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[发明专利]半导体图像轮廓提取方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310836343.0在审
发明人：贾若然;孙侠;刘忠明;杨益;王海睿;陈继华 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06V10/44 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体图像轮廓提取方法、装置、电子设备及存储介质，属于半导体技术领域。该方法包括：获取待处理图像和设计图像，设计图像包括至少一个多边图形，待处理图像包括与多边图形对应的待提取轮廓区域；基于预先训练的轮廓提取模型对待处理图像和多边图形进行处理，得到待处理图像的轮廓图像，轮廓图像包括与待提取轮廓区域对应的轮廓。本公开能够提高半导体图像轮廓提取的精确度和鲁棒性，实现根据提取的轮廓来分析半导体产品质量、制造工艺及设计图像是否符合要求的目的。
半导体图像轮廓提取方法装置电子设备存储介质

[发明专利]图案化方法及半导体结构-CN202110898137.3有效
发明人：曹新满;刘忠明;张家云 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：本发明公开一种图案化方法及半导体结构，图案化方法包括：提供衬底；在衬底上形成目标刻蚀层；在目标刻蚀层上形成具有第一图案的图形转移层；在图形转移层内形成第二图案，其中，第二图案的边界与第一图案的边界不重合；以图形转移层为掩膜，刻蚀目标刻蚀层。
图案方法半导体结构

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202310462716.2有效
发明人：郭帅;刘忠明;赵彬 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H10B43/35 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体结构及其形成方法，涉及半导体技术领域。该形成方法包括：提供衬底，在衬底上形成叠层结构；在叠层结构内形成沟道孔；在沟道孔内形成第一半导体层；对第一半导体层进行离子掺杂，以使第一半导体层内的离子掺杂浓度沿第一方向递减，第一方向为垂直于第一半导体层的侧壁且由第一半导体层的侧壁指向沟道孔的侧壁方向；在第一方向上减薄第一半导体层，以形成第一沟道层。本公开提供的形成方法可以控制第一沟道层内的离子掺杂浓度，进而控制流经器件的电流大小，提高了器件的性能。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]一种具有刺激响应性的纤维素基气凝胶药物载体的制备方法-CN202310711651.0在审
发明人： 刘忠明;孔凡功;李阳;王守娟 -专利权人：齐鲁工业大学（山东省科学院）
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： A61K9/06 文献下载
摘要：本发明属于药物缓释及纤维素气凝胶材料技术领域，公开了一种具有刺激响应性的纤维素基气凝胶药物载体的制备方法。以漂白化机浆为原料，通过有机和无机混酸处理得到羧甲基化纳米纤维素，然后将其分散在溶剂中，加入温敏单体、引发剂和促进剂，室温条件下超声反应得到纤维素水凝胶，将所得水凝胶多次浸泡洗涤，在含有5‑氟尿嘧啶的无水乙醇溶液中进行溶剂置换，超临界干燥得到具有温度和pH响应性能的载药纤维素基气凝胶。本发明制备的纤维素基气凝胶具有温度和pH响应性能，对5‑氟尿嘧啶具有较高的吸附量，对药物具有一定的控释行为，解决了药物负载量低，药物释放时间短的问题。本发明可应用于抗肿瘤研究，具有很好的临床研究应用价值。
一种具有刺激响应纤维素凝胶药物载体制备方法

[发明专利]一种半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202210209445.5在审
发明人：陈龙阳;白世杰;刘忠明;于业笑;周贤国;赵彬 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体结构的制备方法和半导体结构。其中，所述制备方法包括：提供待处理结构，所述待处理结构包括衬底、层叠设置于所述衬底上方的蚀刻目标层、底部掩膜层和第一掩膜层；图案化所述第一掩膜层形成第一图案，所述第一图案暴露部分所述底部掩膜层；在所述第一掩膜层的侧壁上形成具有竖直侧壁形貌的间隔件；去除所述第一掩膜层；采用填充层填充所述间隔件之间的间隙，其中，所述间隔件的材料和所述填充层的材料具有高蚀刻选择比；去除所述间隔件。
一种半导体结构制备方法

[发明专利]低温真空弯头-CN202310696102.0在审
发明人：李佳超;唐强;王明富;黄福友;刘忠明;王鹏飞;黄玲艳;纪晶晶;于慧洁;孙怡鹏 -专利权人：北京航天发射技术研究所
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： F16L43/00 文献下载
摘要：本发明低温真空弯头涉及一种用于低温液体运输过程中的接头。其目的是为了提供一种低漏热、高真空、高强度的低温真空弯头。本发明低温真空弯头包括外管和内管总成，内管总成与外管之间形成真空腔体，内管总成包括依次连接的内直管、弯头和内管，内直管的另一端连接有第一补偿器的出口端，第一补偿器的入口端连接有凹接头内接管，内管的另一端连接有第二补偿器的出口端，第二补偿器的入口端连接有凸接头内接管，外管和内管总成之间设置有多组支撑结构。
低温真空弯头

[发明专利]一种后轮主动转向装置-CN201710581132.1有效
发明人：周国栋;赵红光;李阳;王晓燕;娄立坤;田建国;刘忠明;郑宽;李式兵;李亭亭 -专利权人：中通客车股份有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B62D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及汽车领域，特别是一种后轮主动转向装置，包括车架，还包括电机控制器，车架上固定有由电机控制器电连接控制的直线电机，所述直线电机输出轴通过驱动臂连接有在车架横向直线运动的移动轴，所述移动轴两端分别连接有转向拉杆，所述转向拉杆均通过转向臂连接后轮。本发明可实现后轮大角度转向，可根据客户实际需求根据控制器设定后轮转向角的大小，适应全路段全路况（如车库、山区等），在可控的范围内能够通过伺服电机控制器的一键解除功能解除后轮转向，同时，结构简单、安装牢固、维修方便、使用寿命长。
一种后轮主动转向装置

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110417769.3有效
发明人：于业笑;曹新满;张家云;陈龙阳;刘忠明;方嘉;武宏发 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法。所述半导体结构的形成方法包括如下步骤：提供衬底，所述衬底内具有位线接触区，所述衬底上具有位线材料层以及覆盖于所述位线材料层表面的掩模层，所述掩模层中具有若干刻蚀沟槽；沿所述刻蚀沟槽刻蚀所述位线材料层，形成多条位线以及位于相邻所述位线之间的分隔槽；于所述分隔槽内形成覆盖所述位线表面的活性层，所述活性层至少背离所述位线的一侧具有疏水性；清洗所述分隔槽；除去所述活性层，暴露所述位线。本发明防止了因清洗液的冲刷导致的位线倾斜或者坍塌，提高了位线结构的稳定性。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]堆叠的半导体结构及其形成方法-CN202310586538.4在审
发明人：郭帅;刘忠明 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种堆叠的半导体结构及其形成方法，堆叠的半导体结构包括：第一晶圆，第一晶圆包括第一存储阵列；第二晶圆，第二晶圆包括相对的第一面和第二面；第二晶圆的第一面包括第一外围电路，第二晶圆的第二面包括第二外围电路；第三晶圆，第三晶圆包括第二存储阵列；第一晶圆、第三晶圆分别与第二晶圆键合共同形成堆叠的半导体结构。
堆叠半导体结构及其形成方法

[发明专利]一种具有柔性补偿功能的低温真空绝热焊接接头-CN202310803548.9在审
发明人：杨丹丹;唐强;黄玲艳;刘忠明;纪晶晶;王鹏飞;王明富 -专利权人：北京航天发射技术研究所
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： F16L13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有柔性补偿功能的低温真空绝热焊接接头，其包括两个相对布置的接头热桥，接头热桥的内部密封固定连接有内管，接头热桥的外部密封固定连接有外管，两个接头热桥内部的内管之间通过紧固件密封固定连接，两个接头热桥的外部之间密封固定连接有真空连接套，真空连接套为柔性套管，真空连接套上安装有真空封口接头。其目的是为了提供一种具有柔性补偿功能的低温真空绝热焊接接头，其具有带柔性补偿功能、结构紧凑等显著优点。
一种具有柔性补偿功能低温真空绝热焊接接头

[发明专利]半导体测试结构及其制备方法、测试晶圆及其测试方法-CN202210133615.6在审
发明人：郭帅;刘忠明 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体测试结构及其制备方法、测试晶圆及其测试方法。一种半导体测试结构，包括：衬底、字线以及测试焊盘。衬底具有平行间隔设置的字线沟槽。字线设置于字线沟槽内。其中，字线包括导电结构。测试焊盘与导电结构基于同一构图工艺形成，并连接导电结构。本公开实施例中的半导体测试结构可以对字线的电学性能进行测试，该测试结构较为简单，制备方便，有利于降低测试结构的生产成本，以及缩短动态随机存储器的研发周期。
半导体测试结构及其制备方法

[发明专利]一种海参蛋白肽原浆的制造方法-CN202310387016.1在审
发明人：江新辉;江铭福;刘忠明;江敏;平少华;蓝登杭;刘海霞;温海兰 -专利权人：福建大众健康生物科技有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C12P21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种海参蛋白肽原浆的制造方法，包括第一步：冷消杀、第二步：生物酶解、第三步：添加蛋白辅料、第四步：生物发酵、第五步：升温灭活和第六步：均质过滤罐装，本发明设计科学合理，采取生物酶技术与生物发酵技术，规避了高温蒸煮消毒和化学水解工艺路线，形成环境友好、绿色环保的工艺特点，全部保存了有效营养物质不被破坏，发挥了生物酶解温和快速的特点，采取生物酶解与生物发酵一体化连续进行的方式，既通过生物酶解发酵技术去除水产品普遍的腥味问题，又规避了化学水解法对产品及环境的破坏和压力，整个工艺设计充分体现出生物技术的优势，简化了操作程序，使工艺过程流畅，节约能源，提高工作效率。
一种海参蛋白原浆制造方法

[实用新型]一种建筑玻璃幕墙的连接结构-CN202320442658.2有效
发明人： 刘忠明 -专利权人：淮厦集团有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑技术领域，具体为一种建筑玻璃幕墙的连接结构，包括玻璃幕墙本体、竖梁和横梁，玻璃幕墙本体的顶面设置有竖梁和横梁，竖梁的顶端设置有安装柱，安装柱的外表面固定安装有四组连接杆，四组连接杆的一端均固定安装有固定柱，四组连接杆的对应一侧外表面均与对应连接板的对应一端固定，四组固定柱的内部均开设有放置槽，四组放置槽的顶端内壁均固定安装有电动推杆，四组电动推杆的输出端均固定安装有安装块，四组安装块的底端均固定安装有固定杆。四组玻璃吸盘的设置可对玻璃幕墙本体进行吸附固定，又因为四组玻璃吸盘是以安装柱为中心，呈中心对称设置，故四组玻璃吸盘可最大限度的对玻璃幕墙本体进行吸附固定。
一种建筑玻璃幕墙连接结构

[发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202310850465.5在审
发明人：于业笑;马宏;刘忠明 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括衬底和第一位线立柱；第一位线立柱位于衬底上，其包括沿衬底的厚度方向依次叠置的第一介电层、第一绝缘层及第一接触层，第一绝缘层与衬底相邻；其中，第一绝缘层具有第一预设厚度，且第一预设厚度关联于第一介电层、第一绝缘层及第一接触层的厚度和；第一绝缘层的顶面沿第一方向的长度与第一绝缘层的底面沿第一方向的长度比为第一目标值；第一方向、第一绝缘层的顶面和底面均与厚度方向垂直；以改善位线立柱的垂直程度，并减小寄生电容，提升存储结构的整体性能。
半导体结构及其制备方法

[发明专利]一种牡蛎蛋白肽原浆的制造方法-CN202310485570.3在审
发明人：江铭福;江新辉;刘忠明;江敏;平少华;蓝登杭;刘海霞;温海兰 -专利权人：福建大众健康生物科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C12P21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种牡蛎蛋白肽原浆的制造方法，采取生物酶技术与生物发酵技术，规避了高温蒸煮消毒和化学水解工艺路线，形成环境友好、绿色环保的工艺特点，全部保存了有效营养物质不被破坏，发挥了生物酶解温和快速的特点，采取生物酶解与生物发酵一体化连续进行的方式，既通过生物酶解发酵技术去除水产品普遍的腥味问题，又规避了化学水解法对产品及环境的破坏和压力，整个工艺设计充分体现出生物技术的优势，简化了操作程序，使工艺过程流畅，节约能源，提高工作效率，保障产品质量，整个工艺技术一气呵成，适合批量化生产。
一种牡蛎蛋白原浆制造方法

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