“株式会社流明斯”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果19个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]LED芯片和使用该LED芯片的LED模块-CN201811092507.9有效
发明人：金大原;元艺琳 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：公开了一种LED模块。该LED模块包括：安装基板，其包括电极；LED芯片，其包括半导体堆叠结构、覆盖半导体堆叠结构的外表面的钝化层、以及通过形成在钝化层中的开口连接到半导体堆叠结构的外表面的电极焊盘；以及焊接凸块，其将电极焊盘连接到对应的电极并使用由Sn‑M表示的焊料材料(其中M是金属)形成。电极焊盘中的每个包括：多层体，所述多层体包括多个金属层；和被连接到该多层体的接触体。接触体包括在开口外部与钝化层接触的表面接触部分以及通过开口与半导体堆叠结构接触的欧姆接触部分。与钝化层接触的表面接触部分阻止焊料凸块的Sn组分通过开口到达欧姆接触部分。
led 芯片使用模块

[发明专利]微LED阵列显示装置-CN201780042188.8有效
发明人：张翰贝;慎恩晟;赵显龙 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种微LED阵列显示装置。所公开的微LED阵列显示装置包括：微LED面板，其包括多个微LED像素；CMOS背板，其包括与各个微LED像素对应的多个CMOS单元，以单独驱动各个微LED像素；凸块，在微LED像素和CMOS单元面对面配置的状态下，电性连接各个微LED像素和与各个微LED像素对应的CMOS单元，并且，利用上述凸块以使形成在上述CMOS背板上的各个上述CMOS单元与各个上述微LED像素对应的方式进行倒装焊接，从而单独控制上述微LED像素。
led 阵列显示装置

[发明专利]使用LED背光单元的显示装置和LED背光单元的LED封装-CN201910988798.8在审
发明人：许民永;赵伦健;池秉柱;姜京昊;徐一烈 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：公开了显示装置。显示装置包括：液晶面板，包括滤色器；和背光单元，包括布置在液晶面板后面的导光板和布置在导光板一侧以将背光供应到导光板一侧的条型LED模块。条型LED模块包括：沿导光板一侧延伸的基板；多个LED封装，排列在基板上且每个包括发射第一白光的第一LED和发射第二白光并通过分隔壁与第一LED隔开的第二LED；第一布线，串联连接多个LED封装中的第一LED；第二布线，串联连接多个LED封装中的第二LED；和控制单元，控制施加到第一LED的电流与施加到第二LED的电流之比，以调整由第一白光和第二白光产生的背光的色坐标。控制单元沿连接第一白光的色坐标和第二白光的色坐标的直线调整背光的色坐标。
使用 led 背光单元显示装置封装

[发明专利]利用交流电源的发光二极管照明装置-CN201580037789.0有效
发明人：刘寿根;孔明国;李浩永;崔烘杰 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开发光装置，其特征在于，在输入的电压的大小大于最小发光电压的情况下，与电压的大小无关，一直使所有发光元件进行发光，所述电压的大小越小，具有所述发光元件并联连接的结构，所述电压的大小越大，具有所述发光元件串联连接的结构。
利用交流电源发光二极管照明装置

[发明专利]利用交流电源的发光二极管照明装置-CN201580037583.8有效
发明人：刘寿根;孔明国;李浩永;崔烘杰 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开发光装置，其特征在于，在输入的电压的大小大于最小发光电压的情况下，与电压的大小无关，一直使所有发光元件进行发光，所述电压的大小越小，具有所述发光元件并联连接的结构，所述电压的大小越大，具有所述发光元件串联连接的结构。
利用交流电源发光二极管照明装置

[发明专利]显示器用发光二极管模块组件-CN201880002168.2在审
发明人：闵天基;金槿晤;卢熙炅;曺庆旻 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了包括第一发光二极管模块及第二发光二极管模块的显示器用发光二极管模块组件。对于该发光二极管模块组件而言，上述第一发光二极管模块及上述第二发光二极管模块包括：基板，其包括侧面之间贴合的第一单位基板及第二单位基板；多个发光二极管芯片，其装配在上述基板上而形成多个像素；以及吸光层，其包括形成在上述第一单位基板上的第一吸光层及形成在上述第二单位基板上的第二吸光层，并且，上述吸光层包括形成在多个像素之间的多个谷(valley)，上述第一吸光层及上述第二吸光层包括：第一倾斜部及第二倾斜部，其从第一单位基板与上述第二单位基板之间的交界面上端边缘朝向上述第一单位基板及上述第二单位基板上的外廓发光二极管芯片各自的侧面上部倾斜地连接，上述多个谷中的至少一个通过上述第一倾斜部与上述第二倾斜部彼此相接而形成。
单位基板发光二极管模块吸光层倾斜部发光二极管芯片基板像素上端边缘侧面地连接交界面贴合外廓装配

[发明专利]LED显示装置-CN201780036169.4在审
发明人：金镇模;金槿晤;任埈亨;卢熙炅;尹圣复;崔珍原;许支闵;申荣桓;李圭珍;韩率 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示装置。上述LED显示装置，包括：基板；多个多像素封装体，以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在上述基板，其中各个上述多像素封装体包括封装基板以及位于上述封装基板的两个以上的像素，各个上述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片；以及驱动IC，以像素为单位独立地控制上述多像素封装体，并且，沿行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接，从而根据扫描信号以行为单位扫描上述像素。
像素封装体封装基板基板红色LED芯片蓝色LED芯片绿色LED芯片矩阵形态扫描信号行为单位阳极端子列方向驱动IC 扫描

[发明专利]LED模块及其制造方法-CN201780035169.2在审
发明人：刘泰京;金大原;金镇模;崔珍原;许支闵;申荣桓;韩率;李圭珍 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开LED模块的制造方法。该LED模块的制造方法包括：芯片载体制作工艺，制作芯片载体，上述芯片载体包括具有水平粘合面的芯片保持部，以及在上述芯片保持部的粘合面粘合电极焊盘的多个LED芯片的；转印工艺，从上述芯片保持部将上述多个LED芯片按一定排列转移到位于其他位置的基板，其中，上述转印工艺包括：第一次曝光步骤，将所述转印带区域性地暴露在减弱转印带的粘合力的光中，从而以规定间隔在上述转印带中形成粘合区域；以及芯片拾取步骤，将上述转印带按压在上述芯片保持部上的上述LED芯片上，使得每个上述LED芯片附着在上述转印带的每个上述粘合区域的同时，从上述芯片保持部分离上述LED芯片的电极焊盘。
转印带芯片保持部芯片载体粘合区域转印工艺芯片制造按压电极焊盘曝光步骤芯片拾取粘合电极制作工艺区域性粘合力粘合面粘合附着焊盘基板暴露制作

[发明专利]LED照明装置-CN201610710397.2有效
发明人：孔明国;郑憙真 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够防止TRIAC调光器的工作电流下降至维持电流以下的电路。为此，提供一种LED照明装置，包括：LED端、桥式整流电路端以及双向晶闸管(TRIAC；Triode for Alternating Current)调光器，其中，所述TRIAC调光器用于调节所述LED端的光亮度；负荷端连接于所述TRIAC调光器的输出端和所述桥式整流电路端之间，在所述TRIAC调光器的低的调光调节区间也使所述TRIAC调光器的工作稳定；所述桥式整流电路端与所述负荷端连接，向所述LED端供给电源；所述LED端由所述桥式整流电路端供给工作电源。
led 照明装置

[发明专利]发光器件封装-CN201810681572.9在审
发明人：吴承炫;郑大吉;朴正炫;田孝邱 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件封装，包括：基板，形成于电极分离线的一侧的第一电极、及形成在所述电极分离线的另一侧的第二电极；发光器件，具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫；反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便在内部能容纳所述发光器件；上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便覆盖所述发光器件及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方，所述发光器件包括与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，且所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。
焊垫发光器件反射模件基板发光器件封装电连接反射杯电极分离线第二电极第一电极垂直的发光层开放上盖平行容纳覆盖

[发明专利]发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元-CN201810540296.4在审
发明人：吴承炫;金平国;李承训;闵天基;林静亚;任峻亨;郑喆熏;郑普贤 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括引线框，形成有第一引线及第二引线；发光元件，与所述第一引线或第二引线电连接；模塑料，与所述引线框相结合，形成有用于发出来自所述发光元件的光的开口；以及反射结构，具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口部，并且所述反射结构接触所述模塑料。其中，所述模塑料的开口的上部直径与所述反射结构的开口部的下部直径相一致，所述第一引线和第二引线从所述模塑料的外部露出。
发光元件封装体模塑料反射结构开口背光单元发光元件开口部引线框电连接热辐射发光外部

[发明专利]背光单元、双锥形反射体、双锥形反射条、照明装置以及双锥形反射体的制造方法-CN201480064017.1有效
发明人：吴承炫;韩康民;韩锡敏;李承勋;赵成植 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及能够以显示或照明用途使用的背光单元、双锥形反射体、双锥形反射条以及双锥形反射体的制造方法，上述背光单元可包括：导光板，形成有至少一个贯通孔，上述导光板为透光性材质；发光器件，设置于上述导光板的贯通孔；以及倒锥形反射体，以能够将从上述发光器件产生的光向上述导光板的方向引导的方式插入设置于上述导光板的贯通孔，上述倒锥形反射体的上部平坦，下部呈尖尖的圆锥体(cone)形状。
反射体双锥形导光板背光单元贯通孔发光器件倒锥形反射条透光性材质插入设置方向引导照明用途照明装置圆锥体制造平坦

[发明专利]发光器件封装、背光单元及发光装置的制造方法-CN201610251699.8有效
发明人：吴承炫;郑大吉;朴正炫;田孝邱 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件封装、背光单元及发光装置的制作方法，包括：基板，以电极分离线为准，在一侧形成有第一电极，在另一侧形成有第二电极；发光器件，具备与第一电极电连接的第一焊垫、及与第二电极电连接的第二焊垫；反射模件，设置于基板上，前面为开放的形态以便将在发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，反射杯部的上方被开放以便能容纳发光器件；上盖，形成为与反射模件的上面相对应的形状，以便能覆盖发光器件及反射模件的反射杯部被开放的上方；及间隔保持部，形成于上盖以便能保持导光板与发光器件之间的预定光学距离，间隔保持部以其前端能与导光板接触的方式在上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
发光器件反射模件发光器件封装导光板反射杯上盖间隔保持部背光单元第二电极第一电极发光装置电连接焊垫基板电极分离线光学距离突出形成开放容纳覆盖制作制造

[发明专利]发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元-CN201280067097.7有效
发明人：吴承炫;金平国;李承训;闵天基;林静亚;任峻亨;郑喆熏;郑普贤 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括封装盒，所述封装盒包括：引线框，位于所述引线框上的发光元件，以及模塑料，所述模塑料与所述引线框组合并具有开口，所述开口用于发出所述发光元件产生的光；以及反射结构，所述反射结构具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口，并且所述反射结构接触所述模塑料。
发光元件封装体模塑料反射结构开口背光单元发光元件封装盒引线框引线框组合热辐射发光

[发明专利]照明装置及发光装置-CN201510390546.7有效
发明人：刘寿根 -专利权人： 株式会社流明斯
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，其特征在于：当输入电压大于最小发光电压时，与电压大小无关地所有发光元件均处于发光状态，所述输入电压越小，所述发光元件就会具有并联连接结构，所述输入电压越大，所述发光元件就会具有串联连接结构。
发光元件输入电压发光装置并联连接结构串联连接结构发光电压发光状态照明装置

1
2
下一页»
尾页
共 19 条