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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法-CN201810438061.4有效
发明人：李在彦;郑泰成;高永宽;崔益准;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
载体及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810539777.3有效
发明人：崔益准;李在彦;郑光玉;高永宽;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]连接构件及其制造方法以及半导体封装件-CN201810399546.7有效
发明人：李在彦;郑泰成;高永宽;李硕浩;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。
连接构件及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件-CN202011264611.9在审
发明人：任忠彬;金正雨;金知晃;卞贞洙;沈钟辅;李斗焕;崔敬世;崔正坤;表声磤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：再分布层，其包括多个再分布绝缘层、构成下布线层的多个再分布线图案、以及在穿透多个再分布绝缘层中的至少一个再分布绝缘层的同时连接到多个再分布线图案中的一些再分布线图案的多个再分布通孔；至少一个半导体芯片，其被布置在再分布层上；扩展层，其围绕再分布层上的至少一个半导体芯片；以及覆盖布线层，其包括至少一个基本绝缘层、构成上布线层的多个布线图案、以及在穿透至少一个基本绝缘层的同时连接到多个布线图案中的一些布线图案的多个导电通孔。
半导体封装以及具有

[发明专利]半导体封装件-CN202011224033.6在审
发明人：李斗焕;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：具有贯通开口的框架；第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片设置在贯通开口中并且具有其上设置有第一连接焊盘的第一有源表面和与第一有源表面相对的第一无源表面，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上并且具有其上设置有第二连接焊盘的第二有源表面和与所述第二有源表面相对的第二无源表面；第一和第二凸块，分别电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘；第一和第二虚设凸块，分别设置在与第一凸块的水平高度相同的水平高度和第二凸块的水平高度相同的水平高度；第一和第二柱，分别电连接到第一凸块和第二凸块；连接构件，包括电连接到第一柱和第二柱中的每一者的再分布层；以及虚设柱，设置在框架与连接构件之间。
半导体封装

[发明专利]中介体及包括其的半导体封装件-CN201911217424.2在审
发明人： 卞贞洙;郑泰成;高永宽;李在彦 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供一种中介体及包括其的半导体封装件，所述半导体封装件包括具有多个连接结构和钝化层的中介体，多个连接结构均包括彼此电连接的重新分布层，钝化层覆盖连接结构中的每个的至少一部分，并填充连接结构之间的空间。第一半导体芯片设置在中介体上并具有第一连接垫，并且第二半导体芯片在中介体上与第一半导体芯片相邻设置并具第二连接垫。连接结构独立地被布置为均在第一半导体芯片和第二半导体芯片在中介体上的堆叠方向上与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一者或两者至少部分地叠置。连接结构中的每个的重新分布层经由凸块下金属电连接到第一连接垫和第二连接垫中的至少一个。
中介包括半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201910097843.0在审
发明人：李在彦;陈韩娜;郑泰成;高永宽;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本公开提供一种包括有机中介器的半导体封装件，所述包括有机中介器的半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，位于所述半导体芯片上并且包括焊盘层、重新分布层以及绝缘层；结合构件，位于所述半导体芯片和所述焊盘层之间；表面处理层，位于所述焊盘层上并且包括至少一个金属层；以及凸块下金属(UBM)层，嵌入在所述连接构件中。所述UBM层包括：UBM焊盘、位于所述UBM焊盘上的至少一个镀层以及UBM过孔。所述表面处理层仅设置在所述焊盘层的一个表面上，并且所述镀层仅设置在所述UBM焊盘的一个表面上，并且所述镀层的侧表面的至少一部分与所述绝缘层的围绕所述镀层的侧表面间隔开。
半导体封装

[发明专利]其内嵌有电子组件的印刷电路板-CN201010592346.7有效
发明人：洪锡昌;崔凤圭;柳济光;全相昱;朴相甲;卞贞洙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。
其内电子组件印刷电路板

[发明专利]电子元件埋入式PCB-CN201010277421.0有效
发明人： 卞贞洙;郑栗教;朴华仙;李炅珉;金汶日;李斗焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
电子元件埋入 pcb

[发明专利]包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法-CN200810213910.2有效
发明人：白尚津;郑栗教;郑炯美;卞贞洙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-08-28 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
包括嵌入中的电子部件印刷电路板及其制造方法

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