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[发明专利]一种嵌入大铜板背板的制备方法-CN202011586813.5有效
发明人：王运玖;吴传亮;常玉兵;余条龙;周建军;安国义 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板。本发明提供的嵌入大铜板背板的制备方法，对于≥1.0mm的铜板，可避免钻小孔时因铜厚太厚无法钻穿、断刀问题，解决≥1.0m铜板与过孔相互连接或隔离的设计及制作问题。
一种嵌入铜板背板制备方法

[发明专利]PCB自动机械钻孔工艺流程及其生产线-CN202310083137.7在审
发明人：刘中丹;邹亚洪;骆发雄;安国义 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB自动机械钻孔工艺流程，还公开了一种PCB自动机械钻孔生产线。PCB自动机械钻孔工艺流程包括以下加工步骤：首先，在上PIN工位中对产品进行上PIN针操作；其次，在装箱工位中对产品进行装箱操作；然后在机械钻孔的工位上进行机械钻孔加工生产；接着对装箱的产品进行拆箱操作；完成拆箱操作后，在退PIN工位中对产品进行退PIN针操作；最后从退PIN生产的产品出料口中退出成品并存放成品。至此完成整个大尺寸PCB机械钻孔的自动化操作，全程无人工操作，可减低人工成本的同时，还可提高生产的时效性。各个操作的操作工位之间依次连接，可实现大尺寸机械钻孔的高效自动化生产。
pcb 自动机械钻孔工艺流程及其生产线

[发明专利]高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端-CN202110765515.0有效
发明人：李旋;周建军;王运玖;安国义 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端，涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜，对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护；在盲孔或盲槽内增加透气孔，用于最大纵横比＞1:1的金属化盲孔或盲槽的制作；在沉镍金前利用激光烧掉金属化盲孔或盲槽内阻焊感光油墨；沉镍金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式，将盲孔或盲槽透气孔用油墨塞住。本发明利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性，用锡代替干膜的封孔作用，突破了金属化盲孔或槽孔孔径的限制。本发明将金属化盲孔或盲槽的最大纵横比1：1提高到10:1；本发明将孔内或槽内沉镍金的金属化盲孔或盲槽最大纵横比0.85:1提高到10:1。
纵横金属化制作方法电路板客户端

[发明专利]一种新能源汽车PDU高压控制电路板制作方法-CN201810467751.2有效
发明人：江燕平;余条龙;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种新能源汽车PDU高压控制电路板制作方法，包括步骤：铜排制作；FR4板制作；PDU高压控制电路板制作。本发明通过对压板参数的调整改变以及用纯胶替代PP压合有效解决了传统制造工艺中存在的分层流胶问题；而且本发明通过对钻孔参数的调整，解决了铜基板容易断刀的问题。与现有技术相比，本发明减少了生产工艺，提高了生产效率，确保了产品的良率。
一种新能源汽车 pdu 高压控制电路板制作方法

[发明专利]一种LED灯、可弯折铝基印制电路板、制作方法及应用-CN202111257141.8在审
发明人：王运玖;余条龙;周建军;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED灯、可弯折铝基印制电路板、制作方法及应用，涉及印制电路板制造技术领域。制作方法包括：采用单面铝基板进行开料；外层图形加工、外层蚀刻、打靶孔、阻焊、字符制作，防焊后在铝面进行盲槽加工；加工盲槽后，再进行成型。LED用可弯折铝基印制电路板包括：单面铝基板、辅助图形、辅助定位孔、防焊和字符以及第一盲槽和第二盲槽。本发明为单面铝基板，通过在铝板背面孔深锣盲槽，降低弯折区的厚度来降低弯折的难度；避免了采用软板+纯胶+铝板的压合流程，大大降低了加工难度和加工时间，同时单纯的采用铝板，也能大大降低材料的成本。相比于现有技术，本发明另辟蹊径，工艺制作流程更加精简，品质控制点更加简单。
一种 led 可弯折铝基印制电路板制作方法应用

[发明专利]可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、LED灯及应用-CN202111257145.6在审
发明人：王运玖;周建军;余条龙;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、LED灯及应用，涉及印制电路板制造技术领域。选择具有聚酰亚胺结构的单面铝基板作为印制电路板结构的大体结构；在获得的大体结构上，在弯折区设计盲槽，盲槽位置的铝厚加绝缘介质厚度加铜箔厚度加油墨厚度的总为0.20‑0.50mm。本发明根据不同的弯折半径来调整总厚度，最小弯折半径可按弯曲厚度的2倍进行计算设计，盲槽分为两级或两级以上。材料采用具有聚酰亚胺结构的单面铝基板。相比于现有技术，本发明可满足对于要求较高导热系数的设计需求，同时能够进行立体组装。产品制程加工上更加精简。
可弯折铝基印制电路板结构设计方法 led 应用

[发明专利]一种新能源汽车动力电池测试系统用载流板制作方法-CN201810455501.7有效
发明人：江燕平;董威;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种新能源汽车动力电池测试系统用载流板制作方法，包括步骤：铜排制作；FR4板制作；载流板制作。本发明通过对FR‑4基板与铜排R角的尺寸配合的准确控制，确保了产品的可靠性；本发明在电镀厚金前加入贴干膜，需曝光显影，提高了效率，而且确保只在需要的位置电厚金，避免了金盐的浪费。
一种新能源汽车动力电池测试系统用载流板制作方法

[发明专利]一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法-CN201810455993.X有效
发明人：江燕平;常玉兵;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，包括：铜排制作；FR4板制作；铜基板制作。本发明采用铜基板叠板压合技术，通过贴高温胶带，以及调整压合程式参数的方式，对BMS保护铜基板进行压合，避免了压合过程中出现的偏位移动现象，确保了精准度。本发明解决了传统流程无法生产BMS保护铜基板的问题，保证了产品品质。
一种用于新能源电动汽车 bms 保护铜基板制作方法

[发明专利]一种电池PCB硬金面防止擦花的方法-CN201510772780.6有效
发明人：高团芬;江燕平;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池PCB硬金面防止擦花的方法，包括步骤：电硬金；蚀刻；AOI；阻焊；字符；测试；印蓝胶；成型；终检。本发明在测试之后、成型之前对电池PCB进行印蓝胶处理，使电池PCB的板面通过可剥离蓝胶进行保护，即使在成型过程中通过高吨位冲床进行模冲也不会伤及电池PCB的板面。而且本发明蓝胶在成型和终检之后可以通过手工剥离，其不会影响电池PCB的品质。与现有技术相比，采用本发明工艺制作的电池PCB，其擦花不良率由原来的8.7%下降到现有的0.53%，从而大大提高了产品的质量降低了产品的生产成本。
电池蓝胶擦花成型板面终检冲床蚀刻测试成型过程工艺制作影响电池质量降低不良率可剥离模冲硬金阻焊生产成本剥离

[发明专利]一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺-CN201310660174.6有效
发明人：罗文章;文泽生;肖鑫;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，其主要制作内引线，避免长短插头直接与引线连接，通过板边、内引线、线路图形和长短接头的连接，从而实现了直接对长短接头位的电镀加工。与现有技术相比，本发明引线远离长短插头位，蚀刻后长短插头位无引线残留；插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大提高了产品的耐腐蚀性；外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金，其他图形位还是铜面，铜层的趋肤效应较小，极大提高了信号传输速度。
一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺

[发明专利]一种多层高频电镀银电路板防分层工艺-CN201310754483.X有效
发明人：李长生;严来良;文泽生;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，包括制作高频电路板芯板；对所述高频芯板进行电镀银处理；将所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板，进行压合；对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。本发明通过先对高频电路板芯板线路电镀银，然后再进行压合的方式，有效避免了压合半固化片CuClad6700与电镀银药水接触的问题，避免了电镀银药水对压合半固化片CuClad6700的腐蚀，避免了高频线路芯板分离而产生电路板分层的问题。
一种多层高频镀银电路板分层工艺

[发明专利]一种改善PCB金属包边局部开窗的方法-CN201310754257.1有效
发明人：李长生;严来良;文泽生;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB金属包边局部开窗的方法，通过对高频PCB进行第一次外层图形制作，使需要金属包边开窗对应板面位置的干膜比板边、槽边、孔边长0.05mm~0.10mm，在蚀刻后进行第二次外层图形制作，使需要金属包边开窗对应的板面位置比板边、槽边、孔边短0.05mm~0.15mm，之后进行第二次蚀刻，使开窗尺寸达到0~0.5mm，精度为+/-0.05mm。与现有技术相比，本发明通过对高频PCB进行二次图形制作和二次蚀刻的方式，实现了PCB金属包边局部开窗尺寸的有效控制。
一种改善 pcb 金属局部开窗方法

[发明专利]一种薄板V槽制作工艺-CN201310659683.7有效
发明人：罗文章;文泽生;肖鑫;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄板V槽制作工艺，包括：A、制作菲林图片，且在所述菲林图片上对V槽位开窗；B、进行外层图形制作，在铜层上形成外层线路图形，并对所述V槽线周围铜层进行开窗，且所述开窗大于0.25mm；C、对所述外层线路图形进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；D、进行第二次阻焊图形制作，增加阻焊厚度，显影出V槽线。本发明通过化学方式来取代原机械V槽的方式，整个过程中不用机械V槽，通过阻焊显影的方式即可形成V槽，以实现分板，因此极大的提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度、降低了生产成本。
一种薄板制作工艺

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