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[实用新型]一种PCS板无阴影拼接结构-CN202023281391.9有效
发明人：林立宸;刘乾明 -专利权人：江苏新云汉光电科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCS板无阴影拼接结构，包括灯板、连接板、下工艺边和上工艺边，所述灯板顶部开设有上工艺边，所述灯板下端固定有下工艺边，且下工艺边与上工艺边结构配合，所述灯板两侧对称固定有连接板，所述连接板之间设置有可滑动拆卸的卡扣机构，所述连接板之间位于卡扣机构上方设置有可弹性收缩的横板机构，此PCS板无阴影拼接结构通过将上工艺边插入下工艺边，使灯板组合，通过连接板将灯板之间卡扣连接，组成一个整体,利用板材跟板材的无缝接合,搭配计算过后的CSP灯珠间距,将多板材光源全面覆盖，使装置在发光时，减少连接板之间缝隙中所存在的阴影，通过反射纸的辅助，实现将阴影全面遮挡。
一种 pcs 阴影拼接结构

[实用新型]一种可调节大小的电路板收料框-CN202120420610.2有效
发明人：幸思强;徐康明;吴世平 -专利权人：梅州市格兰沃电子有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可调节大小的电路板收料框，包括前侧板、后侧板、滑杆，所述前侧板的四个角端均设有滑杆套，所述滑杆一端套装在所述滑杆套内，另一端固定连接在所述后侧板对应的角端，所述前侧板和所述后侧板相对的两个侧壁上分别设有多层承托电路板的托架，所述滑杆套上设有锁止机构。本实用新型提供的可调节大小的电路板收料框，可方便灵活地调节收料框的大小，适用于电路板自动印刷机的收料。
一种调节大小电路板收料框

[实用新型]电子设备-CN202120411918.0有效
发明人：佐野匠 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子设备，其包括：具有第1面和与所述第1面相反一侧的第2面的第1伸缩构件；位于所述第2面上的挠性的绝缘基材；以及在所述绝缘基材上配置的布线，所述第1伸缩构件具有在所述第1面侧开口并隔开间隔排列的多个第1孔。
电子设备

[实用新型]一种用于软性线路板生产的测试装置-CN202120250165.X有效
发明人：冯海鸥 -专利权人：天津倜茂沃电子有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于软性线路板生产的测试装置，包括电测机和台面，所述台面的顶端中部固定连接有基座，所述基座的顶部四周设置有卡沿，所述基座左右侧的中上部分别通过橡胶绳与密封盖左右侧的中部相连接。本实用新型中，将软性线路板的测试点放在基座的探针上，通过控制伺服电机让第一锥齿轮转动带动第二锥齿轮和螺纹杆转动，让压板向下运动将软性线路板的测试点抵在基座的探针上，无需手动夹持固定软性线路板，简化测试操作步骤，有效提升测试效率，测试结束后及时将密封盖的扣合在基座的卡沿上，防止过多的灰尘落入基座槽内导致基座内的探针与软性线路板测试点接触不良，确保测试数据的准确性，值得大力推广。
一种用于软性线路板生产测试装置

[实用新型]一种与温控结构结合的通信模块-CN202120266269.X有效
发明人：邓维爱;李华栈;彭文斌 -专利权人：广东邦盛北斗技术服务有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种与温控结构结合的通信模块，包括储存盒，储存盒内壁的中部固定设置有固定板，固定板顶端的中部固定设置有通信组件，通信组件由信号接收模块、电源转换模块、信号处理模块、电路板和信号发送模块组成，本实用新型一种与温控结构结合的通信模块，通过温控开关来对储存盒内部的温度进行监测，当温控开关探测到储存盒内部的温度达到一定时，会通过散热风扇与冷却装置共同作用来对储存盒内部进行降温处理，避免储存盒内部的温度过高导致线路短路造成通信组件无法正常工作，通过除湿层与干燥层的共同作用来对储存盒的内部进行除湿处理，避免湿度过高造成线路连接处发生短路。
一种温控结构结合通信模块

[发明专利]PCB结构和形成PCB结构的方法和装置-CN201880097054.0在审
发明人：刘鹏;T·贝格斯坦 -专利权人：瑞典爱立信有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种PCB结构和形成PCB结构的方法和装置。该PCB结构还包括金属板，该金属板通过焊接配置在第一PCB与第二PCB之间。因此，该PCB结构易于制造，并且能够通过低成本的解决方案提高可行性。
pcb 结构形成方法装置

[实用新型]一种整幅柔性电路板的合并排版结构及柔性电路板-CN202020877216.7有效
发明人：袁新华 -专利权人：苏州乐正电子科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种整幅柔性电路板的合并排版结构，包括基材及其上呈阵列分布的复数个FPC模组；同一列和/或同一排相邻两个FPC模组交错设置；相邻FPC模组之间设置有第一冲切区；每个所述FPC模组包括呈矩形环状框的第一FPC单元和设置在所述第一FPC单元的矩形环状框内部区域的第二FPC单元；所述第一FPC单元与第二FPC单元之间设置有第二冲切区。优选的，所述第一FPC单元是一个一侧有凸出边的矩形环状框；相邻所述第一FPC单元的矩形框侧边相平行，所述凸出边朝相反方向设置。材料利用率高、提高了生产效率。本实用新型还提供了一种柔性电路板，具有上述一种整幅柔性电路板的合并排版结构，成本低、易于加工、性能好，利于推广。
一种整幅柔性电路板合并排版结构

[实用新型]一种机械盲孔HDI电路板-CN201921529722.0有效
发明人：何立发;朱贵娥;文伟峰;刘长松;郭达文;查红平 -专利权人：红板（江西）有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种机械盲孔HDI电路板，其包括从上到下依次设置的上子板、含树脂介质层和下子板，上子板、介质层和下子板通过高温高压压合在一起，并通过机械钻孔和电镀实现电性能导通。上子板和下子板分别由若干覆铜板、介质层和铜箔压合而成，上下子板各层导电层通过机械钻通孔和电镀实现电性能导通，上子板的上表面和下子板的下表面设置有阻焊绝缘层。本实用新型的上子板和下子板各自进行钻孔、电镀和线路加工后再压合为一体，相对于常规积层高密度多次压合及激光钻孔加工制作，在满足高密度、大电流要求的同时，减少了昂贵的激光钻机的使用，减少了压合次数，保证了产品可靠性，降低了生产成本。
一种机械 hdi 电路板

[其他]印制电路板模块和泵装置-CN201890000780.1有效
发明人： V·埃勒斯;R-M·桑德尔 -专利权人：依必安-派特圣乔根有限责任两合公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印制电路板模块和泵装置。所述印制电路板模块(10)具有印制电路板(20)，所述印制电路板(20)具有第一面(21)、第二面(22)和接触孔(30)，在所述接触孔(30)中设有套管形镀通孔(32)，所述镀通孔(32)在至少一个面(33；34)上对应于孔环(35；36)，所述孔环(35；36)布置在所述印制电路板(20)的所述第一面(21)上或所述第二面(22)上并且与所述镀通孔(32)电性连接，所述孔环(35；36)至少局部具有孔环边缘(40)，所述印制电路板模块(10)具有阻焊层(50)，所述阻焊层(50)至少局部地从所述孔环边缘(40)外部经由所述孔环边缘(40)延伸到所述孔环(35；36)的外侧区域(42)上，其中在所述孔环(35；36)上留有未被所述阻焊层(50)覆盖的内侧区域(44)。
印制电路板模块装置

[实用新型]防撕裂的FPC-CN201822028132.1有效
发明人：田茂福 -专利权人：惠州市串联电子科技有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防撕裂的FPC，包括基板和设置于所述基板上的线路层，所述基板包括中间的功能区和功能区两侧的弯折区，所述线路层设置于功能区，所述弯折区沿着其与功能区的交界线折向线路层的上方，并粘接在线路层。本实用新型具有良好的防撕裂性能。
功能区线路层基板本实用新型防撕裂弯折区在线路层交界线粘接折向

[发明专利]具有单侧印刷电路板的设备-CN201580045626.7有效
发明人：张英鑫 -专利权人：家居控制新加坡私人有限责任公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种设备包括单侧印刷电路板（PCB），所述单侧印刷电路板（PCB）具有非金属化孔，以及在单侧印刷电路板的金属化侧上靠近于非金属化孔的连接区域（CA）。本发明提供来自连接区域（CA）并且至少部分地覆盖非金属化孔的导电桥（CP），所述导电桥（CP）用于允许通过非金属化孔从单侧印刷电路板（PCB）的非金属化侧例如通过探针（P）接触连接区域（CA）。
具有印刷电路板设备

[实用新型]一种可定位的线路板-CN201821906878.1有效
发明人：叶海松 -专利权人：深圳市德群快捷电子有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板定位夹具技术领域，具体的说是一种可定位的线路板，包括线路板本体和定位板，所述线路板本体的每组边角处设置有通孔，所述线路板本体通过通孔放置在定位板的定位组件上，所述定位板上设置有若干组T型滑槽，所述定位组件由底座、螺纹筒和定位柱组成，所述底座通过活动板滑动设置在T型滑槽内，所述活动板上端通过螺杆延伸出T型滑槽且在上端面放置有定位柱，所述定位柱由底板和插杆组成，所述螺纹筒穿过插杆与螺杆螺纹连接，所述定位板上表面活动放置有支撑环。本实用新型利用线路板边角的通孔将线路板固定在定位组件上，且定位组件可以根据通孔的具体数量和位置进行调整，使用方便。
线路板定位组件通孔线路板本体定位板定位柱活动板可定位螺纹筒插杆底座定位板上表面底板本实用新型定位夹具滑动设置活动放置螺杆螺纹边角处上端面支撑环上端边角螺杆穿过延伸

[实用新型]数据信号集成电路板-CN201821677266.X有效
发明人：彭湘逢;王昌雨 -专利权人：南京新点星信息科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种数据信号集成电路板。该电路板包括：供电电源和连接端口，所述供电电源和所述连接端口电连接，所述连接端口包括：用于和通信接口电连接的通信端口，用于和I/O接口电连接的I/O端口，以及用于和标准接口电连接的标准端口。本申请解决了由于电路板的引脚定义单一造成的无法和多种类型的接口相连的技术问题。
电连接连接端口电路板供电电源数据信号集成电路板标准端口标准接口通信端口通信接口引脚申请集成电路

[发明专利]无线通信模块、印刷基板以及制造方法-CN201810957167.5在审
发明人：山田启寿;佐野诚;桧垣诚;桥本纮 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无线通信模块、印刷基板以及制造方法。本发明的一个实施方式提供使受到天线影响的区域变小的无线通信模块。本发明的一个方式的无线通信模块具备基板、至少发送或接收高频信号的半导体芯片、绝缘体、导电膜、供电线、第一至第三导体图案及第一和第二通孔。半导体芯片、供电线、第一和第二导体图案设置于基板的第一布线层。第三导体图案为接地电位，设置于基板的第二布线层。绝缘体包覆半导体芯片。导电膜覆盖绝缘体的侧面的至少一部分。供电线将半导体芯片与导电膜电连接。第一和第二导体图案与导电膜接触。第一通孔将第一导体图案与第三导体图案连接。第二通孔将第二导体图案与第三导体图案电连接。
导体图案无线通信模块半导体芯片绝缘体供电线基板通孔印刷基板布线层导电膜导电膜覆盖导电膜电高频信号接地电位电连接包覆天线制造发送侧面

[发明专利]多层柔性电路板的制作方法-CN201410537042.9有效
发明人：苏威硕 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-10-13 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，第一基板包括第一基底层和形成于第一基底层上的第一底铜层；蚀刻第一底铜层以获得内线路层；在第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，第一胶层与内线路层粘合；对第二底铜层执行减铜步骤；在多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；镀铜以在第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在第一盲孔处获得第一导电盲孔；及蚀刻第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，内线路层的厚度大于第一外线路层的厚度。
多层柔性电路板及其制作方法