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[实用新型]一种电子加工用点焊台-CN202222019550.0有效
发明人： 乔书晓;庄敬晖;陈国远 -专利权人： 乔书晓;庄敬晖;陈国远
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子加工用点焊台，包括外壳，外壳的正面嵌入安装有数码管，外壳的一侧安装有固定座，固定座的顶部开有放置槽，外壳的一侧固定有散热机构，散热机构包括固定架，固定架的内部安装有散热扇，外壳的一侧设置有把手，把手的一端安装有导电线，把手的另一端安装有焊头，外壳的正面安装有连接座，导电线的一端安装有螺纹座，且螺纹座螺纹连接在螺纹座上。本实用新型采用散热扇能快速对电子加工用点焊台的焊头进行散热降温，避免触碰发生烫伤现象，数码管能显示电子加工用点焊台的工作状态，便于实时掌握电子加工用点焊台的温度，放置槽便于工作人员放置卡接焊头，避免焊头与其它物品发生接触。
一种电子工用点焊

[实用新型]一种电子信息技术专用维修工作台-CN202222022088.X有效
发明人：陈国远;乔书晓;庄敬晖 -专利权人：陈国远;乔书晓;庄敬晖
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B25H1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子信息技术专用维修工作台，本实用新型使用时，长度调节内杆和长度调节外管之间形成伸缩臂杆结构，通过拧紧第一顶紧螺杆，固定住长度调节内杆和长度调节外管之间的臂长，长度调节内杆底部设置有角度调节球座，角度调节球座外部设置有第二顶紧螺杆，长度调节外管外部设置有第一顶紧螺杆，除静电离子风机顶部设置有活动球头，除静电离子风机顶部的活动球头在角度调节球座内活动，通过这种活动，实现除静电离子风机朝向调节，通过拧紧第二顶紧螺杆，固定住活动球头在角度调节球座内的活动角度，通过驱动电机带动内螺纹座块在螺纹杆上的往复动作，除静电离子风机在电子信息技术维修工作台上方形成左右往复除静电结构。
一种电子信息技术专用维修工作台

[发明专利]有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法-CN201711240436.8有效
发明人：陈黎阳;郭耀强;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：(1)、在基板单元加工第一有机保焊膜，使加工为不同膜厚规格，记录第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。
有机保焊膜工艺控制方法获取

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201711365149.X有效
发明人：陈黎阳;罗畅;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在线路芯板上加工第一线路层；将电容芯板、第一绝缘板和线路芯板进行层压、并得到子板；对子板中电容芯板的外侧金属层进行蚀刻得到第二线路层；将子板、第二绝缘板和母板进行层压、并得到线路板。由于电容芯板与线路芯板首先进行层压，使电容芯板与线路芯板压合为一体，介质层与电容芯板另一侧的金属层及第一绝缘板和线路芯板为一体，也即相当于增大了介质层的厚度，当对电容芯板的外侧金属层进行第二线路层加工时，曝光、显影等操作不易对介质层造成损害，保证电容芯板加工时的成品率，降低生产成本，与传统正反面两侧金属层蚀刻加工的方式相比，工序减少，进一步降低了生产成本。
线路板及其制作方法

[发明专利]线路板加工流程生成方法、系统、设备及存储介质-CN201911119086.9在审
发明人：陈黎阳;彭文才;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板加工流程生成方法、系统、设备及存储介质，其中，线路板加工流程生成方法通过获取线路板的主结构信息和零件结构信息，根据其中的主结构信息获取对应的线路板主流程集，并根据零件结构信息获取对应的线路板零件流程集，再通过结合线路板主流程集和线路板零件流程集生成线路板的加工流程，解决了现有技术中人为设计线路板加工流程导致的低效、出错概率大的技术问题，提供了一种高效的、自动化的、稳定可靠的线路板加工流程生成方法。
线路板加工流程生成方法系统设备存储介质

[发明专利]线路板塞孔方法及线路板塞孔设备-CN201811289804.2有效
发明人：陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板塞孔方法，用于在线路板上形成树脂塞孔。该方法包括步骤：将所述线路板置于真空腔中；获取每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息；根据每个待填塞金属化过孔的尺寸信息获取每个待填塞金属化过孔对应的填充量；根据位置信息将树脂喷头依次移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。本发明还提供了一种线路板塞孔设备。与现有技术相比，上述线路板塞孔方法及线路板塞孔设备，使得在线路帮上形成树脂塞孔的过程，省略了在线路板表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了线路板的加工时间，有效地提高了线路板的加工效率。
线路板方法设备

[发明专利]印制电路板激光孔径偏小的返工方法-CN201711464602.2有效
发明人：郭耀强;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板激光孔径偏小的返工方法，将板面划分为m个区域，在每个区域内分散测量n个孔的孔径，确定目标孔径的公差范围，将测得的m×n个孔中超过目标孔径下限的数据记为超下限孔径a，对超下限孔径a形成的集合按照目标孔径进行归类划分；计算同一目标孔径中各个孔的超下限孔径a的第一平均值b；并对板面上的超下限孔径a的孔进行第一次激光钻返工和第二次激光钻返工。本发明的印制电路板激光孔径偏小的返工方法根据第一平均值b与相应目标孔径之差，即通过评估孔径偏小的程度，对孔径偏小的孔进行返工，使其达到目标孔径的公差范围，减少报废成本，为高密度多层互联印制电路板激光小尺寸孔径返工提供依据。
返工目标孔径印制电路板激光孔径公差激光钻小尺寸孔径数据记板面对板多层归类报废测量激光集合互联评估

[发明专利]线路板及其加工方法、功放槽的加工方法-CN201711461790.3有效
发明人：吴辉;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种功放槽的加工方法，包括以下步骤：设定铜块上预加工的功放槽加工参数；在铜块的预设位置进行走刀，使刀具的走刀方向与刀具的转向相反、并加工出第一预成槽；刀具在第一预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到功放槽，基于功放槽的加工方法，还涉及一种线路板的加工方法及一种线路板。先在铜块上加工出第一预成槽，由于刀具的走刀方向与刀具的转向相反，因此，加工过程产生的铜屑或铜粒被甩到槽外，不会滞留在槽内，保证功放槽的品质，在第一预成槽的槽内走刀一圈，进一步去除第一预成槽加工中产生的披锋，以提高功放槽的加工品质，降低废品率，降低生产成本。
功放槽加工走刀刀具线路板成槽铜块转向相反成槽的加工参数预设位置预加工披锋去除铜粒铜屑滞留保证

[发明专利]线路板的钻孔方法-CN201711176640.8有效
发明人：郭耀强;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：将线路板与激光钻机通过第一预设对位位置进行第一次对位；(2)、将线路板与激光钻机通过第二预设对位位置进行第二次对位；(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔得到第一钻孔；(4)、对第二板面进行激光钻孔得到第二钻孔，第一钻孔和第二钻孔相通形成激光通孔。第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。
线路板钻孔方法

[实用新型]PCB板垂直生产线及其降耗装置-CN201820107577.6有效
发明人：罗畅;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB板垂直生产线及其降耗装置，PCB板垂直生产线的降耗装置包括第一高压风刀、第二高压风刀及高压气电磁阀，所述第一高压风刀、第二高压风刀通过管道与高压储气罐连通，高压气电磁阀设置在所述管道上，用于控制第一高压风刀与第二高压风刀吹气，所述第一高压风刀与第二高压风刀间隔设置在药水缸上方，形成通道，且第一高压风刀与第二高压风刀的出风口均朝所述通道的一侧倾斜，高压气电磁阀用于与PCB板垂直生产线的天车控制系统电性连接，所述天车控制系统还用于与PCB板提升机构电性连接。第一高压风刀、第二高压风刀吹气与PCB板提升同步进行，节省程序时间，高压吹气带出药水量减少，减少水洗用水量。
高压风刀降耗装置电磁阀高压气垂直天车控制系统电性连接吹气本实用新型高压储气罐高压吹气间隔设置提升机构出风口药水缸药水用水量连通

[发明专利]陪镀板-CN201410856797.5有效
发明人：柳祖善;陈蓓;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种陪镀板，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层。上述陪镀板利于重复使用且镀层金属回收容易。
陪镀板

[实用新型]厚铜PCB-CN201820107620.9有效
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。
芯板半固化片压合厚铜层无铜区厚铜铜箔多块填胶本实用新型层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足压合连接最外层块芯空洞

[发明专利]厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法-CN201810060251.7在审
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法，该厚铜PCB的制作方法，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；在相邻芯板之间设置第一半固化片；在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。
芯板半固化片压合厚铜厚铜层无铜区防空洞填胶制作层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足多块空洞

[实用新型]OSP膜测试板-CN201721571629.7有效
发明人：陈黎阳;郭耀强;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通，来优化线路板插件孔的爬锡性能。
隔离层窗孔测试子板插件孔子板测试孔环状金属层连接孔内壁线路板测试板连接孔溶解法电镀等大膜厚爬锡相通测试覆盖优化

[发明专利]线路板及其生产方法、图形转移方法-CN201711332335.3在审
发明人：彭文才;乔书晓;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种图形转移方法，包括以下步骤：取基板，在基板贴设第一干膜；对第一干膜曝光、显影，显影后存留的第一干膜盖设于金属化孔、并使第一干膜的膜边与金属化孔的孔边间距达到预设的间距要求；在存留的第一干膜上铺设第二干膜、并使第二干膜贴设于整个基板；根据预设的线路图形对第二干膜进行曝光、显影；根据预设的线路图形对基板进行蚀刻、并完成蚀刻；去除第一干膜和第二干膜，完成图形转移。对第一干膜进行曝光和显影，预先对金属化孔进行保护，第二干膜的贴设形成厚度更大的干膜，起到对金属化孔的保护，避免后期的蚀刻工艺造成干膜破损，从而提高了线路板的加工成品率，降低了生产成本。
干膜金属化孔显影图形转移预设蚀刻线路板线路图形基板曝光贴设间距要求蚀刻工艺成品率对基板基板贴盖设孔边膜边去除生产成本破损铺设加工生产

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