专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分布式自适应协同跟踪定位方法-CN202310581146.9有效
  • 甘叠;刘志新;吕金虎 - 中国科学院数学与系统科学研究院;北京航空航天大学
  • 2023-05-23 - 2023-08-15 - G01C21/00
  • 本发明属于定位导航技术领域,具体公开了一种分布式自适应协同跟踪定位方法,用于分布式系统中n个传感器对动态目标的协同定位跟踪。所述方法包括如下步骤:基于每个传感器的观测信息及其邻居传感器之间交流信息,建立每个传感器在各个时刻的适应融合估计值模型,使用该模型获取每个传感器在终止时刻T内对动态目标位置的估计值,使用在终止时刻T内任一传感器的估计值对被追踪物体进行追踪定位;本发明实现了对动态目标的定位跟踪,最大程度地消除了不确定性,精度高,并且不需要进行初值猜测,输出效率高,能够保证输出结果的稳定性;通过本方法得到的定位结果不需要信号的独立性、平稳性、遍历性假设。
  • 一种分布式自适应协同跟踪定位方法
  • [发明专利]一种基于CAM的时间样条曲面生成方法-CN202111494952.X有效
  • 袁春明;申立勇;高小山;吴芹;张立先 - 中国科学院数学与系统科学研究院
  • 2021-12-08 - 2023-07-25 - G05B19/4097
  • 本发明提供一种基于CAM的时间样条曲面生成方法,方案包括:步骤S1、预先设定残高误差E,基于所述残高误差E的约束在原始曲面S(u,v)上确定第一数量的刀具路径,将所述第一数量的刀具路径中的每条刀具路径转换为时间样条曲线,得到所述第一数量的时间样条曲线;步骤S2、根据预设的时间步长,将所述第一数量的时间样条曲线离散为点列,对所述点列进行曲面重构,得到以时间和残高误差为参数的曲面;步骤S3、根据加工要求的残高约束Em对所述以时间和残高误差为参数的曲面进行刀具路径生成,将满足所述残高约束Em和机床动力性能约束的时间样条曲线作为刀具路径。
  • 一种基于cam时间曲面生成方法
  • [发明专利]一种针对量测数据带零偏的单红外传感器目标定轨方法-CN202011247646.1有效
  • 薛文超;梁晨旭;方海涛 - 中国科学院数学与系统科学研究院
  • 2020-11-10 - 2023-07-14 - G01S7/497
  • 本发明提出一种针对量测数据带零偏的单红外传感器目标定轨方法,首先对红外传感器的角度量测进行等价变换,得到新的量测方程和噪声协方差矩阵;进一步对目标的运动状态模型进行等价变换得到等价定轨模型,量测模型变为线性模型;随后本发明提出了一种新的基于无迹卡尔曼滤波的定轨算法,对等价定轨模型中的七维状态变量进行了估计;利用量测零偏转换公式和扩张状态观测器给出量测零偏引起的定轨误差范围的实时评估,实现目标定轨和定轨误差范围的实时评估。具体为:第一步:传感器量测量的等价转换及误差范围分析;第二步:带有量测零偏的等价模型转换;第三步:设计基于无迹卡尔曼滤波的定轨方法;第四步:目标定轨误差范围的实时评估。
  • 一种针对数据带零偏红外传感器目标方法
  • [发明专利]三维集成电路热应力计算方法、装置、存储介质及处理器-CN202310242097.6在审
  • 崔涛;张林波;郭仲琨 - 中国科学院数学与系统科学研究院
  • 2023-03-14 - 2023-07-04 - G06F30/23
  • 本发明涉及微电子技术领域,公开了一种三维集成电路热应力计算方法、装置、存储介质及处理器,本发明通过获取三维集成电路的参数信息;根据参数信息,构建得到原问题模型,并将原问题模型转换为一个背景问题模型以及多个辅助子问题模型;基于有限元方法分别对背景问题模型以及多个辅助子问题模型进行求解,基于背景问题模型的位移和多个辅助子问题模型的位移,得到三维集成电路热应力值;原问题模型为弹性界面问题模型;背景问题模型为将原问题模型的互连线区域用衬底介质填充得到的问题模型;辅助子问题模型为原问题模型的部分互连线区域的问题模型。采用该计算方法可以快速地模拟三维集成电路全芯片尺度的热应力,具有较高的计算精度和效率。
  • 三维集成电路应力计算方法装置存储介质处理器

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