|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 898个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种多层电路板-CN201420577638.7有效
-
陈细迓;林建勇;昝端清
-
信利电子有限公司
-
2014-09-30
-
2015-02-11
-
H05K1/00
- 本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本实用新型实施例包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；电路中间层设置有至少4个设置在电路中间层的角落和中心的定位孔；多个电路中间层两两之间叠加有半固化片进行叠层；铜箔层设置在叠层后的第一个电路中间层的表层和最后一个电路中间层的底层；多个电路中间层，半固化片和铜箔层以压合方式固定相连。
- 一种多层电路板
- [实用新型]超薄R-F电路板-CN201420344548.3有效
-
汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华
-
深圳华麟电路技术有限公司
-
2014-06-25
-
2015-02-04
-
H05K1/00
- 本实用新型公开一种变形小、成本低的超薄R-F电路板。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本实用新型的结构，使得该R-F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R-F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R-F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
- 超薄电路板
- [实用新型]多层印刷线路板结构-CN201420441122.X有效
-
谢自民;刘春雷;林晓辉;唐晓婷;金丰羽
-
上海蓝沛新材料科技股份有限公司
-
2014-08-06
-
2015-02-04
-
H05K1/00
- 一种多层印刷线路板结构，包括基材层、第一催化油墨层、第一电镀铜层、阻焊油墨层、第二催化油墨层以及第二电镀铜层，所述第一催化油墨层设于所述基材层上，所述第一电镀铜层设于所述第一催化油墨层上，所述阻焊油墨层设于所述第一电镀铜层上，所述第二催化油墨层紧贴罩设于所述阻焊油墨层上，呈几字形，且其两端的下表面与所述第一电镀铜层相接，所述第二电镀铜层包覆于所述第二催化油墨层的上表面以及该第二催化油墨层两端的外端面，且与所述第一电镀铜层连接。本实用新型结构简单，加工方便，省去了钻孔流程，缩短了加工流程，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序中辅材的浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。
- 多层印刷线路板结构
|
