“宋红林”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果31个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种复合耐候铝塑板-CN202222613149.X有效
发明人： 宋红林;魏进国 -专利权人：吉林奥丽威建材有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了建筑装饰板材技术领域的一种复合耐候铝塑板，包括铝塑板，所述铝塑板包括高纯度铝合金板，所述高纯度铝合金板设为两组，两组所述高纯度铝合金板的相对一侧之间安装有聚乙烯芯板，所述高纯度铝合金板的表面设置有防护薄膜机构，其结构合理，本实用新型通过设有石棉板和防护薄膜机构，将石棉板设置在两组高纯度铝合金板之间聚乙烯芯板的凹槽内，利用石棉板具有良好的隔热效果，避免高温环境下对聚乙烯芯板造成影响的情况发生，通过将防护薄膜机构设为多层薄膜，并粘附在高纯度铝合金板表面，利用防护薄膜机构具有耐高温、耐腐蚀及耐摩擦等效果，有效的实现了复合铝塑板具有耐候效果，进而提高了复合铝塑板的耐久性。
一种复合耐候铝塑板

[实用新型]一种砂布生产线储布装置-CN202221675976.5有效
发明人： 宋红林;王美华;徐君 -专利权人：江苏三菱磨料磨具有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B65H20/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种砂布生产线储布装置，包括：支撑架；下导布辊组，所述下导布辊组安装于所述支撑架内底部；上导布辊组，所述上导布辊组升降式安装于所述支撑架内，所述上导布辊组位于所述下导布辊组上方；升降单元，所述升降单元安装于所述支撑架内，所述升降单元与所述上导布辊组连接；按压辊组，所述按压辊组安装于所述支撑架侧端，原料布自所述按压辊组送入支撑架内，并呈交替式绕设于所述下导布辊组和上导布辊组之间。
一种砂布生产线装置

[发明专利]覆铜板及其制造方法-CN201710786228.1有效
发明人：王志建;宋红林;张晓峰;杨志刚 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C23C14/48 文献下载
摘要：本发明涉及覆铜板及其制造方法。具体而言，公开了一种利用离子注入法制造覆铜板的方法，包括：提供由绝缘材料构成的基材并对其进行前处理；通过离子注入在基材上注入第一金属离子以在基材的表面以内一定深度范围形成离子注入层；对经过离子注入的基材进行等离子体沉积以形成第一等离子体沉积层；进行等离子体沉积以在第一等离子体沉积层上形成第二等离子体沉积层以制得覆铜板。此外，还公开了一种铜箔厚度超薄并且结合力很高的覆铜板，其在第一等离子体沉积层和第二等离子体沉积层的界面处形成厚度为5‑50nm的合金层。
铜板及其制造方法

[发明专利]电路板加工方法-CN201710096053.1有效
发明人：杨志刚;宋红林;王志建 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工方法，该方法包括如下步骤：在基材的至少一个表面上覆盖带有对应于线路图案的中空部分的模具；对所述模具的表面和未被所述模具覆盖的所述基材的表面进行离子注入与等离子体沉积处理，从而在所述模具的表面和未被所述模具覆盖的所述基材的表面形成导电籽晶层；对形成导电籽晶层的所述模具的表面以及未被所述模具覆盖的所述基材的表面镀覆金属加厚层，从而形成包括导电籽晶层和金属加厚层的导体层；以及直接去除所述模具，从而制得单层电路板。
电路板加工方法

[发明专利]微波介质部件及其制造方法-CN201710218040.7有效
发明人：王志建;宋红林;吴香兰;白四平 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C23C14/48 文献下载
摘要：本发明提供一种微波介质部件及其制造方法，旨在解决现有技术中的微波介质部件的金属层表面粗糙度大、金属层与微波介质基材结合力差等问题。该微波介质部件包括微波介质基材和金属层。该金属层结合在该微波介质基材的表面上。该金属层包括导电籽晶层和金属加厚层，该导电籽晶层包括注入该微波介质基材的表面内的离子注入层和附着在该离子注入层上的等离子体沉积层，并且该金属加厚层附着在该等离子体沉积层上。本发明所制得的金属层表面粗糙度低，且由于导电籽晶层嵌入微波介质基材内部一定深度，因此所形成的金属层与微波介质基材间具有较高的剥离强度。
微波介质基金属层导电籽晶层微波介质等离子体沉积金属层表面金属加厚层离子注入层粗糙度附着结合力嵌入剥离制造

[发明专利]不锈钢制品表面饰纹处理专用涂附磨具砂布及其制备方法-CN201910571920.1在审
发明人：王良伟;宋红林;陈勇;陈晨 -专利权人：江苏三菱磨料磨具有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B24D11/02 文献下载
摘要：本发明涉及不锈钢制品及金属表面处理技术领域，尤其涉及一种不锈钢制品表面饰纹处理专用涂附磨具砂布及其制备方法。本发明涂附磨具砂布经基布浸渍；基布刮浆；磨料整形；基布平纹面涂胶，磨料植入胶层，烘干涂复胶，再烘干、固化、柔曲整理等工艺步骤制成。经生产测试，本发明涂附磨具砂布在不锈钢制品表面饰纹处理磨削过程中能够带水磨、带油磨且不易变形，柔韧性好能够与不锈钢表面紧密贴合保证表面饰纹效果均匀一致，磨料颗粒均匀度高在不锈钢制品表面饰纹处理过程中能够有效防止亮线、划痕、亮点等疵点的产生，且饰纹根据使用场合的不同能够呈现出光亮、雪花、彩光、长丝、短丝等不同效果。
不锈钢制品表面饰纹涂附磨具砂布基布磨料烘干制备金属表面处理技术疵点浸渍不锈钢表面不锈钢制品柔韧性表面饰纹不易变形工艺步骤紧密贴合均匀一致磨料颗粒生产测试水磨均匀度平纹面整形彩光长丝短丝刮浆划痕胶层亮线磨削柔曲涂复涂胶油磨植入固化雪花保证

[发明专利]薄膜电阻器及其制造方法-CN201610659515.1有效
发明人：王志建;吴香兰;宋红林;张志强 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜电阻器及其制造方法。一种制造薄膜电阻器(100)的方法，包括：步骤S1，对基材(10)进行前处理；步骤S2，使用靶材，对基材的表面(12)进行离子注入和/或等离子体沉积处理，以在基材的表面上形成电阻层(14)；以及步骤S3，在电阻层的两侧形成电极(18)。
薄膜电阻器及其制造方法

[实用新型]砂布废气管外喷淋风冷器-CN201821142415.2有效
发明人：高士刚;宋红林 -专利权人：江苏三菱磨料磨具有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： F28C3/06 文献下载
摘要：一种砂布废气管外喷淋风冷器，它由集水盘、补水阀、冷却管、喷淋头、风机、塔体、循环水管、水泵组成，集水盘、循环水管、水泵、喷淋头连在一起组成水喷淋循环系统，喷淋头安装在循环水管上，水泵与循环水管相连，集水盘联接循环水管，补水阀固定在集水盘上，冷却管与塔体侧壁相连，风机安装在塔体上方。该实用新型的效果是结构简单，操作方便，经济实用，自动化程度高。
循环水管集水盘喷淋头水泵补水阀废气管风冷器冷却管喷淋砂布塔体风机安装经济实用塔体侧壁循环系统水喷淋风机联接自动化

[实用新型]LCP单层或多层板天线-CN201820451947.8有效
发明人：王志建;杨志刚;张志强;宋红林 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LCP单层或多层板天线，以及一种LCP多层板天线，该LCP多层板天线依次由金属线路层、LCP层、金属线路层、LCP层、金属线路层……中间LCP单层板、LCP层、金属线路层、LCP层、金属线路层……LCP层、金属线路层组成，该多层电路板开设有孔，在该金属线路层的底部以及该孔的孔壁形成有导电籽晶层，并且该金属线路层由金属箔层的部分区域被去除而形成，其中该导电籽晶层包括通过离子注入法注入到LCP表面内以及该孔的孔壁下方的离子注入层，还包括通过等离子体沉积或磁控溅射沉积法沉积于该离子注入层上方的沉积层，其中该孔包括贯穿整个多层板天线的通孔，以及贯穿一层或多层LCP层的用于连接该金属线路层的盲孔。
金属线路层多层板天线导电籽晶层离子注入层单层孔壁磁控溅射沉积等离子体沉积本实用新型多层电路板离子注入法金属箔层沉积层单层板贯穿沉积多层盲孔去除通孔

[实用新型]一种有机发光二极管-CN201721486136.3有效
发明人：王志建;白四平;吴香兰;宋红林 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本申请提供一种具有离子注入层的有机发光二极管(OLED)。在本申请的OLED中，在离子注入层上后续沉积的层结构更致密，具有极少的针孔数，使得本申请的OLED在发光效率和结合力方面优于现有OLED。
有机发光二极管离子注入层申请针孔致密发光效率层结构结合力沉积

[发明专利]LCP基挠性覆铜板的制造方法及其制品-CN201810291943.2在审
发明人：王志建;杨志刚;张志强;宋红林 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明涉及LCP基挠性覆铜板的制造方法及其制品。具体而言，公开了一种制造LCP基挠性覆铜板的方法，包括提供LCP基材并对LCP基材进行霍尔离子源前处理；通过离子注入在LCP基材的表面内一定深度范围形成离子注入层；进行等离子体沉积以在离子注入层上沉积形成等离子体沉积层；进行磁控溅射沉积以在等离子体沉积层上沉积铜离子来形成磁控溅射沉积层；以及在磁控溅射沉积层上镀覆加厚铜层以制得LCP基挠性覆铜板。此外，还公开了一种LCP基挠性覆铜板。其中，LCP基挠性覆铜板的铜箔与LCP基材的剥离强度大于或等于0.5N/mm并且二者之间的表面粗糙度≤0.3μm，以及LCP基挠性覆铜板的双面铜箔厚度公差不超过4.3μm而单面铜箔厚度公差不超过3.4μm。
挠性覆铜板基材磁控溅射沉积等离子体沉积离子注入层厚度公差沉积制造表面粗糙度霍尔离子源加厚单面铜箔双面铜箔前处理铜离子镀覆铜箔铜层离子剥离

[实用新型]电容和埋电容电路板-CN201720856074.4有效
发明人：张志强;张晓峰;宋红林;白四平 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容和埋电容电路板。该电容包括：高介电常数聚合物复合材料层；离子注入层，该离子注入层通过离子注入方法使导电材料离子高速注入至高介电常数聚合物复合材料层内而形成；以及金属层，其形成并覆盖于该离子注入层上。
电容电路板

[实用新型]COF用挠性电路板-CN201721205322.5有效
发明人：张志强;张金强;宋红林;张晓峰 -专利权人：珠海市创元电子材料有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及COF用挠性电路板。具体而言，公开了一种COF用挠性电路板，其附接有集成电路芯片，该COF用挠性电路板包括有机高分子薄膜基材以及结合在有机高分子薄膜基材上的导体层。导体层包括通过离子注入方法注入到基材的表面以内一定深度范围的离子注入层，以及沉积在离子注入层上的等离子体沉积层，其中，离子注入层的注入材料与基材形成掺杂结构以在基材的表面下方形成多个基桩。该COF用挠性电路板能够透过绝缘基材来识别集成电路芯片的配线，同时导体层和绝缘基材之间的结合力高并且耐离子迁移性优异，而且该COF用挠性电路板还可以进行30微米以下线距的微细线路加工。此外，本实用新型还公开了一种COF显示模组，其包括根据本实用新型的COF用挠性电路板。
cof 用挠性电路板

[实用新型]混压高频微波基板-CN201720520367.5有效
发明人：张志强;杨志刚;吴香兰;宋红林 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种混压高频微波基板，包括基底基材；高频基材，其混压至该基底基材上以形成混压基材；离子注入层，其通过离子注入方法注入该混压基材的表面下方，其中，该离子注入层的注入材料与该混压基材形成稳定的掺杂结构，该掺杂结构在该混压基材的表面下方形成多个基桩；以及导体加厚层，其形成在该离子注入层的上方。
高频微波

[实用新型]包括硅通孔的芯片-CN201621249793.1有效
发明人： 宋红林;王志健;杨志刚;张志强 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本实用新型涉及包括硅通孔的芯片。一种芯片包括硅晶片和设置于硅晶片中的通孔，在通孔的孔壁上从内到外依次覆盖有由绝缘材料组成的绝缘层、扩散阻挡层、籽晶层和导体层，其中扩散阻挡层包括由绝缘材料和第一注入材料组成的第一离子注入层、以及紧邻籽晶层且由第一沉积材料组成的第一沉积层，籽晶层包括由第一沉积材料和第二注入材料组成的第二离子注入层。
包括硅通孔芯片

1
2
3
下一页»
尾页
共 31 条