专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆刻蚀清洗装置-CN202311054339.5在审
  • 周鹏;沈云清;张挺;吴建靖;王红明 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2023-08-22 - 2023-09-15 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种晶圆刻蚀清洗装置,晶圆刻蚀清洗装置包括:壳体,壳体设有第一容纳腔和第一开口,第一开口连通第一容纳腔;横向滑动组件,横向滑动组件设于壳体;纵向升降组件,纵向升降组件连接横向滑动组件;遮挡板组件,遮挡板组件连接纵向升降组件,且遮挡板组件滑动设于靠近第一开口的一侧;其中,纵向升降组件带动遮挡板组件沿壳体表面滑动,使遮挡板组件遮蔽第一开口,横向滑动组件带动纵向升降组件朝向第一开口横向滑动,使遮挡板组件贴合第一开口。本发明提高了晶圆刻蚀清洗时装置的气密性。
  • 一种刻蚀清洗装置
  • [发明专利]一种晶圆腔盖快拆装置-CN202311054340.8在审
  • 沈云清;张挺;王伟;吴建靖 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2023-08-22 - 2023-09-15 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种晶圆腔盖快拆装置,晶圆腔盖快拆装置安装于晶圆刻蚀清洗装置的腔体内,晶圆腔盖快拆装置包括:底座;腔盖,腔盖套设于底座;第一快拆部,第一快拆部设于底座;第二快拆部,第二快拆部设于腔盖,且第二快拆部和第一快拆部相对设置;升降组件,升降组件连接第一快拆部,且升降组件至少部分设于底座;其中,第一快拆部和第二快拆部的至少部分弹性配合,使腔盖固定于底座,进而使升降组件升降时带动第一快拆部和腔盖一起升降。本发明提高了腔盖的安装效率。
  • 一种晶圆腔盖快拆装
  • [发明专利]一种密封升降结构的自动装配设备-CN202111074429.1有效
  • 沈云清;刘晓龙 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2021-09-14 - 2023-06-02 - B29C65/30
  • 本发明涉及自动装配技术领域,具体是涉及一种密封升降结构的自动装配设备,包括有风囊管和伸缩杆,风囊管的两端分别与下固定座和上活动座密封连接,还包括有传动机构、热熔机构和夹持抵紧机构,热熔机构包括有第一安装支撑板、第一夹持驱动组件和热熔组件,第一夹持驱动组件包括有能够夹持风囊管端部的第一夹持爪,热熔组件设置在第一夹持爪上,夹持抵紧机构包括有第二安装支板、第二夹持组件和缓冲装置,第二夹持组件包括有能够夹持风囊管外壁的第二夹持爪,缓冲装置设置在第二安装支板上,本申请所示自动装配设备,操作简单,自动化程度高,大幅降低了人工劳动强度,提高了装配精度和效率,夹持抵紧机构进一步提高了密封装配效果。
  • 一种密封升降结构自动装配设备
  • [实用新型]一种湿法刻蚀装置-CN202222179193.4有效
  • 沈云清;刘长伟;李朋;王石磊 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2022-08-18 - 2022-12-27 - H01L21/306
  • 本实用新型公开了一种湿法刻蚀装置,包括:晶圆平台;第一升降组件,所述第一升降组件用于控制所述晶圆平台升降;至少三个挡液罩,所述挡液罩依次套设,其中,最内侧的所述挡液罩包围形成刻蚀加工腔体,所述晶圆平台位于所述刻蚀加工腔体内,相邻的所述挡液罩之间形成集液腔体,最内侧的所述挡液罩顶部设有第一密封部,其余所述挡液罩顶部设有第二密封部,所述第一密封部和所述第二密封部依次堆叠以密封所有所述集液腔体;多个第二升降组件,除最外侧的所述挡液罩以外,其余所述挡液罩均通过至少一个所述第二升降组件进行升降。本实用新型解决了回收不同液体时进液入口不能灵活调节的问题。
  • 一种湿法刻蚀装置
  • [发明专利]一种湿法刻蚀装置-CN202210971497.6在审
  • 刘长伟;耿克涛;李朋;王石磊;沈云清 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-09-13 - H01L21/306
  • 本发明公开了一种湿法刻蚀装置,包括:晶圆平台;第一挡液罩,围绕形成刻蚀加工腔体,所述晶圆平台位于所述刻蚀加工腔体内,所述第一挡液罩顶部设有第一密封部;多个第二挡液罩,依次套设于所述第一挡液罩外侧,其中,所述第二挡液罩与所述第一挡液罩之间,以及相邻的所述第二挡液罩之间,形成多个集液腔体,多个所述集液腔体用于收集不同液体,所述第二挡液罩顶部设有第二密封部;多个升降组件,其中,每个所述第二挡液罩通过至少一个所述升降组件进行升降;当任意液体需要进行收集时,对应的所述集液腔体外侧的所有所述第二挡液罩通过所述升降组件上升,以打开对应的所述集液腔体。本发明解决了回收不同液体时进液入口不能灵活调节的问题。
  • 一种湿法刻蚀装置
  • [发明专利]一种密封升降结构的密封性能检测设备-CN202111075905.1在审
  • 王冲;沈云清 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2021-09-14 - 2021-12-10 - G01M3/02
  • 本发明涉及密封性检测领域,具体是涉及一种密封升降结构的密封性能检测设备,包括工作台和设置在工作台上用以转盘式输送密封升降结构的转台,还包括气密性检测装置,该气密性检测装置包括设置在转台下方的机架和设置在转台上方的注水容器以及设置在机架上的接水容器和设置在接水容器内的压力感应机构,注水容器和接水容器之间能够在工作台上沿着密封升降结构的升降方向相对移动,并且工作台上还设有一个用以带动注水容器和接水容器之间相对移动的双向驱动装置,双向驱动装置上还安装有一个储水容器,本申请通过气密性检测装置对密封升降结构的密封性能的检测,保证密封升降结构在使用时不会出现溶液泄露的现象,提高了密封升降结构的品质。
  • 一种密封升降结构性能检测设备
  • [实用新型]一种回液系统和去胶机-CN202120531626.0有效
  • 刘晓龙;沈云清 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-10-29 - C02F1/00
  • 本实用新型公开了一种回液系统和去胶机。所述回液系统,包括:沉淀池,设有排液口,所述排液口开设于所述沉淀池的侧面靠近底面的一侧,所述沉淀池的底面为斜面;循环罐,设有进液口,在竖直方向上,所述进液口位于所述排液口上方;抽液装置,所述抽液装置连通所述排液口和所述进液口,用于将所述沉淀池内的液体送至所述循环罐。本实用新型解决了去胶液无法回流的问题。
  • 一种系统去胶机
  • [实用新型]一种电控安装组件和去胶机-CN202120444642.6有效
  • 沈云清 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2021-03-02 - 2021-09-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种电控安装组件和去胶机。所述电控安装组件,包括电控组件,还包括:安装板,所述安装板的一侧为电控安装侧,所述电控组件位于所述电控安装侧;电控固定件,所述电控固定件位于所述电控安装侧,所述电控固定件连接所述电控组件和所述安装板;至少一个安装板开合件,所述安装板开合件连接所述安装板的至少一侧。本实用新型解决了所述电控组件占用较大安装空间的问题。
  • 一种安装组件去胶机
  • [发明专利]一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台-CN202010177742.7在审
  • 沈云清;王冲 - 宁波润华全芯微电子设备有限公司
  • 2020-03-13 - 2020-08-07 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,半导体加工领域;利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台包括:底座、支柱、承片台底座、若干晶圆支撑柱、若干夹持块、若干配重块、若干支撑帽和驱动电机;承片台底座通过支柱与底座固定;若干晶圆支撑柱安装于承片台底座上,并且晶圆支撑柱在承片台底座上围成一晶片安装圆环;晶片安装圆环内用于放置晶片;单个晶圆支撑柱上均固定一个支撑帽和活动安装有一个夹持块;单个夹持块上均固定有一个配重块;底座安装于驱动电机,驱动电机用于驱动底座旋转;当驱动电机驱动底座旋转时,承片台底座同步转动,使配重块形成离心力,从而向内推动夹持块,使夹持块夹紧晶圆。
  • 一种利用离心力夹持晶圆承片台

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