“吴道伟”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果42个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基于TSV硅转接基板堆叠的集成封装结构及制造方法-CN202210116516.7在审
发明人：张辽辽;吴道伟;唐磊;刘建军;姚华 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于TSV硅转接基板堆叠的集成封装结构及制造方法，属于集成电路封装技术领域，包括：TSV硅转接基板、TSV硅基腔体转接基板、转接基板间互连结构、TSV硅转接基板外接焊球、第一底部填充结构、第二底部填充结构、微电子芯片和芯片与转接板互连结构；TSV硅基腔体转接基板通过转接基板间互连结构与TSV硅转接基板连接，且微电子芯片通过芯片与转接板互连结构分别与二者连接，第一底部填充结构位于TSV微电子芯片与TSV硅转接基板中间，第二底部填充结构位于两基板中间，该多芯片集成封装结构，缩小了系统封装尺寸、提高了互联密度、缩短了互连距离、降低了传输延时、提高了带宽、提升了电源效率。
基于 tsv 转接堆叠集成封装结构制造方法

[发明专利]一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法-CN202210095052.6在审
发明人：潘鹏辉;吴道伟;姚华;唐磊;薛宇航 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法，属于先进电子封装技术领域，硅基组件的互连测试夹具包括真空吸附孔、X轴限位挡块、Y轴限位挡块和测试区域Z平面调节器，实现三维调节被测件，解决了不同硅基组件的夹持和兼容性问题，规避了碎片风险，达到了测试夹具通用和方便使用的目的；互连测试方法利用隔离技术进行直流和交流特性测试，通过减少生成电流分支来减小测试误差，确保了量测值的精准性；实现了微系统组件层级的测试，在功能性能测试前即可检测出大部分故障组件，提高了最终功能性能测试直通率，避免了后续质量隐患和资源浪费，有效提升了网络的测试覆盖率。
一种组件互连测试夹具方法

[发明专利]一种晶圆的多层堆叠键合方法-CN202111264686.1在审
发明人：张宁;吴道伟;霍瑞霞 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的多层堆叠键合方法，属于半导体集成封装技术领域。键合顺序：第一层、第二层晶圆正面工艺‑第一层、第二层晶圆键合‑一侧晶圆减薄及背面工艺‑另一侧晶圆减薄及背面工艺‑第三层晶圆正面工艺及第二层与第三层晶圆键合‑第三层晶圆减薄及背面工艺，为薄晶圆的多层键合提出了解决方案。本发明方法不需要额外增加载片就能进行多层晶圆的键合，根据键合晶圆自身相互的承载作用，逐层增加键合晶圆的层数，规避了因临时键合胶变性难解开而裂片的风险。此外，对比单芯片堆叠，本发明方法显著提高了组装效率，是一种高效的多层晶圆级同质或异质高密度集成方法，应用前景和市场潜力非常广阔，具有重要的战略意义和社会效益。
一种多层堆叠方法

[发明专利]一种晶圆解键合方法-CN202010604859.9有效
发明人： 吴道伟;张宁;霍瑞霞;刘建军 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种薄晶圆解键合方法，包括以下步骤：步骤一、将硅晶圆外圈发生胶变性或胶溢出的硅刻蚀去除；步骤二、将硅晶圆与载片解键合。步骤一所述的刻蚀去除方法包括在晶圆侧制备掩模层，所述的掩模层材料采用正性或负性光刻胶，通过曝光及显影过程去除硅晶圆边缘的光刻胶；再通过干法刻蚀工艺对硅晶圆的外圈直接进行刻蚀。针对薄晶圆临时键合胶变性以及“胶挤出”问题，本发明采用了一种解键合前处理方法，通过掩模制备、刻蚀去边等前处理工艺将晶圆外圈发生胶变性或胶溢出的硅刻蚀去除，再进行解键合制程，解决了由于临时键合胶变性导致的无法顺利进行解键合的问题，规避了碎片风险。
一种晶圆解键合方法

[发明专利]一种无空白区域的晶圆上硅通孔的制作方法-CN202010183688.7有效
发明人：张宁;吴道伟;严秋成 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明一种无空白区域的晶圆上硅通孔的制作方法，包括步骤1，使用刀具或激光去除所述晶圆划片道下方的金属及其它介质层，槽口的深度尺寸大于或等于金属与其它介质层的总厚度尺寸；步骤2，在步骤1得到的晶圆表面沉积一层氧化硅，氧化硅层的厚度尺寸与划片道和开槽的总深度尺寸满足如下关系，D1‑D2＝‑3～6μm，其中D1为氧化硅层的厚度尺寸，D2为划片道和开槽的总深度尺寸；步骤3，先使氧化硅层的表面平坦，再将TSV区域露出，最后按照设定的尺寸依次进行氧化硅和TSV的刻蚀。本发明避免了采用传统光刻、刻蚀工艺去除金属及表面其它介质层的繁琐，为无空白区域的晶圆上制作TSV提供了一种简单的解决方案。
一种空白区域晶圆上硅通孔制作方法

[发明专利]一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法-CN202110662033.2在审
发明人：周黎阳;王挥;吴道伟;杨芳;张辽辽 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法，TSV硅转接基板上依次堆叠有FPGA管芯、转接板和PROM管芯，TSV硅转接基板、FPGA管芯、转接板和PROM管芯之间采用引线键合。在TSV硅转接基板上依次堆叠粘接FPGA管芯、转接板和PROM管芯；再采用金丝球焊工艺，将FPGA芯片Pad与TSV硅转接基板上Pad、PROM芯片Pad与转接板上Pad和转接板上Pad与TSV硅转接基板上Pad依次进行引线缝合，完成集成结构的制备。在硅片上高效的集成了FPGA管芯和PROM管芯，具有体积小、功耗低、性能优的优点。
一种基于转接 prom fpga 集成结构及其制备方法

[外观设计]晾衣架-CN202030729456.8有效
发明人： 吴道伟 -专利权人： 吴道伟
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 07-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晾衣架。2.本外观设计产品的用途：用于晾衣架。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.仰视图不常见，省略仰视图。
晾衣架

[外观设计]儿童折叠裤架-CN202030365592.3有效
发明人： 吴道伟 -专利权人： 吴道伟
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： 06-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：儿童折叠裤架。2.本外观设计产品的用途：用于晾晒儿童衣物。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
儿童折叠

[发明专利]一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法-CN202010568534.X在审
发明人：饶张飞;吴道伟;张宁;金红霞;秦凯亮 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G01B21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法，属于纳米几何量计量标准器制造领域。一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法，在现有电子束光刻制备标准样片的基础上，通过光刻工艺在6寸、8寸或12寸的晶圆上制作与标准样片所对应的槽图形，之后等离子体干法刻蚀对槽图形区域进行刻蚀，刻蚀工艺气体为SF6和C4F8，起到刻蚀、钝化循环交替，其中，SF6用于刻蚀，C4F8用于钝化，配合刻蚀温度和压强，在兼顾刻蚀效率的同时得到垂直且侧壁光滑的高质量槽；然后通过点胶、对准后将标准片嵌合贴装至晶圆上。本发明的制备方法，所得晶圆级纳米尺度计量标准器可满足集成电路产线工艺测量设备的在线校准需求。
一种晶圆级纳米尺度计量标准及其制造方法

[外观设计]伸缩晾衣架-CN201930243946.4有效
发明人： 吴道伟 -专利权人： 吴道伟
申请日： 2019-05-18 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： 07-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：伸缩晾衣架。2.本外观设计产品的用途：用于晾晒衣物，是一种日常生活用品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.无设计要点，省略仰视图。
伸缩晾衣架

[实用新型]便于维护的LED灯-CN201822080740.7有效
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;范冬发 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于维护的LED灯，包括一电源驱动板和若干互相独立的LED光源，所述电源驱动板上设置有若干与所述电源驱动板电性连接的插接件，每一所述LED光源对应插入一所述插接件，所述LED光源通过所述插接件与所述电源驱动板电性连接；本实用新型LED灯中的LED光源互相之间都是独立的，即一个LED光源的损坏不影响其他LED光源的正常工作，电源驱动板上设置有与LED光源数量相等的插接件，每个LED光源与插接件插接，安装时不需要焊接，直接将光源的一端插入插接件即可，节约安装工时和安装成本，最重要的是，更换LED光源不需要专业的技能，普通用户均可操作，从而有效方便了普通用户对灯具的维护，而且，由于可以单独更换损坏的LED光源，还降低了维护成本。
插接件电源驱动板本实用新型电性连接维护单独更换互相独立数量相等可操作插接灯具光源焊接技能节约

[实用新型]感应控制盒及人体红外感应灯-CN201821920045.0有效
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;程海平 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种感应控制盒及人体红外感应灯，其中感应控制盒用于与电器件连接，通过感应信号控制电器件的工作状态，感应控制盒包括一壳体，盒体内设置有功能模组，壳体的侧壁上设置有感应接收器和若干功能调节器，感应接收器和若干功能调节器位于壳体的同一侧，壳体上还安装有一盖板，盖板可于壳体上滑动，以遮盖或露出功能调节器；本实用新型感应控制盒的感应接收器和功能调节器设置于壳体的同一侧，而且壳体上设置有盖板，滑动盖板可遮盖或露出功能调节器，平时可使用盖板将功能调节器遮盖，仅当操作功能调节器时才将盖板滑开，即可防止雨水打湿功能调节器，又不影响到功能调节器的操作，不仅使用方便，还能有效提高感应控制盒的使用寿命。
功能调节器感应控制盒壳体盖板遮盖人体红外感应本实用新型感应接收器电器件感应信号控制操作功能功能模组滑动盖板使用寿命调节器接收器滑动侧壁打湿滑开体内雨水

[实用新型]多色温LED光源、灯-CN201821920102.5有效
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;程海平 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司;颜振铭
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多色温LED光源、灯，其中多色温LED光源包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段；本实用新型提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。
芯片组多色封装壳体本实用新型透明的色温单独控制互相独立色温可调封装壳均匀度色温段明暗投射调和封装体内芯片配置

[发明专利]便于维护的LED灯-CN201811516108.0在审
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;范冬发 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于维护的LED灯，包括一电源驱动板和若干互相独立的LED光源，所述电源驱动板上设置有若干与所述电源驱动板电性连接的插接件，每一所述LED光源对应插入一所述插接件，所述LED光源通过所述插接件与所述电源驱动板电性连接；本发明LED灯中的LED光源互相之间都是独立的，即一个LED光源的损坏不影响其他LED光源的正常工作，电源驱动板上设置有与LED光源数量相等的插接件，每个LED光源与插接件插接，安装时不需要焊接，直接将光源的一端插入插接件即可，节约安装工时和安装成本，最重要的是，更换LED光源不需要专业的技能，普通用户均可操作，从而有效方便了普通用户对灯具的维护，而且，由于可以单独更换损坏的LED光源，还降低了维护成本。
插接件电源驱动板电性连接维护单独更换互相独立数量相等可操作插接灯具光源焊接技能节约

[发明专利]多色温LED光源、灯及制备方法-CN201811389983.7在审
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;程海平 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种多色温LED光源、灯及制备方法，其中多色温LED光源包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段；本发明提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。
芯片组多色封装壳体透明的色温制备单独控制互相独立色温可调封装壳均匀度色温段明暗投射调和封装体内芯片配置