专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]拾取方法、拾取装置和安装装置-CN201880025630.0有效
  • 岩出卓;新井义之;稻垣润 - 东丽工程株式会社
  • 2018-03-08 - 2023-04-18 - H01L21/52
  • 本发明的课题在于降低粘接力等保持力的影响而可靠性高地进行半导体芯片的拾取和安装。具体而言,提供拾取方法,通过最表层具有半导体芯片载持面(13)的静电转移板来拾取半导体芯片(1),其特征在于,该拾取方法至少具有如下的工序:带电工序,在半导体芯片载持面(13)上形成期望的带电图案;以及拾取工序,将所排列的多个半导体芯片(1)中的半导体芯片(1)根据期望的带电图案而吸附于半导体芯片载持面(13),从而选择性地拾取半导体芯片(1)。
  • 拾取方法装置安装
  • [发明专利]安装装置及安装方法-CN202180048846.0在审
  • 寺田胜美;滨川健史;晴孝志;田村泰司;田岛见祐;米田高志 - 东丽工程株式会社
  • 2021-07-08 - 2023-03-21 - H01L21/52
  • 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言,提供一种安装装置,其具备:基板载置台,其保持基板;安装头,其保持芯片部件;升降单元,其使安装头在与基板垂直的方向上升降;识别机构,其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能,并能够在基板的面内方向上移动;以及控制部,其与识别机构连接,具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能,使芯片部件与基板接近,在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。
  • 安装装置方法
  • [发明专利]基板浮起输送装置-CN201780013592.2有效
  • 滨川健史;奥田大辅;森俊裕;冈本贯志;伊藤俊文 - 东丽工程株式会社
  • 2017-03-09 - 2023-02-28 - H01L21/677
  • 提供基板浮起输送装置,能够避免装置结构的复杂化,能够不提高成本而将浮起的基板容易地保持为恒定高度。具体而言,基板浮起输送装置具有:浮起载台,其使基板浮起;基板保持单元,其对借助浮起载台而浮起的基板进行保持;以及输送驱动部,其在利用基板保持单元对基板进行了保持的状态下使基板保持单元移动,从而使基板在输送方向上移动,基板保持单元具有:多个吸附部,它们对基板进行吸附;以及保持框架部,其对这些所有的吸附部按照在输送方向上并列的状态进行安装,保持框架部借助升降部而设置于输送驱动部,并形成为:通过使升降部进行动作,从而保持框架部进行升降动作而使所有的吸附部相对于基板进行接近离开动作。
  • 浮起输送装置
  • [发明专利]宽带隙半导体基板的缺陷检查装置-CN201780044105.9有效
  • 村田浩之 - 东丽工程株式会社
  • 2017-05-08 - 2022-12-16 - H01L21/66
  • 提供缺陷检查装置,能够使检查对象的拍摄范围可变,并且虽然采用了简单的装置结构,但能够迅速且可靠地进行缺陷的检查,还能够防止缺陷的扩展。具体而言,该缺陷检查装置对产生于宽带隙半导体基板的缺陷进行检查,该缺陷检查装置具有激发光照射部和荧光拍摄部,在荧光拍摄部中具有多个观察倍率不同的物镜,并且具有对该多个物镜中的任意一个进行选择切换的拍摄倍率切换部,在激发光照射部中具有对激发光的照射范围和能量密度进行变更的照射倍率变更部,该缺陷检查装置具有控制部,该控制部根据在拍摄倍率切换部中所选择的物镜的观察倍率,对照射倍率变更部中的激发光的照射范围和能量密度进行变更。
  • 宽带半导体缺陷检查装置
  • [发明专利]转印装置和转印装置的位置校正方法-CN202180024782.0在审
  • 阵田敏行 - 东丽工程株式会社
  • 2021-03-15 - 2022-11-25 - H01L21/60
  • 本发明提供转印装置和转印装置的位置校正方法,能够在不累计测定误差的情况下,对以激光的照射位置为基准的转印基板保持部的位置、被转印基板保持部的位置以及元件测定摄像头的位置进行测定。具体而言,转印装置(1)具备激光照射部(2)、转印基板保持部(6)、被转印基板保持部(10)、元件测定摄像头(14)、保持部测定摄像头(16)以及控制部(18),将保持于转印基板(C1)的元件转印到被转印基板(C2)。转印基板保持部(6)具有转印基板用基准标记(9b),被转印基板保持部(10)具有标注在荧光玻璃上的被转印基板用基准标记(13b)。元件测定摄像头(14)构成为能够拍摄转印基板用基准标记(9b)和被转印基板用基准标记(13b),保持部测定摄像头(16)构成为能够同时拍摄向荧光玻璃照射了激光(L)时的荧光发光点(F)和被转印基板用基准标记(13b)。
  • 装置位置校正方法
  • [发明专利]安装装置-CN202180024344.4在审
  • 奈良场聪;松本武士;寺田胜美 - 东丽工程株式会社
  • 2021-03-19 - 2022-11-22 - H01L21/60
  • 本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言,提供一种安装装置,其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压,由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合,从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜基板,其中,所述安装装置具备:接合头,其具有加热器部和附件,所述加热器部对所述半导体芯片进行加热,所述附件以可装卸的方式设置于与所述加热器部连结的位置且具有对所述半导体芯片进行加压的面;基板载置台,在利用所述接合头进行所述半导体芯片的加压时,所述基板载置台从所述薄膜基板侧对加压区域进行支承;以及附件输送单元,在所述附件装卸时,所述附件输送单元输送所述附件。
  • 安装装置
  • [发明专利]安装方法、安装装置以及转印装置-CN202180022696.6在审
  • 新井义之 - 东丽工程株式会社
  • 2021-03-12 - 2022-11-11 - H01L21/60
  • 提供能够生产性良好地将半导体芯片安装于电路基板的安装方法、安装装置以及转印装置。具体而言,具有:第1转印工序,将形成于载体基板(2)的多个半导体芯片(1)向第1转印基板(4a)进行转印;检查工序,检查被转印到第1转印基板(4a)的半导体芯片(1)的状态;第2转印工序,仅将通过检查工序判断为正常的半导体芯片(1)从第1转印基板(4a)向第2转印基板(4b)转印;以及安装工序,对电路基板(6)安装被转印到第2转印基板(4b)的半导体芯片(1)。
  • 安装方法装置以及
  • [发明专利]缝隙模-CN202180019597.2在审
  • 栗秋武史;北岛贤司;渡边敦;前田和纪;中岛一茂 - 东丽工程株式会社
  • 2021-02-05 - 2022-11-01 - B05C5/02
  • 提供涂布质量优良且厚度均匀的涂布膜的缝隙模。具体而言,缝隙模(1)向基材排出涂液,其特征在于,该缝隙模(1)具有:多个歧管(11),它们分别是蓄积涂液的空间,被设置在宽度方向上;多个涂液供给口(16),它们向所述多个歧管分别供给涂液;一个排出口(4),其经由在所述宽度方向上宽的缝隙(12)而与该多个歧管连通,对基材排出涂液;以及填隙片(15),其是为了构成所述缝隙的高度而被设置的,所述填隙片在该缝隙模的两端部具有延伸至所述排出口的端部突起部(18),并且在各歧管之间分别具有相比于各歧管向所述排出口方向延伸的中间突起部(19)。
  • 缝隙
  • [发明专利]喷墨涂布装置-CN202210293176.5在审
  • 盐田智广;浅井一夫 - 东丽工程株式会社
  • 2022-03-24 - 2022-09-30 - B05B12/16
  • 本发明提供喷墨涂布装置,抑制涂布条纹的产生。喷墨涂布装置具备:载置基材(7)的载物台(15);具有多个对基材(7)喷出液滴的喷嘴(23)的头单元(20);以及使载物台(15)和头单元(20)沿主扫描方向相对移动的移动机构(13)。头单元20具有沿着副扫描方向设置的头模块(21),头模块(21)具有在主扫描方向上排列的多个头。头分别具有在副扫描方向上排列设置有多个的喷嘴(23)。头模块(21)所具有的多个头包括:第一头(22A‑1),其在副扫描方向的一侧的端部具有不从喷嘴(23)喷出液滴的不喷出区域;以及第二头(22A‑2),其在副扫描方向的另一侧的端部具有不从喷嘴(23)喷出液滴的不喷出区域。
  • 喷墨装置
  • [发明专利]带纳米线的膜及纳米线的制造方法-CN202080092107.7在审
  • 池田宗和;平田肇 - 东丽工程株式会社
  • 2020-12-14 - 2022-08-12 - B82B1/00
  • 本发明提供在基材上直接生长有纳米线的带纳米线的膜、以及使纳米线在基材上直接生长的纳米线的制造方法。具体而言,带纳米线的膜具备由结晶性树脂构成的基材和在基材上直接生长的由金属氧化物构成的纳米线,在基材的表面形成微细的凹凸结构,使纳米线从该凹凸结构直接生长。另外,具备由非晶态的树脂构成的基材、和在基材上直接生长的由金属氧化物构成的纳米线,在基材的表面形成间距为2~100nm、深度为5~30nm的微细的凹凸结构,使纳米线从该凹凸结构直接生长。
  • 纳米制造方法
  • [发明专利]安装装置和安装方法-CN201780032768.9有效
  • 寺田胜美;真下祐树 - 东丽工程株式会社
  • 2017-03-21 - 2022-07-08 - H01L21/60
  • 提供安装装置和安装方法,在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中,能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言,提供安装装置和安装方法,该安装装置具有:保持载台,其对与最下层相对应的被接合物进行保持;压接头,其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持;下层用识别单元,其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别;以及上层用识别单元,其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别,该安装装置具有控制部,该控制部具有如下的功能:利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量;以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别,根据基准标记的图像识别结果,对下层用识别单元的位置偏移进行测量,从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。
  • 安装装置方法
  • [发明专利]合成装置及合成方法-CN202080077878.9在审
  • 津田雄一郎 - 东丽工程株式会社
  • 2020-09-14 - 2022-06-21 - C07K1/04
  • 本发明涉及用于在设置有载体的反应容器中进行蛋白质、肽、核酸等的化学合成的合成装置,其目的在于,减少在反应容器内难以反应的载体,提高通过化学合成而得的目标物的收率。具体而言,合成装置构成为具备:反应容器,其收装大量的载体,并且被供给溶液;和气体供给单元,其通过向上述反应容器供给气体来搅拌上述溶液和上述载体。
  • 合成装置方法

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