专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于压缩机外壳的印刷电路板-CN201210282354.0有效
  • P·萨达特;B·哈德杰利斯;H·莱斯科特 - 法雷奥日本株式会社
  • 2012-06-25 - 2017-10-20 - H05K1/00
  • 这个印刷电路板(12)包括第一部分(20),具有第一电子元件(22),该第一电子元件的接地电极位于第一电压源(14)上;第二部分(24),具有第二电子元件(26),该第二电子元件的接地电极位于第二电压源(16)上;第三部分(28),其插入在第一部分(20)和第二部分(24)之间;开关模式供电电路(32),其连接第一部分(20)和第二部分(24);所述第二部分(24)还包括电子元件(30),其由所述第一电压源(14)供电,特征在于,还包括检测装置(34),用于检测在该元件(30)的电力消耗中的下降,以及开关装置,用于在检测到所述元件(30)的电耗的预定下降时开关该开关模式供电电路(32)。
  • 用于压缩机外壳印刷电路板
  • [发明专利]与电路中断器或其它装置一起使用的总线设备-CN201280030096.5有效
  • P·W·米尔斯;J·M·麦考密克;R·G·本肖夫 - 雷比诺有限责任公司
  • 2012-06-21 - 2017-08-29 - H05K1/00
  • 一种改进的总线设备(4)包括一般坚硬的基板(16)和导体设备(20)。所述导体设备包括一定数量的总线元件(40),这些总线元件被嵌入所述基板内并且与连接元件(36ABC)电连接,所述连接元件分别具有位于所述基板外部的端(78)。附加连接元件(36D)通过所述基板延伸并且可与负荷(12)相连。电路中断器(8)和其它装置可与连接器元件对(90)相连,其中一个连接器元件与线路相连,并且其中另一连接器元件与负荷相连。所述总线设备通过在形成于层(24ABCD)中的沟道(64)中收纳所述总线元件而形成,这些层由导热且电绝缘的材料制成,并且使用粘结材料(28)将这些层粘合在一起以使所述总线元件在所述基板内部层压在一起。
  • 电路中断其它装置一起使用总线设备
  • [发明专利]一种印刷电路板及电动汽车-CN201210511183.4有效
  • 杜晓佳;张春淮;王可峰;王春凤 - 北汽福田汽车股份有限公司
  • 2012-12-03 - 2017-06-06 - H05K1/00
  • 本发明提出一种印刷电路板,包括输入输出接口,输入输出接口中的相邻信号间以第一预设间距的地网络隔离;通讯器件,通讯器件以第二预设间距的地网络隔离;功率组件,所述功率组件包括至少一个功率件,所述至少一个功率件的下方多层重复铺铜。本发明实施例的印刷电路板对电路板上的敏感信号进行地网络屏蔽保护,增强信号自身的抗干扰能力并降低对外界器件的辐射干扰,对发热元件给予足够的散热空间即散热通道,从而对热敏元器件形成了良好的保护,增强元器件的使用寿命。本发明还提出了一种电动汽车。
  • 一种印刷电路板电动汽车
  • [发明专利]立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法-CN201310068103.7有效
  • 余秀青 - 联想(北京)有限公司
  • 2013-03-04 - 2017-05-24 - H05K1/00
  • 本发明公开了一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法,属于电路领域。所述立体印刷电路板包括至少一层电路层;至少一层绝缘层,其中,当电路层数大于1时,相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开,相邻的电路层与绝缘层之间相贴合;其中,所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层,所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分,所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面,所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面,所述第一平面和所述第二平面不同。采用本发明提供的技术方案,立体印刷电路板可以适合于不同形状的电子设备的需求,使用一个立体印刷电路板代替多个平面印刷电路板,避免了使用多个平面PCB连接带来的阻抗差异。
  • 立体印刷电路板制备方法
  • [发明专利]层叠的布线板-CN201210020651.8有效
  • 水野聪;大山将史;荒幡明 - 索尼公司
  • 2012-01-30 - 2017-03-01 - H05K1/00
  • 一种层叠的布线板,包括多个布线层,所述布线层通过各层之间的绝缘层的间隔而堆叠,并且具有四层布线单元,所述四层布线单元通过以所述层之间的绝缘层为间隔从层堆叠方向的一侧到另一侧依次设置电源层、接地层、第一信号布线层以及第二信号布线层而获得。第一信号布线层和第二信号布线层的一个包括数据信号线,而另一个包括时钟信号线。数据信号线和时钟信号线设置为至少在两条线设置为平行线的位置处在垂直于层堆叠方向的视图上避免彼此重叠。
  • 层叠布线
  • [发明专利]一种旋转安装式印刷电路板-CN201410257156.8有效
  • 李勇;孙敏强 - 昆山一邦泰汽车零部件制造有限公司
  • 2014-06-11 - 2017-02-15 - H05K1/00
  • 本发明公开了一种旋转安装式印刷电路板,包括连接杆,连接杆为管状结构,所述连接杆围成矩形形状,连接杆的四角位置均设有驱动轮,驱动轮通过旋转轴与连接杆连接,驱动轮的外径套装有印刷电路板薄膜,印刷电路板薄膜内设有电路线,连接杆设有控制轮,控制轮连接有手摇柄,控制轮与驱动轮通过链条连接,控制轮设置在支撑杆上,支撑杆设置在支撑板上,支撑板的一端上设有第一撑杆,第一撑杆呈竖直布置,第一撑杆的端部设有第一导向轮,支撑板的另一端上设有第二撑杆,第二撑杆呈竖直布置,第二撑杆上设有第二导向轮。本发明的控制轮通过控制驱动轮转动,实现印刷电路板薄膜做回字运动,方便了印刷电路板薄膜的运转散热与安装。
  • 一种旋转安装印刷电路板
  • [发明专利]超薄R‑F电路板及其制作方法-CN201410292800.5有效
  • 汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 - 深圳华麟电路技术有限公司
  • 2014-06-25 - 2017-01-18 - H05K1/00
  • 本发明公开一种变形小、成本低的超薄R‑F电路板及其制作方法。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层,顶层板与底层板厚度不对称,具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度,其厚度差为10um—60um。本发明的结构,使得该R‑F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后,该电路板整体变形较小,其平整度小于50um。同时,由于Bonding面的板材变薄,也使得该R‑F电路板的厚度相应的变薄,而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合,使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R‑F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
  • 超薄电路板及其制作方法
  • [实用新型]一种线路板的排版结构-CN201620530051.X有效
  • 朱诗凤;钟招娣;夏国伟;张晃初 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2016-06-03 - 2016-12-21 - H05K1/00
  • 一种线路板的排版结构,包括承载盘、牛皮纸、线路板排版区以及钢板,承载盘的上方依次设有牛皮纸、钢板、线路板排版区、钢板、牛皮纸以及盖板,所述的线路板排版区上设有十层线路板层,线路板层与线路板层之间通过钢板分隔;所述的每一层线路板层上均设有四块线路板单元,且设置在不同线路板层的四块线路板单元的位置相同;同一位置的不同线路板层之间的线路板单元分别旋转180度;所述的线路板单元为空旷区域较大的M层线路板。本实用新型提高压合过程中的生产效率,避免排版后在压合过程中受力和受热不均匀导致线路板单元内的M层线路板缺胶空洞和铜箔皱折问题,导致压合后的M层线路板报废,减少了不良品率的产生,节约生产成本,提高了良品率。
  • 一种线路板排版结构
  • [实用新型]多层电路板-CN201620788497.2有效
  • 陆晓华 - 苏州市相城区姑苏线路板厂
  • 2016-07-26 - 2016-12-21 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了一种多层电路板,其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔,耐磨层与第一导电线路连接,防水层与阻燃层连接,阻燃层与绝缘层连接,绝缘层与防护层连接,防护层与信号层连接,信号层与内部层连接,第二导电线路与耐磨层连接,第一导电线路位于第二导电线路左侧,第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接,耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。本实用新型结构简单,重量轻,成本价格低,密度高,体积小。
  • 多层电路板
  • [实用新型]一种柔性电路板的排版结构-CN201620305239.4有效
  • 徐坤;仲冬冬;王磊 - 凯普金业电子科技(昆山)有限公司
  • 2016-04-13 - 2016-10-12 - H05K1/00
  • 本实用新型提供一种柔性电路板的排版结构,其特征在于:包括一基板,基板上半部设置有第一电路板,基板下半部设置有第二电路板,所述第一电路板为条状,两侧设置有波浪形边缘,第一电路板之间为平行排列;所述第二电路板呈L形,包括一长边及一短边,两侧设置有波浪形边缘,所述长边的内侧设置有一凸块,第二电路板两两之间呈空间间错排列。所述柔性电路的排版结构紧凑,提高了柔性电路板基板的排版利用率,充分利用了柔性电路板基板,提高柔性电路板的生产效率,进一步降低生产成本并提高企业的竞争力。
  • 一种柔性电路板排版结构

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