|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 236个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]成膜装置-CN202080075134.3在审
-
恩地卓也;小森常范
-
东丽工程株式会社
-
2020-09-04
-
2022-06-14
-
C23C16/54
- 本发明提供一种成膜装置，其能够不降低功能膜的性能而在基材上形成功能膜。具体而言，该成膜装置具备：成膜室(7)，其在以卷对卷方式输送的基材(2)的膜形成面侧形成薄膜；引导部件(8)，其通过与基材(2)的膜形成面侧或其相反侧接触而引导基材(2)的输送方向，从而形成基材(2)的输送路径；保护部件贴合部(9a)，其位于基材(2)的输送路径中的成膜室(7)的下游侧且设置于最先与基材(2)的膜形成面侧接触的引导部件(8)与成膜室(7)之间，将具有挠性的保护部件(B)贴合在基材(2)的膜形成面侧。
- 装置
- [发明专利]涂敷装置及涂敷方法-CN201880051608.3有效
-
北岛贤司;元井昌司;野村和夫;藤田和彦
-
东丽工程株式会社
-
2018-07-31
-
2022-05-03
-
B05C5/02
- 本发明的课题在于，涂敷不产生涂敷条纹的涂敷膜。具体而言，提供一种涂敷装置(1)，其特征在于，具备：模具(10)，其形成有第1歧管(11)、喷出口(18)以及排出口(31、32、33、34)，所述第1歧管由在宽度方向(TD)上较长的积存涂敷液的空间构成，所述喷出口经由在该宽度方向上较广的缝隙(12)而与该第1歧管(11)相连，并对基材(2)喷出涂敷液(3)，在所述缝隙(12)的、所述第1歧管(11)与所述喷出口(18)之间的所述宽度方向上设置有多个所述排出口，所述排出口使涂敷液流出；以及供给单元(20)，其从与所述第1歧管(11)连通的流入部(16)向所述第1歧管(11)供给涂敷液，所述排出口(31、32、33、34)在所述缝隙(12)侧的开口部截面为所述宽度方向(TD)上的尺寸比与所述宽度方向(TD)垂直的方向上的尺寸长的宽幅形状。
- 装置方法
- [发明专利]半导体装置的制造方法和制造装置-CN201780032715.7有效
-
朝日昇;仁村将次
-
东丽工程株式会社
-
2017-03-21
-
2022-04-01
-
H01L21/60
- 课题在于提高半导体装置制造中的生产率。具体而言，半导体装置的制造方法将半导体芯片(4)和基板(1)电连接，在半导体芯片(4)的第2主面上形成有凸块(5)，在基板(1)的第1主面上形成有电极焊盘(2)，该半导体装置的制造方法构成为具有如下的工序：(A)临时配置工序，得到借助粘接剂(7)使凸块(5)与电极焊盘(2)对置而成的临时配置体(8)；(B)检查工序，对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)的位置偏移进行检查，确定位置偏移半导体芯片，该位置偏移半导体芯片的位置偏移不在规定的范围内；(C)位置修正工序，若存在位置偏移半导体芯片，则使该位置偏移半导体芯片移动而对位置进行修正；以及(D)连接工序，对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)进行加热、加压而将该半导体芯片(4)的凸块(5)与基板(1)的电极焊盘(2)电连接，并且使粘接剂(7)硬化。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]晶片外观检查装置和方法-CN202080057347.3在审
-
仲田朋宏
-
东丽工程株式会社
-
2020-06-09
-
2022-03-22
-
G01N21/01
- 提供检查装置和方法，能够基于为了微观检查而取得的小区划的放大图像，来自动检查作为宏观检查的范畴的比较大的尺寸的损伤或污垢、异物的附着等。具体而言，在拍摄形成有重复图案的晶片的外观图像并将该拍摄到的图像与预先登记的基准图像进行比较而进行检查的晶片外观检查装置和方法中，逐次变更拍摄场所并对形成于检查对象晶片的重复图案进行分割拍摄，将分割拍摄到的图像结合而生成大尺寸的宏观检查用检查图像，然后，对该大尺寸的宏观检查用检查图像进行压缩而生成小尺寸的宏观检查用检查图像，将该小尺寸的宏观检查用检查图像与预先生成/登记的小尺寸的宏观检查用基准图像进行比较，对检查对象晶片进行宏观检查。
- 晶片外观检查装置方法
- [发明专利]晶片外观检查装置和方法-CN202080057392.9在审
-
久世康之;山本比佐史
-
东丽工程株式会社
-
2020-06-09
-
2022-03-22
-
G01N21/956
- 提供晶片外观检查装置和方法，即使是在晶片上遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，也能够针对晶片的检查区域进行与完整芯片对应的检查，针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果。具体而言，在拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较从而进行该器件芯片的检查的晶片外观检查装置和方法中，针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像，将所生成的检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。
- 晶片外观检查装置方法
- [发明专利]纵向拉伸装置-CN201780076171.4有效
-
金岛成光;青木敦
-
东丽工程株式会社
-
2017-10-05
-
2022-03-22
-
B29C55/06
- 提供纵向拉伸装置，能够抑制在纵向拉伸时的热塑性膜中产生转印伤或擦伤等。具体而言，在通过多个低速驱动辊(8)与多个高速驱动辊(9)之间的周向速度差对利用加热辊(13)加热后的热塑性膜(F)进行拉伸的纵向拉伸装置(5)中，多个低速驱动辊(8)和多个高速驱动辊(9)由在热塑性膜(F)的搬送面上具有多个作为吸引孔的低速侧吸引孔(8b)和高速侧吸引孔(9b)的抽吸辊构成，在相邻的低速驱动辊(8)与高速驱动辊(9)之间设置有多个加热辊(13)，多个加热辊(13)分别设置有作为致动器的追随用电动马达(15)，构成为能够对多个加热辊(13)分别独立地进行旋转驱动，纵向拉伸装置被控制为使每个追随用电动马达(15)的输出扭矩与按照每个追随用电动马达(15)而设定的目标值一致。
- 纵向拉伸装置
- [发明专利]芯片位置测量装置-CN201980007898.6有效
-
山本比佐史;冈浩平
-
东丽工程株式会社
-
2019-02-13
-
2022-02-25
-
G01B11/00
- 提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置，其具有：基板保持部；分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部；计算芯片部件的位置的芯片位置计算部；相对移动部；和控制部，在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。
- 芯片位置测量装置
- [发明专利]涂布装置-CN202110862389.0在审
-
福岛雄悟;釜谷学
-
东丽工程株式会社
-
2021-07-29
-
2022-02-18
-
B05C5/02
- [课题]提供一种涂布装置，其能够通过1次扫描形成涂布膜，能够抑制在涂布膜形成接缝不均。[解决手段]一种涂布装置，其使由载台单元保持的基板与涂布单元相对移动，同时从涂布单元排出涂布液，由此在基板上形成涂布膜，其中，载台单元具有使基板浮起到规定高度位置的浮起载台部、和吸附保持基板的吸附保持部，其形成为在利用吸附保持部保持浮起在浮起载台部上的基板的状态下，移动到搬入搬出基板的基板更换位置和在基板上涂布涂布液的涂布位置，吸附保持部为下述构成，其具备在与浮起载台部的移动方向正交的方向位置处吸附保持基板的第1吸附保持部、和在浮起载台部的移动方向位置处吸附保持基板的第2吸附保持部。
- 装置
- [发明专利]基板浮起输送装置-CN201610579895.8有效
-
滨川健史;奥田大辅;森俊裕;冈本贯志
-
东丽工程株式会社
-
2016-07-21
-
2022-01-04
-
H01L21/67
- 提供基板浮起输送装置，即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持，基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起，宽度方向与输送方向垂直。
- 浮起输送装置
- [发明专利]间歇涂布装置-CN201880057925.6有效
-
渡边敦;横井健太;上田胜彦
-
东丽工程株式会社
-
2018-10-01
-
2021-12-14
-
B05C11/10
- 提供间歇涂布装置，即使提高涂布速度，也能够实现涂布开始端部的涂布膜的膜厚的均匀化。具体而言，本发明的间歇涂布装置(1)具有：提供部(10)，其提供涂液(20)；涂布部(15)，其将从提供部提供的涂液经由提供路(21)而涂布至基材(30)的表面上；提供阀(12)，其具有对提供路进行开闭的阀芯(42)；以及驱动部，其对阀芯进行驱动，驱动部由第1气缸(13)和第2气缸(14)构成，第1气缸通过与阀芯连结的第1活塞(52)的往复动作而对阀芯的开闭进行控制，第2气缸将与阀芯连结的第2活塞(62)向第1活塞将阀芯关闭的方向进行驱动。
- 间歇装置
- [发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置-CN201780032694.9有效
-
朝日昇;仁村将次
-
东丽工程株式会社
-
2017-03-21
-
2021-10-22
-
H01L25/065
- 课题在于提高半导体装置制造中的生产率。具体而言，构成为具有如下的工序：使形成在临时基板上所配置的半导体芯片(54)的第1主面上的电极焊盘(55)与形成在新的半导体芯片(4)的第2主面上的凸起(5)对置并借助第1粘接剂(7)进行临时配置而得到多个临时配置体(8)；然后对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)与半导体芯片(54)的位置偏移进行检查，将位置偏移在规定的范围内的临时配置体(8)确定为选择临时配置体；将一部分的选择临时配置体从临时基板分离并使其重叠在临时基板上所残留的选择临时配置体上，借助第2粘接剂(107)进行临时配置而得到多层临时配置体(108)；然后进行连接工序，一并对多层临时配置体(108)中的各半导体芯片进行加热、加压而将半导体芯片间的凸起与电极焊盘电连接，并且使半导体芯片间的第1和第2粘接剂硬化。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]光转换部件-CN201780073087.7有效
-
恩地卓也;森诚树
-
东丽工程株式会社
-
2017-10-31
-
2021-10-22
-
G02B5/20
- 本发明提供即使形成阻挡层也能够得到高输出亮度的光转换部件。具体而言，该光转换部件具有：光转换膜，将光的颜色从规定颜色进行转换；第1阻气部，位于光转换膜的待转换的光入射的面侧，由防止水分、气体向光转换膜渗入的一层以上的阻气层构成；和第1基材，位于第1阻气部的与光转换膜所处的面相反的面侧，透光并保持光转换膜和第1阻气部，该光转换部件具备具有下述特征的第1阻气部：对于规定颜色的光，第1基材与第1阻气部两者的组合体的透光率高于第1基材的透光率。
- 转换部件
- [发明专利]基板浮起输送装置-CN202110279162.3在审
-
武井崇;上原淳一
-
东丽工程株式会社
-
2021-03-16
-
2021-09-17
-
B05C13/02
- 提供基板浮起输送装置，通过适当保持基板在宽度方向上的保持状态，能够抑制涂敷精度的恶化。浮起输送装置构成为具有：浮起载台，其使基板浮起；基板保持单元，其对在所述浮起载台浮起的基板进行保持；以及输送驱动部，其使所述基板保持单元在一个方向上移动，在基板被所述基板保持单元保持的状态下，通过所述输送驱动部使所述基板保持单元移动，从而在一个方向上输送基板，其中，所述基板保持单元具有吸附基板的吸附部，并且仅在宽度方向一侧设置有应力缓和机构，该应力缓和机构在所述吸附部在与输送方向垂直的宽度方向上受到负荷的情况下，允许所述吸附部在宽度方向上位移。
- 浮起输送装置
|
