专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种止水帷幕地下薄壁防渗帷幕成幕装置-CN202220850124.9有效
  • 刘少为;耿永涛;罗立刚;崔正坤 - 中国冶金地质总局第一地质勘查院
  • 2022-04-12 - 2022-08-02 - E02D19/18
  • 本实用新型公开了一种止水帷幕地下薄壁防渗帷幕成幕装置,包括内壳体、外壳体和旋转驱动机构,所述外壳体的底部均匀焊接有加固桩,所述内壳体安装于外壳体的内部。本实用新型通过安装有旋转驱动机构、混合轴和内壳体,使得装置优化了自身的性能,使用时,一方面启动旋转驱动机构,可以带动混合轴旋转,从而可以带动导入内壳体内部的浆液进行搅拌混匀处理,便于实现浆液的导出成幕操作,另一方面通过在内壳体侧壁的内部安装有碳纤维电热块和温度传感器,可以对内壳体内部的浆液实现较好的控温加热处理,避免浆液凝结,提升了浆液导出成幕的流畅度,减轻了浆液凝结堵塞的风险。
  • 一种止水帷幕地下薄壁防渗装置
  • [发明专利]半导体封装件-CN201911042124.5在审
  • 朴正洙;河京武;李智贤;李斗焕;崔正坤 - 三星电子株式会社
  • 2019-10-30 - 2020-05-12 - H01L23/367
  • 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:连接结构,包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一重新分布层以及贯穿所述第一绝缘层并且连接到所述第一重新分布层的第一连接过孔;半导体芯片,设置在所述连接结构上;包封剂,覆盖所述半导体芯片的至少一部分;第二绝缘层,设置在所述包封剂上;第二重新分布层,包括设置在所述包封剂上的信号线;以及散热层,设置在所述包封剂上并且与所述信号线电绝缘。
  • 半导体封装

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