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[发明专利]悬空结构金手指的加工方法和电路板-CN201410148444.X有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括提供多个不同厚度的金手指覆铜板；压合多层板，其中，将所述多个金手指覆铜板压合于所述多层板内层的不同层次；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的铜片和金手指图形连接；控深铣去除所述多层板的成型区以外的部分，但保留所述金手指覆铜板；对所述金手指图形镀金；控深铣将所述金手指覆铜板延伸出来的各个金手指图形加工为金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。
悬空结构手指加工方法电路板

[发明专利]悬空结构金手指的加工方法和电路板-CN201410147958.3有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括提供多个不同厚度的金手指铜模块；压合多层板，其中，将所述多个金手指铜模块压合于所述多层板内层的不同层次；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块的铜板区连接；控深铣去除所述多层板的成型区以外的部分，但保留所述金手指铜模块；对所述金手指模块的铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非铜条部分控深铣去除，使得所述铜条成为悬空结构的金手指。
悬空结构手指加工方法电路板

[发明专利]加工激光器的方法和激光器-CN201310195342.9有效
发明人：李冠华;江京;彭勤卫;孔令文;黄冕 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01S3/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了加工激光器的方法和激光器。其中，一种加工激光器的方法，可包括将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；将倍频晶体的入光通光面固定在平行定位结构件的第二平面上；将平行定位结构件固定在散热基材上；第一平面与第二平面相互平行，平行定位结构件中具有从第一平面贯穿至第二平面的通光孔，其中，从增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过上述通光孔射入倍频晶体的入光通光面。本发明实施例的技术方案有利于提高激光器中的增益晶体的通光面与倍频晶体的通光面的平行度。
加工激光器方法

[发明专利]引线框架加工方法-CN201210557505.9有效
发明人：陈冲;刘德波;孔令文;彭勤卫;杨志刚 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，可包括在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在介质层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在钻出了若干个孔的介质层上贴第一膜；对第一膜进行曝光显影处理以露出孔；在孔内填充导电物质；去除载体材料；在第一导电层上加工出线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。
引线框架加工方法

[发明专利]引线框架加工方法-CN201210558306.X有效
发明人：陈冲;杨志刚;刘德波;孔令文;彭勤卫 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种引线框架加工方法，可包括在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在上述介质层上设置第二导电层；在第二导电层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在孔内填充导电物质；在第二导电层上贴第二膜；通过对第二膜进行曝光显影处理露出非线路图形区；蚀刻掉非线路图形区的导电物质以形成线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。
引线框架加工方法

[发明专利]选择性电镍金的方法及PCB板-CN201310113610.8有效
发明人：管育时;陈于春;武凤伍;沙雷 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性电镍金的方法，包括在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，再退去第一干膜，并在PCB板的铜层上制作需要的线路。本发明方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本发明方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。
选择性电镍金方法 pcb

[发明专利]一种封装基板单元及其制作方法和基板组件-CN201310100854.2有效
发明人：徐艺林;高成志;郑仰存;谷新;黄良松 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板单元的制作方法，包括制作多层基板，在所述多层基板上规划一个以上封装基板单元；在每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；将所述封装基板单元的中央区域的外层铜箔去除；在去除外层铜箔的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。本发明实施例还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明技术方案采用在封装基板单元周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化作为金属屏蔽层的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险，同时成本低廉。
一种封装单元及其制作方法组件

[发明专利]厚铜线路板的喷涂方法-CN201210168904.6有效
发明人：冷科;罗斌 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种厚铜线路板的喷涂方法和喷涂设备。其中，一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到n次，则对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对该厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到n次，则对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中该厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂。本发明实施例的方案有利于提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
铜线喷涂方法

[发明专利]无芯基板的加工方法-CN201310185744.0有效
发明人：鲍平华;丁鲲鹏;姚腾飞 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种无芯基板的加工方法，可包括在支撑层的其中一面上加工出第一板材集；去除支撑层；将第一板材集设置到第三板材集和第二板材集之间。本发明实施例提供的技术方案有利于提高产品的生产效率和优良率。
无芯基板加工方法

[发明专利]一种超厚铜BGA电路板及其制作方法-CN201310150356.9有效
发明人：郭长峰;刘宝林 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
一种超厚铜 bga 电路板及其制作方法

[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法-CN201210460091.8有效
发明人：刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;王悠 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低；所述的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出端子，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。
一种能够承载电流电路板及其加工方法

[发明专利]一种电路板的加工方法-CN201210204489.5有效
发明人：付国鑫;谷新;杨智勤 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的加工方法，该方法利用静电喷涂设备把绝缘粉末喷涂到电路板件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于板件表面，形成绝缘层；绝缘层经过高温烘烤固化之后，其效果在机械强度、附着力、耐腐蚀、耐老化等方面非常优异。绝缘层经过高温烘烤固化之后，采用陶瓷刷板或者激光烧蚀，均匀精确地整平表层；继续在板表面形成新的线路层，再使用静电喷涂方式形成新的绝缘层，如此循环往复可以实现多层电路板加工。该方法容易控制绝缘层的厚度，成本更低廉、适用范围更广泛，且减少污染、改善劳动环境，具有突出的优势。
一种电路板加工方法

[发明专利]印刷电路板背钻的加工方法-CN201310275060.X有效
发明人：丁大舟;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板的加工工艺领域，提供了一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。该印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤制作导通孔在待加工的印刷电路板上制作导通孔；金属灌孔将液态金属灌入导通孔内并使导通孔内的液态金属固化；背钻沿导通孔对印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及热风退孔利用对流热风去除导通孔内的固化的金属，对流热风的温度高于金属的熔点。本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。该印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，实现背钻通孔的导通，以改善背钻堵孔问题。
印刷电路板加工方法

[发明专利]一种带凹腔结构的封装基板的加工方法-CN201310186186.X有效
发明人：高成志;赵增源 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种带凹腔结构的封装基板的加工方法，包括制作多层基板，该多层基板上形成有凹腔，且该凹腔底部具有金属层；采用真空贴膜工艺在多层基板的外铜箔层上贴感光干膜，并使凹腔部位的感光干膜与凹腔底部的金属层贴合；经曝光和显影步骤，将线路图形转移到多层基板的外铜箔层上和凹腔底部的金属层上；经蚀刻步骤，将多层基板的外铜箔层和凹腔底部的金属层加工成线路图形。本发明技术方案由于先加工出凹腔，然后利用真空贴膜工艺将感光干膜贴合到凹腔底部，在外层图形步骤中加工出凹腔底部的线路图形，避免了凹腔加工过程中对内层线路图形的损伤问题，提高了封装基板的可靠性，并且，该技术方案简化了工艺流程，降低了加工成本。
一种带凹腔结构封装加工方法

[发明专利]自动下料输送机和下料输送方法-CN201310300460.1有效
发明人：孙键;胡楚金;叶现青;刘小根 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动下料输送机，包括往复运动机构，机械手，升降机构，翻转夹持机构，以及水平传送机构；往复运动机构，用于在加工位和下板位之间做水平往复运动；机械手，用于在往复运动机构运动至加工位时，抓取呈竖直状态的待取物；翻转夹持机构，用于在往复运动机构运动至下板位时，夹持被所述机械手松开的所述待取物，在所述升降机构下降到次高位置时，绕轴翻转，使所述待取物从竖直状态翻转至水平状态；水平传送机构，用于承接并输送从所述翻转夹持机构跌落的所述待取物。本发明实施例还提供相应的方法。本发明技术方案在需要翻转待取物的下料输送工艺中，利用机械自动化技术取代了现有的人工操作，降低了劳动强度，提高了工作效率。
自动输送方法