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- [发明专利]晶片的加工方法-CN201811035734.8有效
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铃木克彦;伴祐人
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株式会社迪思科
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2018-09-06
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2023-07-07
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H01L21/78
- 提供晶片的加工方法，该方法包含：第1切削槽形成工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线通过第1切削刀具形成深度相当于完工厚度的第1切削槽；密封工序，利用密封材料将晶片的正面密封；对准工序，对晶片的正面侧进行拍摄而检测对准标记，根据对准标记检测待切削的分割预定线；第2切削槽形成工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线通过具有比第1切削刀具的第1厚度小的第2厚度的第2切削刀具在第1切削槽的密封材料中形成深度相当于完工厚度的第2切削槽；保护部件粘贴工序，在晶片的正面上粘贴保护部件；和分割工序，从晶片的背面侧将晶片磨削至完工厚度而使第2切削槽露出，将晶片分割成正面和4个侧面被密封材料围绕的各个器件芯片。
- 晶片加工方法
- [发明专利]层叠芯片的制造方法-CN201710945668.7有效
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中村胜
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株式会社迪思科
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2017-10-12
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2023-07-07
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H01L21/66
- 提供层叠芯片的制造方法，能够制造出与规定的厚度一致的层叠芯片。一种层叠芯片的制造方法，该层叠芯片由多个芯片层叠而成，其中，该层叠芯片的制造方法包含如下步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量；以及芯片层叠步骤，根据通过测量步骤测量出的各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度。
- 层叠芯片制造方法
- [发明专利]片材扩展装置-CN201810233574.1有效
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政田孝行;川口吉洋
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株式会社迪思科
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2018-03-21
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2023-07-07
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H01L21/683
- 提供片材扩展装置，能够对被加工物或膜状粘接剂进行分割而不残留未分割区域，并且抑制扩展片的断裂的产生。该片材扩展装置具有：环状框架固定单元(20)，其对环状框架(11)进行固定；扩展单元(30、31)，其对扩展片(12)进行推压而使其扩展；弹性波检测传感器(50、51、52、53)，其检测通过扩展片的扩展使被加工物(13)或膜状粘接剂沿着分割起点(16)断裂时所产生的弹性波；和控制单元(40)。控制单元将被加工物或膜状粘接剂完全断裂时来自弹性波检测传感器的输出信号的值作为基准而预先作为阈值进行存储，在通过扩展片的扩展来进行分割时，在来自弹性波检测传感器的输出信号未达到阈值的情况下，视为存在未断裂区域而输出错误信号。
- 扩展装置
- [发明专利]晶片的生成方法和晶片生成装置-CN202211534387.X在审
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永见优
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株式会社迪思科
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2022-12-02
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2023-07-04
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H01L21/02
- 本发明提供晶片的生成方法和晶片生成装置，能够将在从锭剥离晶片时产生的剥离屑去除而减少加工不良。晶片的生成方法包含如下的工序：剥离层形成步骤，在将对于锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于与要生成的晶片的厚度相当的深度的状态下，使锭和聚光点相对地移动，由此形成包含改质部和裂纹的剥离层；晶片生成步骤，以剥离层为起点而从锭剥离晶片；带粘贴步骤，将粘接带粘贴于晶片的剥离面和锭的剥离面中的至少任意一方；带剥离步骤，通过将粘接带剥离，将附着于剥离面的剥离屑从剥离面去除；以及磨削步骤，对去除了剥离屑的剥离面进行磨削。
- 晶片生成方法装置
- [发明专利]带粘贴机和带取下方法-CN201810605326.5有效
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郝意龙
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株式会社迪思科
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2018-06-13
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2023-07-04
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H01L21/67
- 提供带粘贴机和带取下方法，能够容易地将带从带粘贴机的带卷取单元取下。带粘贴机具备对未被粘贴在框架和晶片上的带进行卷取的带卷取单元，带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及以能够装拆的方式嵌合在主轴的两端的治具。治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。因此通过对握持区域进行握持而将治具从带与主轴之间拔出，能够容易地将带从主轴取下。
- 粘贴取下方法
- [发明专利]静电卡盘板的供电装置-CN201710896577.9有效
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松崎荣
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株式会社迪思科
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2017-09-28
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2023-06-30
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H01L21/67
- 提供静电卡盘板的供电装置，能够使供电部更容易且适当地与形成于静电卡盘板的侧面的电极端子部连接，能够更合适地进行静电卡盘板的供电或除电。供电装置(100)具有：基座部(110)；供电部(120)，其具有导电性的一对针(121、122)和针支承部(123(124))，该针支承部在内部对针的基端和弹簧(151(152))进行收纳，一边利用弹簧对针施力一边对针进行支承，该供电部利用该针与静电卡盘板(1)的电极端子部(6)接触该针的前端与载置面(110a)大致平行地突出；电源部，其对施加给供电部的电压进行控制；以及定位单元(140)，其将基座部所支承的静电卡盘板定位在与供电部对应的位置。
- 静电卡盘供电装置
- [发明专利]治具、安装方法和拆卸方法-CN202211631685.0在审
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松泽稔
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株式会社迪思科
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2022-12-19
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2023-06-27
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B24B7/22
- 本发明提供治具、安装方法和拆卸方法，缓和对安装座的冲击。在加工装置中将加工工具安装于安装座时利用治具，加工装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；主轴，其配置于比保持面靠上方的位置，在前端部固定有安装座；台座部，其配置于卡盘工作台的周围，治具具有：第1支承部，其能够支承加工工具；第2支承部，其位于比第1支承部靠下方的位置，被台座部支承；主体部，其配置于第1、第2支承部之间，主体部具有：气囊部，其通过气体的注入而膨胀，通过气体的排出而收缩；注入口，其向气囊部注入气体；排出口，其从气囊部排出气体，在利用第1支承部支承加工工具的状态下使气囊部膨胀而按照接近安装座的方式使加工工具移动。
- 安装方法拆卸
- [发明专利]面处理装置-CN202211631602.8在审
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能丸圭司
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株式会社迪思科
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2022-12-19
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2023-06-27
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B23K26/352
- 本发明提供面处理装置，其能够不导致抗弯强度的降低而将晶片形成为均匀的厚度。对被加工物的面进行处理的面处理装置的处理单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其将激光振荡器射出的激光光线形成为多个光束；准直透镜，其配设于激光振荡器与聚光器之间，将激光光线准直成平行光；光束强度调整器，其配设于聚光器与准直透镜之间，对多个光束的强度进行调整；以及旋转机构，其使聚光器旋转。
- 处理装置
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202211614834.2在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2022-12-15
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2023-06-27
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H01L21/683
- 本发明提供被加工物的加工方法，能够将通过热压接而固定于被加工物的片可靠地剥离。该被加工物的加工方法对被加工物进行加工，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：热压接步骤，将由热塑性树脂形成的第1片配置于被加工物的正面侧并进行加热，由此将第1片热压接于被加工物的正面侧；加工步骤，将被加工物与第1片一起进行加工；以及剥离步骤，在通过将由热塑性树脂形成的第2片配置于加工后的第1片上并进行加热而将第2片热压接于第1片之后，通过使第2片移动而将第1片从被加工物剥离。
- 加工方法
- [发明专利]器件芯片的制造方法-CN202211642149.0在审
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小川雄辉;渡部晃司;桥本一辉;青柳元
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株式会社迪思科
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2022-12-20
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2023-06-23
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H01L21/78
- 提供器件芯片的制造方法，在将所制造的器件芯片层叠而热压接时不会产生芯片不良。器件芯片的制造方法分割被加工物而制造器件芯片，被加工物具有正面和背面，正面由多条交叉的分割预定线划分，在正面的被划分的各区域内设置有器件，其中，器件芯片的制造方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着分割预定线加工被加工物而形成加工槽；树脂层形成步骤，在加工槽形成步骤之后，在被加工物的正面侧形成树脂层；以及树脂层分割步骤，在树脂层形成步骤之后，沿着被加工物的分割预定线分割树脂层。优选还包含在树脂层分割步骤之前在被加工物的背面侧粘贴带的带粘贴步骤，在树脂层分割步骤中，通过将粘贴于被加工物的背面侧的带扩张而将树脂层分割。
- 器件芯片制造方法
- [发明专利]切削装置-CN202211618101.6在审
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深泽隆;佐胁悟志
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株式会社迪思科
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2022-12-15
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2023-06-23
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B28D5/02
- 本发明提供切削装置，该切削装置能够防止由于切削刀具的错误安装所导致的加工不良的产生。该切削装置对被加工物进行切削，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；切削单元，其具有主轴，该主轴在前端部安装有对保持面所保持的被加工物进行切削的切削刀具；拍摄单元，其对安装于切削单元的切削刀具的外周部进行拍摄；以及判定部，其对切削刀具的朝向进行判定，在切削刀具的外周部设置有多个突起部，该多个突起部包含将在利用切削刀具对被加工物进行切削时产生的切削屑送出的第1面和与第1面连接的第2面，判定部根据由拍摄单元获取的突起部的图像来判定安装于切削单元的切削刀具的朝向。
- 切削装置
- [发明专利]晶片的加工方法和晶片的加工装置-CN202211598035.0在审
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井上笃史
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株式会社迪思科
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2022-12-14
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2023-06-23
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H01L21/304
- 本发明提供晶片的加工方法和晶片的加工装置，提高生产率并且能够提供低价的装置。晶片的加工方法包含如下工序：载置工序，在搬送带上载置晶片并进行压接，该搬送带在上表面具有粘接层；检测工序，对载置于该搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；和加工工序，将检测到该待加工区域的该晶片在该搬送带上分割成各个器件芯片，晶片的加工装置包含：带式输送机单元(70)，其具有搬送带(78)，该搬送带在上表面具有粘接层(78a)；载置单元(20)，其在搬送带上载置晶片(10)并进行压接；检测单元(30)，其对压接于搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；和加工单元(40)，其将晶片在搬送带上分割成各个器件芯片(12’)。
- 晶片加工方法装置
- [发明专利]被加工物的磨削方法-CN202211514952.6在审
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斋藤诚
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株式会社迪思科
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2022-11-30
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2023-06-23
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B24B7/22
- 本发明提供被加工物的磨削方法，能够不使芯片的生产率降低且能够抑制磨削装置的占有区域增加。与对包含第1材料的第1层进行磨削时的磨削磨轮的旋转速度(第1旋转速度)相比，使对包含与第1材料相比为难磨削材料的第2材料的第2层进行磨削时的磨削磨轮的旋转速度(第2旋转速度)为低速。由此，能够不产生不良情况而磨削第2层。另外，在这样磨削第2层的情况下，无需利用磨削力高的磨削磨轮或使被加工物的磨削速度减慢。由此，能够不使芯片的生产率降低且能够抑制磨削装置的占有区域增加。
- 加工磨削方法
- [发明专利]加工装置-CN202211563022.X在审
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松冈伸太郎
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株式会社迪思科
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2022-12-07
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2023-06-23
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B24B27/06
- 本发明提供加工装置，其能够以充分的扭矩在短时间内将螺母紧固。加工装置(2)使螺母保持部(116)以第一旋转速度正向旋转而使螺母(64)与轮毂部(58)的外螺纹(58a)螺合，在扭矩达到阈值时，使螺母保持部(116)反向旋转，然后使螺母保持部(116)以比第一旋转速度低的第二旋转速度正向旋转而使螺母(64)与轮毂部(58)的外螺纹(58a)螺合，在扭矩达到阈值时，使螺母(64)的螺合停止而完成紧固。
- 加工装置
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