专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包含多个选择门及不同偏压条件的存储器装置-CN201780051654.9有效
  • 合田晃;刘海涛;李昌炫 - 美光科技公司
  • 2017-06-15 - 2023-08-29 - H10B41/35
  • 一些实施例包含使用串联耦合于导电线与存储器装置的第一存储器单元串之间的第一及第二选择门以及串联耦合于所述导电线与所述存储器装置的第二存储器单元串之间的第三及第四选择门的设备及方法。所述存储器装置可包括第一选择线、第二选择线、第三选择线及第四选择线以在所述存储器装置的操作期间分别将第一电压、第二电压、第三电压及第四电压分别提供到所述第一选择门、所述第二选择门、所述第三选择门及所述第四选择门。所述第一电压及所述第二电压可具有相同值。所述第三电压及所述第四电压可具有不同值。
  • 包含选择不同偏压条件存储器装置
  • [发明专利]微电子装置、相关电子系统及形成微电子装置的方法-CN202180050138.0在审
  • 合田晃;K·R·帕雷克;A·S·叶 - 美光科技公司
  • 2021-07-14 - 2023-05-12 - H01L27/118
  • 一种微电子装置包括第一裸片及附接到所述第一裸片的第二裸片。所述第一裸片包括存储器阵列区,其包括:堆叠结构,其包括垂直交替的导电结构及绝缘结构;垂直延伸的存储器胞元串,其在所述堆叠结构内;及第一接合垫结构,其垂直邻近所述垂直延伸的存储器胞元串。所述第二裸片包括:控制逻辑区,其包括控制逻辑装置,所述控制逻辑装置经配置以实现所述垂直延伸的存储器胞元串的控制操作的至少一部分;第二接合垫结构,其与所述第一接合垫结构电连通;及信号路由结构,其位于所述第一裸片与所述第二裸片之间的界面处。还描述相关微电子装置、电子系统及方法。
  • 微电子装置相关电子系统形成方法
  • [发明专利]存储器设备及形成存储器设备的方法-CN201811563899.2有效
  • 李奔奔;合田晃;雷米·M·阿卜杜勒拉哈曼;伊恩·C·拉博里安特;克里希纳·K·帕拉 - 美光科技公司
  • 2018-12-20 - 2023-05-12 - G11C11/409
  • 本发明涉及存储器设备及形成存储器设备的方法。一些实施例包含设备及形成此类设备的方法。所述设备中的一者包含:第一存储器单元,其定位于所述设备的第一部分中的不同层中;第二存储器单元,其定位于所述设备的第二部分中的不同层中;开关,其定位于所述设备的所述第一部分与所述第二部分之间的第三部分中;第一及第二控制栅极,其存取所述第一及第二存储器单元;额外控制栅极,其定位于所述第一控制栅极与所述第二控制栅极之间以控制所述开关;第一导电结构,其具有一厚度且垂直于所述设备的所述第一部分中的所述层延伸;第一电介质结构,其在所述第一导电结构与所述第一存储器单元的电荷存储部分之间具有第一厚度;第二电介质结构,其在所述第二导电结构与所述额外控制栅极的侧壁之间具有第二厚度,所述第二厚度大于所述第一厚度。
  • 存储器设备形成方法
  • [发明专利]微电子装置、相关电子系统及形成微电子装置的方法-CN202180049876.3在审
  • A·S·叶;K·R·帕雷克;合田晃 - 美光科技公司
  • 2021-06-18 - 2023-04-11 - H01L25/11
  • 一种微电子装置包括第一裸片,第一裸片包括存储器阵列区,存储器阵列区包括:堆叠结构,其包括竖直交错的导电结构与绝缘结构;及存储器单元的竖直延伸串,其位于堆叠结构内。第一裸片进一步包括第一控制逻辑区,第一控制逻辑区包括包含至少字线驱动器的第一控制逻辑装置。微电子装置进一步包括第二裸片,第二裸片附接到第一裸片,第二裸片包括第二控制逻辑区,第二控制逻辑区包括第二控制逻辑装置,第二控制逻辑装置包含经配置以实现存储器单元的竖直延伸串的控制操作的一部分的至少一个页缓冲器装置。还描述了相关微电子装置、电子系统及方法。
  • 微电子装置相关电子系统形成方法
  • [发明专利]存储器装置中用于检测读取干扰的牺牲串-CN202211027555.6在审
  • K·K·姆奇尔拉;V·莫斯基亚诺;合田晃;J·S·麦克尼尔;E·N·李 - 美光科技公司
  • 2022-08-25 - 2023-03-03 - G11C16/34
  • 本申请涉及存储器装置中用于检测读取干扰的牺牲串。存储器装置中的控制逻辑确定对所述存储器装置的存储器阵列的块中的多个存储器串中的第一存储器串起始串读取操作,所述块包括多个字线,其中所述多个存储器串中的每一者包括与所述多个字线相关联的多个存储器单元,且其中所述第一存储器串被指定为牺牲串。所述控制逻辑进一步使读取电压同时施加到所述存储器阵列的所述多个字线中的每一者,且在所述读取电压施加到所述多个字线中的每一者时,感测流动通过指定为所述牺牲串的所述第一存储器串的电流电平。另外,所述控制逻辑基于流动通过指定为所述牺牲串的所述第一存储器串的所述电流电平而识别所述块上是否已发生阈值水平的读取干扰。
  • 存储器装置用于检测读取干扰牺牲
  • [发明专利]存储器设备及其操作方法-CN201811002213.2有效
  • 黄广宇;刘海涛;合田晃 - 美光科技公司
  • 2018-08-30 - 2022-11-29 - G11C16/08
  • 本申请涉及存储器设备及其操作方法。一些实施例包含设备和操作所述设备的方法。所述设备中的一些包含与介电材料的第一群组交错的导电材料的第一群组、延伸穿过导电材料的第一群组和介电材料的第一群组的第一柱、沿第一柱定位的存储器单元、耦合到导电材料中的一个的导电触点,以及延伸穿过导电材料的第二群组和介电材料的第二群组的第二柱。所述第二柱包含耦合到导电区的第一部分、第二部分和第三部分,以及耦合到导电触点的第四部分。所述第二部分位于第一和第三部分之间。所述第二部分具有小于第一和第四部分中的每一个的掺杂浓度的掺杂浓度。
  • 存储器设备及其操作方法
  • [发明专利]存储器装置及形成存储器装置的方法-CN202080092053.4在审
  • 福住嘉晃;合田晃 - 美光科技公司
  • 2020-12-20 - 2022-08-19 - H01L27/11582
  • 一些实施例包含一种形成存储器装置的方法。将组合件形成为具有延伸通过交错绝缘及导电层级的堆叠并延伸到所述堆叠下方的第一材料中的沟道结构。反转所述组合件,使得所述第一材料在所述堆叠上方,且使得所述沟道结构的第一区域在所述堆叠下方。将所述第一区域中的至少一些与控制电路系统电耦合。移除所述第一材料中的至少一些,且暴露所述沟道结构的第二区域。邻近所述沟道结构的所述经暴露第二区域形成导电掺杂半导体材料。将掺杂剂从所述导电掺杂半导体材料向外扩散到所述沟道结构中。一些实施例包含存储器装置(例如NAND存储器组合件)。
  • 存储器装置形成方法

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