括连接本体、顶针、驱动组件和传动组件，所述连接本体的一端用于连接所述静电卡盘，所述连接本体的另一端与所述驱动组件的固定端连接；所述顶针可移动地穿设于所述静电卡盘内，所述传动组件设置于所述连接本体和所述静电卡盘内，且所述传动组件的一端与所述顶针相连，所述传动组件的另一端通过弹性件与所述驱动组件的输出端相连，所述驱动组件可驱动所述传动组件，以带动所述顶针移动。上述方案能够解决目前的升降针机构存在较大风险对晶圆造成损坏的问题。
升降机构半导体工艺设备

[发明专利]静电卡盘装置及半导体工艺设备-CN202011024818.9在审
发明人：光娟亮;申爱科;戎艳天 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种静电卡盘装置及半导体工艺设备，所述静电卡盘装置包括基部、覆盖体和至少一个绝缘单体，所述基部具有承载面，所述覆盖体具有相背设置的第一表面和第二表面，所述覆盖体通过所述第一表面覆设于所述承载面，所述覆盖体开设有至少一个贯通所述第一表面和所述第二表面的安装空间；每个所述绝缘单体均设置于一个所述安装空间内，每个所述绝缘单体用于单独支撑待加工件；每个所述绝缘单体均内置有电极部，所述电极部用于与供电电源电连接。上述方案能够解决目前的静电卡盘装置存在的陶瓷板损耗率高、更换成本高的问题。
静电卡盘装置半导体工艺设备

[发明专利]机械手定位装置及半导体加工设备-CN201910553998.0在审
发明人： 申爱科 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种机械手定位装置及半导体加工设备，该机械手定位装置包括机械手导向机构，所述机械手导向机构用于限制机械手在位于腔室外部的第一位置和位于腔室内部的第二位置之间作往复运动，该机械手定位装置还包括：限位结构，用于在所述机械手运动到所述第一位置时限定所述机械手的位置；或者在所述机械手离开所述第一位置时，解除对所述机械手的限定。通过本发明，提高了机械手的安全性。
机械手机械手定位装置第一位置半导体加工设备导向机构机械手运动第二位置腔室内部腔室外部限位结构

[实用新型]控温装置及半导体加工设备-CN201822103125.3有效
发明人： 申爱科 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种控温装置及半导体加工设备，包括环形本体，环形本体套设在待控温设备的外侧；在环形本体的内壁上设置有控温凸部，用以增加环形本体与待控温设备进行热交换的表面积。本实用新型提供的控温装置及半导体加工设备，能够提高对待控温设备的控温效果，以避免由于待控温设备的温度不符合工艺要求，影响基片的加工效果。
环形本体控温设备半导体加工设备控温装置本实用新型控温热交换工艺要求影响基片内壁凸部加工

[发明专利]等离子体产生装置及包含该装置的半导体设备-CN201611097322.8在审
发明人： 申爱科 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：一种等离子体产生装置和包括该装置的半导体设备，该等离子体产生装置包括主筒和沿主筒周向设置的主筒线圈，还包括副筒和沿副筒周向设置的副筒线圈，其中，副筒设置于主筒下方，且副筒与所述主筒同轴设置，副筒的内径大于主筒的内径。本发明提供的等离子体产生装置以及包括该装置的半导体设备能够有效的改善等离子体在晶圆表面的分布，提高晶圆刻蚀的均匀性。
副筒主筒等离子体产生装置半导体设备周向设置等离子体晶圆表面同轴设置均匀性晶圆刻蚀

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