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- [实用新型]一种粘接设备-CN202320315652.9有效
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谷晓晓;林武庆;张洁;陈文鹏;许益民
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湖南三安半导体有限责任公司
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2023-02-08
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2023-09-05
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B28D7/00
- 本实用新型公开了一种粘接设备，其用于实施晶锭、转接板和底座三者的粘接，粘接设备包括：承载部件，其用于承载并固定底座；粘贴装置，其用于向底座和/或转接板涂抹粘胶，并将转接板贴在底座上以借助粘胶实施所述转接板与底座的粘接，粘贴装置还用于向转接板和/或晶锭涂抹粘胶，并将晶锭贴在所述底座上以借助粘胶实施转接板与晶锭的粘接。本实用新型提供的粘接设备能够至少借助承载部件和粘接设备代替人工实施晶锭、转接板和底座三者之间的自动粘接，避免了人工粘接操作不当带来一些的问题，比如晶锭晶向偏差较大、晶锭粘接不牢固、粘接效率低等问题，提高了粘接的质量和效率，降低了产品不合格率，显著提高了生产效益。
- 一种设备
- [发明专利]一种清洗装置-CN202011606846.1有效
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何鸣;张洁;王泽隆;林武庆
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湖南三安半导体有限责任公司
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2020-12-30
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2022-08-09
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B08B1/00
- 本发明公开了一种清洗装置，涉及晶体清洗技术领域。该清洗装置包括储液箱、清洗箱和清洗毛刷。储液箱用于储存清洗液，清洗箱放置于储液箱内，清洗箱开设有进液孔，进液孔用于供清洗液流入清洗箱，清洗毛刷可活动地安装于清洗箱上，清洗毛刷用于对放入清洗箱内的晶体进行刷洗。与现有技术相比，本发明提供的清洗装置由于采用了开设有进液孔的清洗箱以及可活动地安装于清洗箱上的清洗毛刷，所以能够方便快捷地对晶体进行清洗，清洗效率高，清洗效果好，并且能够提高工作人员的舒适度，避免晶体掉落发生磕碰的风险。
- 一种清洗装置
- [发明专利]晶片清洗方法和装置-CN202210428388.X在审
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邹爱平;蔡文必;林武庆
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福建北电新材料科技有限公司
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2022-04-22
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2022-07-22
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B08B3/02
- 本发明涉及晶片清洗技术领域，具体而言，涉及一种晶片清洗方法和装置。该晶片清洗方法的步骤包括：预清洗工序，在预清洗工序中，采用温度为T1的第一清洗液对晶片进行喷淋清洗；脱胶清洗工序，在脱胶清洗工序中，采用温度为T2的第一清洗液至少浸没粘结层；药液清洗工序，在药液清洗工序中，采用温度为T2的第二清洗液浸没所述晶片，第二清洗液包括碱性清洗剂；以及纯水清洗工序，在纯水清洗工序中，使用温度为T2的第一清洗液浸没晶片；通过上述步骤，能够更有效率的去除晶片表面的脏污、颗粒和有机物等杂质，进而得到稳定的高品质的晶片，又降低了晶片脱胶时的质量风险，提高了生产效率。
- 晶片清洗方法装置
- [发明专利]黏贴装置-CN202110400142.7有效
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许益民;张洁;林武庆;苏双图
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湖南三安半导体有限责任公司
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2021-04-14
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2022-06-07
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B65G47/91
- 本申请提供一种黏贴装置，包括操作室、第一定位机构、第二定位机构、涂胶机构和拾取机构。第一定位机构与操作室连接，用于定位碳化硅晶体。第二定位机构与操作室连接，用于定位第二治具。涂胶机构与操作室连接，用于在第一治具和第二治具上设置黏贴剂。拾取机构与操作室连接，用于将第一治具和第二治具输送至涂胶机构，并能将涂胶完成的第二治具黏贴于碳化硅晶体上形成半成品，以及能将半成品输送至第二定位机构以通过第二定位机构定位第二治具；拾取机构还用于将完成涂胶的第一治具黏贴于半成品上。自动化程度高，黏贴过程中误差小，黏贴质量高，利于后续滚圆工序。
- 黏贴装置
- [实用新型]碳化硅晶圆化学机械抛光装置-CN202121736673.5有效
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黄瑾;张洁;林武庆;汪良
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湖南三安半导体有限责任公司
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2021-07-28
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2022-03-15
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B24B37/00
- 本实用新型实施例提供了一种碳化硅晶圆化学机械抛光装置，涉及碳化硅晶圆抛光技术领域，在抛光头与晶圆保持器连接时，晶圆保持器能够在抛光头的带动下可活动地抵持于抛光垫，从而在晶圆保持器夹持有碳化硅晶圆的情况下，使得碳化硅晶圆不断地被抛光垫磨削而抛光，以实现对碳化硅晶圆的抛光。抛光一定时间后，可以使抛光头与晶圆保持器分离，移动装置与晶圆保持器连接，移动装置能够带动晶圆保持器远离抛光垫，从而使得被晶圆保持器所夹持的碳化硅晶圆远离抛光垫，然后利用清洗装置清洗碳化硅晶圆、晶圆保持器和抛光垫，在清洗完成后，使得对碳化硅晶圆继续进行抛光时，避免了杂质对碳化硅晶圆造成的损伤，进而保证最终成品的表面质量和外延品质。
- 碳化硅化学机械抛光装置
- [实用新型]抛光机-CN202121226936.8有效
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李论;张洁;林武庆
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湖南三安半导体有限责任公司
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2021-06-02
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2021-12-14
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B24B29/02
- 本实用新型涉及化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种抛光机；抛光机包括基盘、抛光垫、抛光头、温度传感器和水冷组件，抛光垫设置于基盘的第一端面；抛光头设置于抛光垫的上方，且抛光头用于设置待抛光的晶片，在晶片设置于抛光头的情况下，晶片位于抛光头和抛光垫之间；温度传感器设置于基盘，用于检测抛光垫的温度；水冷组件用于将冷却水输送至基盘的第二端面。本实用新型的抛光机能够改善抛光温度控制的误差和滞后性，提高控制的准确性和稳定性，进而改善抛光的质量和成功率。
- 抛光机
- [实用新型]一种抛光载具-CN202023276732.3有效
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陈文鹏;张洁;林武庆;叶智荃
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湖南三安半导体有限责任公司
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2020-12-29
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2021-12-14
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B24B37/10
- 本实用新型提供了一种抛光载具，涉及晶体生长技术领域。抛光载具包括底板及挡环，挡环安装在底板上，挡环与底板形成安装槽，安装槽用于安装样品，挡环采用弹性材料制成，可调节安装槽的深度。在本实用新型实施例中，挡环安装在底板上，并与底板形成安装槽，可以理解的是，挡环的厚度即为安装槽的深度，调节挡环的厚度即可调节安装槽的深度。挡环采用弹性材料制成，可以调节挡环的厚度，从而来调节安装槽的深度，以适应不同厚度的样品。在本实用新型实施例中，同一个抛光载具可以多种厚度的样品，在同时进行不同厚度的样品交叉加工时，可以不用拆换抛光载具，方便了样品的加工，加快了样品的加工速度，同时降低了成本。
- 一种抛光
- [发明专利]晶片面型加工装置-CN202010220765.1有效
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张洁;苏双图;林武庆;王泽隆
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福建北电新材料科技有限公司
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2020-03-25
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2021-09-03
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B24B37/10
- 本发明提供了一种晶片面型加工装置，涉及半导体单晶材料加工领域，所述晶片面型加工装置包括：打磨机构、第一固定机构和第二固定机构，打磨机构包括打磨盘；第一固定机构包括固定槽，固定槽的底面设置有容纳槽，固定槽和容纳槽用于容纳连接介质溶液，固定槽与容纳槽形成阶梯结构，阶梯结构用于支撑晶片的第一面，第一固定机构用于通过固化的连接介质溶液将晶片的第一面粘接在第一固定机构上，以使打磨盘能够对晶片的第二面进行打磨；第二固定机构用于与晶片上已经加工完的第二面进行连接，以使所述打磨盘能够对晶片的第一面进行打磨。
- 晶片加工装置
- [实用新型]一种抛光主轴组件和抛光设备-CN202023348192.5有效
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林武庆;张洁;陈文鹏;叶智荃
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湖南三安半导体有限责任公司
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2020-12-31
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2021-09-03
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B24B29/02
- 本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体而言，涉及一种抛光主轴组件和抛光设备。该抛光主轴组件包括主轴、连接盘、主齿轮、多个载盘及多个行星齿轮；其中，连接盘与主轴连接，而主轴及多个行星齿轮均与所述连接盘连接，并且主齿轮在主轴的驱动作用下能够相对于连接盘转动，并且在主齿轮转动时，能够驱动多个与主齿轮啮合的行星齿轮自转以及绕主齿轮的中心轴线转动；由于多个载盘与多个行星齿轮一一对应连接，故在行星齿轮自转以及绕主齿轮的中心轴线转动的过程中，能够带动多个待加工物料自转以及绕主齿轮的中心轴线转动，从而能够进行待加工物料的抛光，在提高待加工物料的平坦度均匀性时，还能够提高待加工物料的加工效率。
- 一种抛光主轴组件设备
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