专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接脚元件的测试方法及其装置-CN200710169515.4有效
  • 李冠兴 - 环隆电气股份有限公司
  • 2007-11-08 - 2009-05-13 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种接脚元件的测试方法,包括:提供一测试测试具有多个测试接点;提供一测试测试设有多个从测试的顶面贯穿至底面的导体,测试上形成有高低落差,将测试放置于测试上,并令导体与测试接点对应接触;于测试上设置一导电垫片,导电垫片与测试的导体对应接触;以及将一待测物放置于导电垫片上,待测物具有多个接脚与导电垫片接触,下压待测物,使待测物的接脚、导电垫片、测试的导体与测试测试接点电性连接,对待测物进行测试。本发明另提供一种接脚元件的测试装置。
  • 元件测试方法及其装置
  • [发明专利]测试系统及单元-CN200880001372.9有效
  • 宫内康司;渡边俊幸 - 爱德万测试株式会社
  • 2008-08-06 - 2009-11-11 - G01R31/26
  • 提供一种测试系统,是测试测试器件的测试系统,配置有测试头,其具有产生提供给被测试器件的测试信号的测试模块;功能,其载置于测试头上,传送测试模块产生的测试信号;单元,其可装卸地搭载于功能上,将测试信号从功能传送给被测试器件;单元具有测试座,其搭载被测试器件;,其安装测试座;筐体,其将测试座及收容于内侧,包括阻断外部对测试座及的噪声的一侧屏蔽件。
  • 测试系统单元
  • [实用新型]一种光模块测试-CN202022414617.1有效
  • 黄士争;关鹤林;吴天书;杨现文;李林科;张健 - 武汉联特科技股份有限公司
  • 2020-10-27 - 2021-06-29 - H01R12/73
  • 一种光模块测试,包括测试和印制于测试上的主电路以及容易损坏的电路,所述主电路和电路电连接,所述测试包括测试母板和测试,所述测试母板和测试均为印制电路,所述主电路印制于所述测试母板上,所述电路印制于测试上,所述测试母板和所述测试之间采用叠层方式上下组合连接;所述测试母板上设置有第一连接口和用于与PC端连接的USB接口,所述测试包括用于与所述第一连接口电连接的第二连接口和用于与待测试的光模块电连接的第三连接口本实用新型,当出现损坏时,只需要更换成本较低的测试,即可恢复整个测试的正常功能,从而能够减少测试更换的成本。
  • 一种模块测试
  • [发明专利]一种玻璃绝缘排列装置和检测方法-CN202110047610.7有效
  • 戴裕华;程凯;黄爱琴;谢新根;郝守泉;范俊 - 中电国基南方集团有限公司
  • 2021-01-14 - 2023-01-24 - G01R27/02
  • 本发明公开了一种玻璃绝缘排列装置,包括测试测试漏斗、镜检测试架和导电条;所述测试漏斗采用铝板,板材上制作均匀分布的通孔,所述镜检的结构为反面凹形状、正面打孔,所述测试的结构正面打孔;测试的尺寸与测试架尺寸相匹配本发明的玻璃绝缘的检测方法,包括步骤(1)测试漏斗放在镜检绝缘上,通过振动装好绝缘测试漏斗和镜检,使需要排列的绝缘自然滑落到镜检的孔内;(2)将排列好绝缘的镜检对接测试,翻转180度,将绝缘倒入测试上;(3)把排列有绝缘测试放在测试架上进行测试。本发明实现快速垂直排列绝缘,提高工作效率,便于检测人员计数。
  • 一种玻璃绝缘子排列装置检测方法
  • [发明专利]电路测试设备-CN202211109761.1在审
  • 黄建东 - 超聚变数字技术有限公司
  • 2022-09-13 - 2022-11-25 - G01R31/28
  • 本申请实施例提供一种电路测试设备,涉及服务器测试技术领域。该电路测试设备包括通用测试平台、夹模组和连接器;夹模组可拆卸的设置在通用测试平台中,且夹模组和通用测试平台通过连接器连接;其中,夹模组包括夹上模组和夹下模组,夹上模组和夹下模组相对设置,夹下模组朝向夹上模组的一面用于放置待测电路夹上模组上设有接口对接结构,接口对接结构与待测电路上的接口适配连接。从而可以通过替换夹模组的方式测试不同种类的电路,有利于扩大电路测试设备的适用范围,提高电路测试设备中通用资源的利用率。
  • 电路板测试设备
  • [实用新型]一种印刷电路测试工装-CN202120079934.4有效
  • 周涛;赵磊;江颖婕;段威龙 - 北京中科慧眼科技有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-11-16 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种印刷电路测试工装,包括:测试,所述测试上安装有多个探针,并通过所述探针与被测主板的测试点相接触;测试,所述测试为多个,各所述测试分别可拆卸地安装于所述测试,并与所述测试电连接;测试主板,所述测试主板分别与各所述测试电连接。对于不同型号的被测主板,只需要重新开发测试,复用已有的测试主板和测试即可,从而实现了测试测试主板的复用,降低了开发时间和难度。
  • 一种印刷电路板测试工装
  • [实用新型]一种兼容性的子母板芯片测试系统-CN202320977842.7有效
  • 谢登煌 - 深圳市晶存科技有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-17 - G11C29/56
  • 本实用新型公开了一种兼容性的子母板芯片测试系统,包括上位机、通信单元、MCU单元、母板单元和单元;上位机与所述通信单元连接,MCU单元用于接收通信单元发送的测试指令,并发送相应的测试信息到母板单元,母板单元包括多个测试端点,单元包括多个不同类型的测试单元接收所述母板单元的选择信号,选择信号驱动相应的测试与相应的测试端点进行测试。通过上位机发送测试指令,然后母板单元相应的测试端点对子单元相应的测试进行测试,从而只需设计一套母板便能兼容不同类型的进行老化测试,可广泛应用于芯片测试技术领域。
  • 一种兼容性母板芯片测试系统
  • [实用新型]一种直插式排阻测试夹具-CN202223218687.5有效
  • 姚鼎;武翰;蒋勇;曾子玥;袁媛 - 中国船舶集团有限公司第七一六研究所
  • 2022-12-02 - 2023-07-18 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种直插式排阻测试夹具,包括转接台、连接器和测试,转接台上表面设置有放置测试的凹槽,凹槽内部四周设有若干个与测试连接的弹簧探针,弹簧探针底部通过导线四线制连接至连接器,弹簧探针头部与测试背部覆铜接触点相连,连接器与测试设备相连;凹槽外四角分别设置一个压紧机构,通过弹簧提供压力并可旋转,用于固定测试。使用时,将测试置于凹槽中,旋转压紧机构,压住测试的四角,实现测试与转接台的连接。本实用新型可实现单次测量排阻全部阻值,批量测试时效率提升显著。且结构简单、操作方便、适用性广,针对不同电路结构形式的排阻,只需更换对应的测试即可。
  • 一种直插式排阻测试夹具
  • [实用新型]用于电路测试装置-CN202222241314.3有效
  • 梁俊伟;刘海龙 - 无锡深南电路有限公司
  • 2022-08-24 - 2022-12-20 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种用于电路测试装置,测试装置包括:测试测试包括多个子,多个子沿的厚度方向层叠设置,测试上形成有至少一个孔,孔沿的厚度方向贯穿多个子,孔包括沿的厚度方向彼此连通的钻孔和背钻孔,钻孔和背钻孔的连接处的两个子分别为第一和第二,第一串联在第一测试电路中,第二并联在第二测试电路中。由此,可以根据需要选择第一测试电路和第二测试电路进行对测试的检测,可以控制背钻孔下钻深度是否合格,以使背钻孔的精度更高,避免对电路进行切片,降低测试电路是否合格的成本,提高测试的效率,降低电路的不良率,减小测试过程中的耗材量。
  • 用于电路板测试装置
  • [实用新型]一种用于对封装级芯片进行测试测试-CN201720662591.8有效
  • 任勇;郑鹏飞;席与凌 - 上海华力微电子有限公司
  • 2017-06-08 - 2018-05-15 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种用于对封装级芯片进行测试测试,包括:的正面设有芯片插座,的背面设有第一导电连接部,芯片插座与第一导电连接部电性连接;母板,母板的正面设有安装区,安装区的外围与第一导电连接部位置对应处设有第二导电连接部,母板的背面设有测试机头连接部;可拆卸的设置于安装区。本实用新型的有益效果:当需要对不同封装类型的芯片进行测试时,不再需要为每种封装的芯片重新设计新的测试,只需根据芯片的封装类型更换测试,无需更换测试的母板,不但提高了测试效率、降低了时间成本,而且还节省了制造或订购新的测试的资金,具有结构简单、使用方便、成本低的特点。
  • 一种用于封装芯片进行测试
  • [发明专利]芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法-CN202011642087.4在审
  • 林楷辉;倪建兴 - 锐石创芯(深圳)科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-25 - G01R31/28
  • 本发明公开一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法。该芯片测试组件所述测试上包括芯片装载区和测试连接区,所述芯片装载区用于装载待测试芯片,所述测试连接区上设有主板连接件;所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的连接件和信号传输端口,所述信号传输端口通过信号连接线与所述连接件电连接;当所述性能测试主板上的连接件与所述测试中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时,所述信号传输端口与所述测试上的待测试芯片实现电连接。该芯片测试组件有助于保障测试准确性并降低测试成本。
  • 芯片测试组件系统方法

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