“吴令钱”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种半导体引线框架-CN202222220200.0有效
发明人：孙彬;孙静;葛丰;吴令钱;李碧;李文学;程洪新 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括框架主体，所述框架主体中间区域设置有基岛，所述基岛通过基岛连筋与所述框架主体固定连接，所述框架主体两侧分别设置有多个上部内引脚和多个下部内引脚，所述上部内引脚和所述下部内引脚数量相同，且所述上部内引脚和所述下部内引脚以所述基岛连筋为对称轴对称设置，所述上部内引脚和所述下部内引脚上均设置有固胶孔，所述框架主体上还设置有塑封线，所述塑封线在所述框架主体上形成塑封区域，所述固胶孔设置在所述塑封区域之内，且所述框架主体边缘设置有流道以供塑封胶流通。本实用新型能够增强引线框架与黑胶的结合力，减少引线位置分层，提高产品可靠性。
一种半导体引线框架

[实用新型]基于铜基带的半导体连接结构-CN202222031844.5有效
发明人：孙彬;孙静;葛丰;吴令钱;李碧;李文学;程洪新;杨立鼎 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于铜基带的半导体连接结构，包括铜基带(4)和锡膏层(5)；铜基带(4)的一端通过锡膏层(5)固晶于基岛(1)的芯片(11)上，铜基带(4)的另一端通过锡膏层(5)固晶于引线框架(2)的引线(21)上，使芯片(11)与引线(21)通过铜基带(4)电性连接。所述的铜基带(4)为扁平状结构，且铜基带(4)的一端能同时固晶于若干片芯片(11)上，铜基带(4)的另一端能同时固晶于若干个引线(21)上。本实用新型通过铜基带和锡膏连接芯片和引线，既能实现电气特性，且具有更小的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
基于基带半导体连接结构

[实用新型]多任务蜂巢式自动搬运车-CN202222186727.6有效
发明人：孙彬;李文学;孙静;葛丰;吴令钱;李碧;程洪新;杨立鼎 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B62D63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多任务蜂巢式自动搬运车，包括搬运车主体(1)、蜂巢式仓储箱(2)、MES系统(3)、调度系统(4)、看板(5)和线路(6)；蜂巢式仓储箱(2)设置在搬运车主体(1)上，蜂巢式仓储箱(2)包括若干个储位(21)，若干个储位(21)呈蜂巢状设置，每个储位(21)独立放置物料；线路(6)铺设在地面上，搬运车主体(1)沿线路(6)移动；调度系统(4)内设有线路图，调度系统(4)分别与搬运车主体(1)与MES系统(3)双向连接，调度系统(4)的输出端与看板(5)的输入端连接。本实用新型能满足多种物料在多工位之间的运输需求，提高物料运输效率。
任务蜂巢自动搬运车

[实用新型]半导体测试工序中编带传动轮定位装置-CN202220203190.7有效
发明人：王金贵;韩小亮;李进;吴令钱;李群;李文学 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体测试工序中编带传动轮定位装置，设于半导体测试工序用的设备上，定位装置包括：基座板，基座板上设有供容置编带上产品的轨道槽，基座板上对应传动轮的位置设有开口，开口与编带的侧部相对应；盖设于基座板上的盖板，盖板挡设于编带的上方，且盖板对应传动轮的位置设有避让口以露出编带的侧部。本实用新型的定位装置在基座板上设置轨道槽来容置编带上的产品，利用轨道槽对产品起到限位保护的作用，能够传动轮压到产品，避免造成产品变形。且编带的侧部搭设在轨道槽两侧的基座板上，定位轮压住该编带的侧部，通过定位轮的转动而向前传送编带，在基座板上还设置了盖板，利用盖板遮挡住编带，对编带起到保护作用。
半导体测试工序中编带传动定位装置

[实用新型]半导体焊片机用的压板结构-CN202220205530.X有效
发明人：王登波;苏本涛;李文学;李忻榕;吴令钱 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体焊片机用的压板结构，包括：竖向设置的装配板；固设于所述装配板底部的多个压条，多个压条间隔设置且与产品框架上的框架条相对应设置，所述压条的两端部位于所述装配板的两侧；与所述装配板和所述压条连接的加劲板。本实用新型的压板结构设有多个压条，通过压条压住框架上的框架条，且压条的两端部位于装配板的两侧，在通过装配板安装好该压板结构后，压条能够将装配板两侧的框架条均压紧，从而实现牢固稳定的压住框架，防止框架发生翘曲，进而能够避免因翘曲而发生的卡料现象，且框架的稳固，能够提高产品的连接牢固性以及产品的稳定性。
半导体焊片机用压板结构

[实用新型]一种半导体焊片设备用预点胶板装置-CN202122695782.3有效
发明人：王登波;李忻榕;苏本涛;吴令钱 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B05C21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体焊片设备用预点胶板装置，包括基座以及设置在所述基座上的点胶板，所述点胶板上设置有与所述点胶板相匹配的定位槽，所述定位槽内设置有吸附磁片，且所述吸附磁片与所述点胶板磁性吸附连接。本实用新型结构设计合理，本实用新型利用吸附磁片实现了点胶板的快速固定和安装，同时配合拿放槽，实现了点胶板的快速拆卸，进而大大方便了点胶板的清洁操作，有效地提高了点胶板的清洁效率，具有结构简单、操作便捷的特点。
一种半导体焊片设备用预点胶板装置

[实用新型]半导体条状印字工序用的框架定位装置-CN202122276542.X有效
发明人：王金贵;宋义敏;吴天赐;吴令钱;李群;徐安平 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体条状印字工序用的框架定位装置，包括：定位基座，所述定位基座上对应待定位的框架设有至少两个安装孔；以及插设于对应的所述安装孔内的定位销，所述定位销与待定位的框架上的定位孔相适配。本实用新型的框架定位装置通过在定位基座上设置两个安装孔，利用该两个安装孔来安装定位销，进而利用两个定位销定位产品框架，避免发生偏位异常现象，提高产品框架的定位精准性。
半导体条状工序框架定位装置

[实用新型]移动式检料设备-CN202122054615.0有效
发明人：王登波;苏本涛;孙重重;黄志勇;孙明山;吴令钱 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种移动式检料设备，包括：可移动的操作台，顶部设有承载面；安装于所述承载面上的多个高度调节件，所述高度调节件的支撑高度可调；置于所述高度调节件上的显微镜，所述显微镜的底部设有底座板，所述底座板上对应所述高度调节件设有卡接槽；设于所述操作台上的蓄电池，所述蓄电池与所述显微镜电连接以为所述显微镜供电。本实用新型通过移动操作台能够将显微镜移动至待检料的产线处，直接取下产品到显微镜下进行检测，完成后能够直接放回至产线上，缩短了取料和放料的距离，从而节省了检测人员的时间，实现了及时检料，防止走动远放错料的现象发生。通过高度调节件调节支撑高度，能够实现调整显微镜的高度及平整度，以方便检测。
移动式设备

[实用新型]点胶头自动清洗装置-CN202121419342.9有效
发明人：王登波;苏本涛;孙重重;黄志勇;赵庆礼;吴令钱;王健;魏忠亮;魏冬;李奕聪 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B05B15/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点胶头自动清洗装置，包括：振动盘，具有出料口；设于振动盘的出料口处的超声波清洗机；可升降调节的安装于超声波清洗机内的清洗框，通过升降调节使得清洗框可上升至超声波清洗机的顶部并与出料口相对应或下降至超声波清洗机的底部；设于清洗框上的限位机构，限位机构在清洗框上升至超声波清洗机的顶部处时与出料口相对，并对从出料口处传送来的点胶头进行限位；可移动调节的设于超声波清洗机的挡板，挡板对应出料口设置，通过移动调节挡板可使得挡板挡住出料口。本实用新型能够确保点胶头的清洗效果，还大大的提高了清洗效率。点胶头的清洗过程实现了全程自动化，能够节省人工，从而降低了人力成本。
点胶头自动清洗装置

[实用新型]半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置-CN202121323997.6有效
发明人：郭宏波;魏忠亮;张洪江;吴令钱;王健;魏冬;朱立海 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置，包括浸泡槽(1)、沥干槽(2)、化剂回收槽(3)和化剂循环泵(4)；浸泡槽(1)设置在沥干槽(2)的旁侧，化剂回收槽(3)设置在沥干槽(2)的旁侧，化剂回收槽(3)的底部通过管道与沥干槽(2)的顶部连通；化剂循环泵(4)的进液端通过管道与化剂回收槽(3)连通，化剂循环泵(4)的出液端通过管道与浸泡槽(1)连通；沥干槽(2)的顶部设有活动盖(21)，使沥干槽(2)的顶部开口封闭。本实用新型能加速半导体芯片的沥干并收集沥干时滴落的化剂，便于化剂的回收循环利用，同时也减少了化剂对环境的污染。
半导体浸泡线化剂自动添加回收装置

[实用新型]用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置-CN202121236424.X有效
发明人：王金贵;宋义敏;吴天赐;吴令钱;李群;徐安平 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于半导体封装工序中去胶设备上的清洁装置，包括：支设于机架上的支撑架；安装于支撑架上的吹扫机构，吹扫机构朝向平台设置，通过吹扫机构向平台吹气以吹走平台上的残留物；可拆卸的安装于机架上的收集桶，与支撑架设于平台的相对两侧；挡设于收集桶上远离平台的一侧的挡板，立设在机架上，挡板的顶部高于平台的顶部，挡板的尺寸与机架的尺寸相适配。本实用新型的清洁装置在平台上的产品框架取走后，实现自动吹气以将平台上的残留物吹走，且在平台的另一侧对应的设置收集桶和挡板，利用挡板挡住残留物让残留物能够落入到收集桶内进行收集，节省了人工操作的步骤，能够提高清洁的效率。
用于半导体封装工序中去胶设备清洁装置

[实用新型]半导体生产用的不良品切除治具-CN202120382619.9有效
发明人：王金贵;宋义敏;董永;吴令钱;李群;徐安平 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体生产用的不良品切除治具，包括：底座，顶面形成有供放置产品框架的置物面，置物面上开设有与产品框架上的产品尺寸相适配的凹孔；可转动的连接于底座的盖板，盖板可转动至盖设于底座之上以夹住放置于置物面上的产品框架，且盖板上对应凹孔开设有与凹孔相适配的贯穿孔；与贯穿孔及凹孔相适配的切割筒，通过将切割筒插入对应的贯穿孔及凹孔中可切除产品框架上对应的不良品。本实用新型的不良品切除治具通过底座和盖板夹住产品框架，进而利用插入到贯穿孔及凹孔中的切割筒将不良品切除，在不良品切除的过程中，能够避免产品框架发生变形，提升了产品的良率，降低了切筋刀具损坏风险率。
半导体生产不良切除

[实用新型]用于电镀线的锡球添加治具-CN202120840450.7有效
发明人：郭宏波;魏忠亮;吴令钱;王健;卢红平;魏冬 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于电镀线的锡球添加治具，所述电镀线包括电镀槽、设于所述电镀槽内的钛蓝以及设于所述电镀槽中部的阴极杆，所述钛蓝相对的设于所述阴极杆的两侧，所述锡球添加治具包括：卡设于所述阴极杆上的基座板，所述基座板的顶部设有滑槽；滑设于所述滑槽内的支架，所述支架可沿所述滑槽来回滑动，所述支架设有位于一所述钛蓝上方的安装端部；固设于所述安装端部的加料斗，所述加料斗的顶部设有加料口，底部设有出料口，所述出料口与所述钛蓝的口部相对应设置。本实用新型能够避开钛蓝处各种构件的干扰，实现向钛蓝内添加锡球，避免锡球掉落引发镀层品质不良的现象发生，提升了锡球的添加效率。
用于电镀添加

[实用新型]半导体测试用防呆装置-CN202120295056.X有效
发明人：刘通;王秀军;吴令钱;王强;黎得金;魏冬 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体测试用防呆装置，包括测试机(1)、通讯连接线(2)和分选机(3)；测试机设有若干个产品座(11)，测试机通过DB64接头(12)连通讯连接线的连接端头(21)；通讯连接线设有若干个位置接头(22)，分选机上设有若干个插头(31)；每个位置接头上均设有SOT信号管脚(221)，若干个位置接头上的SOT信号管脚的管脚位置互不相同，使若干个分别带有不同位置SOT信号管脚的位置接头能与若干个插头一一对应且匹配连接。本实用新型能通过更换每个位置接头的SOT信号管脚的管脚位置，在通讯连接线位置插接错误时无法形成SOT信号并报警，从而避免不同测试工位间产品测试的漏测风险。
半导体测试用防呆装置

[实用新型]用于半导体封装的clip非接触传送装置-CN202120236313.2有效
发明人：苏本涛;孙重重;黄志勇;牛俊宽;王登波;吴令钱 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装的clip非接触传送装置，包括光纤传感器(1)、固定底座(2)和光纤放大电路；光纤传感器通过固定底座装在贴片机外壳(41)上，光纤传感器位于托盘(43)安装位置并面向clip卷盘(44)，使光纤传感器向clip物料(42)的传送部分发射光束(11)并接收反射光束；光纤放大电路一端与光纤传感器电连接，光纤放大电路另一端与clip连接线(45)和卷盘电机连接线(46)电连接。本实用新型通过采集光线照射信号的强弱来控制clip卷盘的转动和停止，从而控制clip物料的传送状态，无需安装托盘，避免clip与托盘接触而附着灰尘等异物，从而确保夹片焊接封装的产品质量。
用于半导体封装 clip 接触传送装置

1
2
下一页»
尾页
共 16 条