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- [发明专利]处理衬底的方法-CN202310227412.8在审
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卡尔·海因茨·普利瓦西尔;星野仁志;古田健次
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株式会社迪思科
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2018-07-25
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2023-06-06
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H01L21/78
- 处理衬底的方法。本发明涉及一种处理衬底(2)的方法，该衬底具有第一表面(2a)和与第一表面(2a)相反的第二表面(2b)，其中，衬底(2)在第一表面(2a)上具有器件区域(20)，该器件区域具有通过多条分割线(22)分隔开的多个器件(21)。方法包括以下步骤：从第一表面(2a)的一侧向具有100μm或更大的厚度的衬底(2)施加用脉冲激光束(LB)，其中，在脉冲激光束(LB)的焦点(P)被定位成沿从第一表面(2a)朝向第二表面(2b)的方向与第一表面(2a)隔开距离的情况下，脉冲激光束(LB)至少在沿着各个分割线(22)的多个位置被施加于衬底(2)。
- 处理衬底方法
- [发明专利]支承板的去除方法和板状部件的加工方法-CN202211514938.6在审
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北原信康
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株式会社迪思科
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2022-11-30
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2023-06-06
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H01L21/683
- 本发明提供支承板的去除方法和板状部件的加工方法，不增加粘接层的成本而能够以小力去除支承板。支承板的去除方法包含如下的步骤：硬化步骤，对包含当照射紫外线时发生硬化的处于未硬化状态的硬化材料并且将透过紫外线的支承板粘接于板状部件的粘接层从支承板侧照射紫外线，使粘接层的硬化材料硬化；空孔形成步骤，在硬化步骤之后，从支承板侧对粘接层照射透过支承板且被硬化材料吸收的波长的激光束，在粘接层的与支承板接触的面上形成多个空孔；以及支承板去除步骤，在空孔形成步骤之后，以形成有多个空孔的面为界而从粘接层剥离支承板，从粘接于板状部件的粘接层去除支承板。
- 支承去除方法部件加工
- [发明专利]陶瓷结合剂磨具-CN202211529744.3在审
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星川裕俊;中川义康
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株式会社迪思科
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2022-11-30
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2023-06-06
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B24D3/14
- 本发明提供陶瓷结合剂磨具，其能够以较低的烧结温度制造且具有一定水准以上的耐水性及强度。该陶瓷结合剂磨具具有磨粒和固定该磨粒的结合材料，其中，该结合材料构成为包含以二氧化硅(SiO2)为主成分的母材、烧结助剂氧化物以及氧化锌(ZnO)，该氧化锌(ZnO)的含量以该结合材料的重量比计为11wt％以上15wt％以下。优选该烧结助剂氧化物的含量以该结合材料的重量比计为20wt％以上29wt％以下。另外，优选该烧结助剂氧化物包含氧化钠(Na2O)、氧化钙(CaO)、氧化钾(K2O)、氧化钡(BaO)中的一种以上。另外，优选在该结合材料中按照以该结合材料的重量比计为3wt％以上5wt％以下的含量含有二氧化锆(ZrO2)。
- 陶瓷结合磨具
- [发明专利]磨削装置-CN202211442514.3在审
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现王园二郎
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株式会社迪思科
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2022-11-16
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2023-06-02
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B24B7/22
- 本发明提供磨削装置，在将磨削磨轮安装于主轴的前端而使用的磨削装置中，使磨削磨轮的更换容易。该磨削装置将磨削磨轮通过螺栓紧固于与主轴的前端连结的安装盘，其中，安装盘具有：三个内螺纹孔，它们贯通上下面，在圆周上等间隔地配置；以及凸部，其从安装面突出，螺栓具有：外螺纹部；外螺纹部的前端的头部；以及从头部探出的卡合部。磨削磨轮包含：环状开孔，其呈环状形成于环状基台的被安装面；环状槽，其与环状开孔连接，具有比环状开孔宽的宽度，呈环状形成于环状基台内；插入孔，其在环状开孔上至少配置三个，该插入孔能够使卡合部插入环状槽中；以及凸部插入孔，其能够插入凸部。
- 磨削装置
- [发明专利]线性标尺-CN202211444049.7在审
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斋藤大
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株式会社迪思科
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2022-11-18
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2023-06-02
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B24B49/12
- 提供线性标尺，防止磨削废液进入线性标尺的壳体的探针的出入口。用于使前端与工作台(93)的保持面(930)所保持的被测量物上表面接触而测量上表面高度的线性标尺(1)具有：探针(2)，其与保持面垂直地延伸；壳体(3)，其具有将探针支承为在与保持面垂直的方向上移动自如的支承面(30)且具有使探针出入的出入口(36)；喷出部(32)，其向探针侧面与支承面间喷出空气；排气路(33)，其形成于壳体的上部，排出支承面与探针的侧面间的空气；环状的水封部(5)，其配设于壳体的下侧，围绕探针的侧面，水封部具有：环状的存水部(50)，其围绕探针的侧面，供水积存；排水口(52)，其从存水部的下端排出水，水封部阻止流体从外部进入出入口。
- 线性标尺
- [发明专利]扩展装置-CN202211499432.2在审
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松田智人;藤井雄平;武末直也;政田孝行
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株式会社迪思科
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2022-11-28
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2023-06-02
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H01L21/67
- 本发明提供扩展装置，该扩展装置能够抑制由于对片材就加热而产生的异物附着于被加工物的可能性，并且能够抑制保持工作台被加热的可能性，并且能够抑制片材从保持工作台浮起的可能性。扩展装置包含：框架固定部，其对被加工物单元的环状框架进行固定；保持工作台，其对被加工物进行保持；扩张单元，其对片材进行扩张；加热单元，其对被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的片材进行加热；以及罩，其覆盖保持工作台所保持的被加工物。罩在通过加热单元对片材进行加热时覆盖被加工物。
- 扩展装置
- [发明专利]带基台的刀具的制造方法-CN202211479896.7在审
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甲斐圭一;不破德人
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株式会社迪思科
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2022-11-24
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2023-06-02
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B24B27/06
- 本发明提供带基台的刀具的制造方法，能够省略或削减用于使基台与切削刀具一体化的粘接剂。该带基台的刀具的制造方法在具有环状的凸部的基台上固定具有圆形的开口的切削刀具而制造带基台的刀具，其中，该带基台的刀具的制造方法包含如下的工序：第1工序，准备基台和切削刀具，该基台具有外径比切削刀具的开口的直径大的凸部；第2工序，通过使基台的温度降低而使基台收缩以便使凸部的外径小于切削刀具的开口的直径；第3工序，将凸部插入至切削刀具的开口中；以及第4工序，通过使基台的温度上升而使基台膨胀以便在基台上固定切削刀具。
- 带基台刀具制造方法
- [发明专利]晶片的处理方法-CN202211444034.0在审
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大前卷子;小池和裕
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株式会社迪思科
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2022-11-18
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2023-06-02
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H01L21/67
- 本发明提供晶片的处理方法，在利用刀具对配设于晶片的热压接片的上表面进行磨削而平坦化时，消除该热压接片从热压接片的外周剥离的问题。该晶片的处理方法对由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片进行处理，其中，该晶片的处理方法包含如下的工序：热压接片配设工序，在晶片的正面上配设热压接片；热压接工序，对热压接片进行加热并且进行按压而将热压接片热压接于晶片的正面；阶梯差形成工序，沿着晶片的外周对热压接片进行切削，在热压接片的外周形成阶梯差部；以及平坦化工序，利用刀具对热压接片的上表面进行切削而使上表面平坦化，在该平坦化工序中，将该刀具的刃尖定位于不低于在该阶梯差形成工序中形成的阶梯差部的位置。
- 晶片处理方法
- [发明专利]被加工物的加工方法和激光加工装置-CN202211480019.1在审
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名雪正寿;熊泽哲;西本圭佑
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株式会社迪思科
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2022-11-24
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2023-06-02
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H01L21/78
- 本发明提供被加工物的加工方法和激光加工装置，能够抑制对后续工序的不良影响并且利用对划片带具有高加工性的激光束对粘贴有划片带的被加工物进行加工。该被加工物的加工方法是板状的被加工物的加工方法，包含如下步骤：片粘贴步骤，在被加工物的一个面上敷设热压接片并加热而进行热压接，由此将热压接片粘贴于被加工物；激光束照射步骤，从被加工物的另一个面沿着设定于被加工物的分割预定线照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而实施加工；和片接合步骤，将热压接片再次加热而使热压接片软化并且对热压接片进行按压，由此按照将热压接片的在激光束照射步骤中与被加工物一起加工而形成的分割槽或贯通孔封堵的方式将热压接片接合。
- 加工方法激光装置
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