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[发明专利]覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板-CN201611224956.5有效
发明人： 真锅久德 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种处理铜箔，其传输损耗少，无论是在常态下还是加热后或药品浸渍后都能够维持较高的剥离强度，另外，蚀刻部的HAZE值低，能够适用于蚀刻部与配线图案部的界线清晰的对应高速/高频传输的印刷电路板。一种覆铜层压板用处理铜箔，其在未处理铜箔表面的至少一面上具备防氧化处理层，处理面的十点平均粗糙度RzJIS94为1.2μm以下(不包含0μm)，所述防氧化处理层含有钴和钼，实施了所述防氧化处理的处理面的按照JIS Z8701定义的颜色体系XYZ(Yxy)中，Y为10～30、x为0.24～0.31、y为0.29～0.33。
层压板用处铜箔使用印刷电路板

[发明专利]低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板-CN201610258241.5有效
发明人：冈本健;真锅久德 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板，该处理铜箔相对于低介电常数基材也具备高的剥离强度，且传递特性优异。在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备抗氧化处理层，所述低介电常数树脂的1GHz以上频率的介电损耗角正切为0.005以下，其中，所述粗化处理层由粒径为300～600nm的铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，与树脂基材粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.6～2.0μm，且所述未处理铜箔和所述处理面的色差ΔE*ab为35～55。
介电常数树脂基材用处铜箔使用处理层压板以及印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板-CN201310079806.X有效
发明人： 真锅久德;城田裕美 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本发明课题在于提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层，也能够获得常态的剥离强度，并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由铜粒子、铜‑镍粒子、铜‑钴粒子、铜‑镍‑钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下，并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2～900μm2。
表面处理铜箔使用印刷布线

[发明专利]处理铜箔、使用该处理铜箔的覆铜层叠板及印刷布线板-CN201510283536.3在审
发明人：冈本健;真锅久德 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种处理铜箔，其适合于传输特性优良并且具有与树脂基材的高的剥离强度、并且蚀刻后的雾度(HAZE值)低且透过率高的印刷布线板。本发明提供了一种覆铜层叠板用处理铜箔，其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔，其中，所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm～200nm的微细铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，并且与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm～1.6μm，并且，所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45～60。
处理铜箔使用层叠印刷布线

[发明专利]覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板-CN201110072607.7有效
发明人： 真锅久德;冈本健 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，采用可见光临界波长为408nm的紫色激光测定该处理铜箔面的177μm2的表面积时，形成前述粗化处理层的粗化粒子(局部峰)的平均间隔S是0.210μm以下，其中，S不包括0。
层压板用处铜箔以及使用印刷布线

[发明专利]覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板-CN201110072633.X有效
发明人： 真锅久德;冈本健 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，局部峰的平均间隔S是0.0230mm以下，其中，S不包括0。
层压板用处铜箔以及使用印刷布线

[发明专利]处理铜箔-CN201110044096.8有效
发明人： 真锅久德;冈本健;河本涉 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种处理铜箔，在由未处理铜箔表面上析出的微细粒子构成的粗糙化处理层上，该微细粒子不脱落。该处理铜箔具备未处理铜箔、粗糙化处理层及微细粒子脱落防止处理层，按照JISZ8729规定的色差系L*a*b*，表面颜色L*是20～40，采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿刻痕，形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格，配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带覆盖方形网格，以压力192kPa压接30秒，将粘胶带向180°方向牵拉使粘胶带剥离，脱落的方格数是30以下。
处理铜箔

[发明专利]电解铜箔及其制造方法-CN201110044081.1有效
发明人：佐野恭司;真锅久德;赤岭尚志;冈本健 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种适宜作为TAB工艺使用的电解铜箔材料的电解铜箔，具有在粗糙面侧上未实质上形成有山谷形状的低粗糙面，并且具备高抗拉强度，不产生镀锡剥离。本发明的电解铜箔的制造方法，是将硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液，采用由钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极滚筒，在两极间流通直流电流，不溶性阳极被铂族元素或其氧化物包覆，其中，使非离子性水溶性高分子、活性有机硫化合物的磺酸盐、硫脲类化合物和氯离子存在于前述电解液中，获得下述电解铜箔：粗糙面粗糙度2.0μm以下，具有由通过X射线衍射检测的粗糙面侧的220铜衍射线相对强度求得的取向指数5.0以上的结晶组织，在180℃加热1小时后的抗拉强度是500MPa以上。
电解铜箔及其制造方法

[发明专利]处理铜箔和未处理铜箔的粗糙化处理方法及敷铜箔叠层板-CN201010534070.7有效
发明人： 真锅久德 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2010-11-02 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C25D3/58 文献下载
摘要：本发明课题是获得表面上析出的微细颗粒难从表面上脱落的处理铜箔。本发明铜箔具备未处理铜箔和在该未处理铜箔的表面上析出的粗糙化处理层，粗糙化处理层含铜及选自钴和镍的至少一种以及选自硫、锗、磷和锡的至少一种，采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的具备刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿粗糙化处理层的刻痕，形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格，以压力192kPa压接30秒覆盖方形网格的JISZ1522规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带，向180°方向牵拉而使粘胶带剥离，从未处理铜箔剥离脱落的方格数是30以下。
处理铜箔未处理粗糙方法叠层板

[发明专利]铜箔的表面处理法-CN01116400.X有效
发明人： 真锅久德;高见正人;广瀬胜 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2001-04-13 - 公布日： 2001-11-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种铜箔的表面处理方法,它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小,即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里,是在含浓度为0.03～5g/l的钛离子、浓度为0.001～0.3g/l的钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中,将铜箔的至少一个面,在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解,使析出铜的突起物,粗面化处理后,在该析出物上,经阴极电解,进行覆盖铜或铜合金的处理,接着,在前述的铜或铜合金的表面上,进行铬酸盐、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种防锈处理。
铜箔表面处理

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