专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠型高频模块-CN201110144127.7有效
  • 秋山贵宏 - 株式会社村田制作所
  • 2011-05-19 - 2011-11-23 - H05K1/00
  • 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块,该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部,还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域,设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域,设置有数字电路和模拟电路,以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域,设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401),在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中,在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。
  • 层叠高频模块
  • [实用新型]新型组合式电路板-CN201120076019.6有效
  • 陈锦波;包小诗 - 广州视源电子科技有限公司
  • 2011-03-22 - 2011-11-16 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了一种新型组合式电路板,该组合式电路板包括一个主电路板,上面设置有多个定位孔,包括定位孔H1~H5,以所述定位孔H1圆心为原点,水平线为X轴,垂直线为Y轴,计量单位为mm,所述定位孔H1~H5圆心的位置分别为:H1(0,0),H2(148.3,-5.4),H3(158.3,-5.4),H4(101,75),H5(0,75),所述定位孔H1~H5圆心的位置误差为±2mm。本实用新型的新型组合式电路板,采用组合式结构,可根据客户使用需求来调整电路板功能,便于安装与拆卸。
  • 新型组合式电路板
  • [实用新型]数据接口兼容的软性线路板-CN201120071666.8无效
  • 谢杰礼;马文明 - 深圳市晶泰液晶显示技术有限公司
  • 2011-03-17 - 2011-11-09 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了一种数据接口兼容的软性线路板,涉及软性线路板,其第一接线端子、第二接线端子及第三接线端子的一端共同连接于所述软性线路板IM0数据接口;第一电阻(R1)串接于第一接线端子,第一接线端子的另一端与所述电源电压(VCC)连接;第二电阻(R2)串接于第二接线端子,第二接线端子的另一端与主板IM0数据接口连接;第三电阻(R3)串接于第三接线端子,第三接线端子的另一端与地线接入端子(GND)连接;其有益效果在于:如此设计的软性线路板电路,数据接口具有兼容性,避免传统设计中造成时而花屏时而白屏的现象。
  • 数据接口兼容软性线路板
  • [发明专利]多层电路板及其总成-CN201010147195.4有效
  • 邱宏渝;钟明宪;吴侑霖 - 华通电脑股份有限公司
  • 2010-04-15 - 2011-10-19 - H05K1/00
  • 本发明是一种多层电路板,包括一顶部外层电路板、一底部外层电路板、复数中央电路板以及复数绝缘层,该顶部外层电路板是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口,n为大于2的整数,该底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码,该等中央电路板阶梯式地从相对于该顶部外层电路板的第一至n位置形成标示码,自标示码朝第n位置处设置有对应于该等开口的复数穿孔,而自第一位置至标示码处为实心结构,该等绝缘层是设置于二电路板之间。通过中央电路板实心结构与穿孔结构的配合,能轻易检测中央电路板排列的正确性。
  • 多层电路板及其总成
  • [发明专利]一种多层柔性线路板及其制作方法-CN201110147290.9无效
  • 陈广辉 - 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司
  • 2011-06-02 - 2011-10-19 - H05K1/00
  • 本发明公开了一种多层柔性线路板及其制作方法,该层柔性线路板包括挠性基板及其背面的金属箔;在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜;上层的塑料薄膜经由热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接;最下层的塑料薄膜经由热熔胶层与挠性基板相连接;在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层,以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属以及电镀制作层间电路,最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用,从而降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染,也降低了多层柔性线路板的成本。
  • 一种多层柔性线路板及其制作方法
  • [发明专利]多层电路板-CN201010162114.8有效
  • 顾伟正;赖俊良;谢昭平;廖秉孝;简志忠 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2010-04-08 - 2011-10-12 - H05K1/00
  • 一种多层电路板,首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔,接着提供一第二电路板,对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔,接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板,将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面,并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区,以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔;由此,本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程,以增加制造上的便利性。
  • 多层电路板
  • [发明专利]一种超厚电路板-CN201110055822.6无效
  • 涂敏海;万杰 - 华为技术有限公司
  • 2011-03-09 - 2011-10-12 - H05K1/00
  • 本发明实施例公开了一种超厚电路板。所述超厚电路板由至少两块子电路板经过热压合形成,每一块子电路板通过连接器与外插的单板直接电连接。所述至少两块子电路板中,有一块子电路板单独承载高速信号,有一块或多块子电路板承载低速信号、或者承载低速信号和电源。由至少两块子电路板经过热压合形成的超厚电路板无需钻孔及电镀操作,降低了加工的复杂度。
  • 一种电路板
  • [发明专利]线路基板-CN201010133496.1有效
  • 叶丁豪 - 凌阳科技股份有限公司
  • 2010-03-09 - 2011-09-21 - H05K1/00
  • 一种线路基板,包括一第一对接地线、一第二对接地线、多条第一连接线、多条第二连接线以及多个导电柱。第一对接地线位于线路基板的一第一表面。第二对接地线位于线路基板的一第二表面。多个导电柱位于线路基板中且垂直导通于第一对接地线及这些第二连接线之间以及垂直导通于第二对接地线及这些第一连接线之间,以形成一立体化接地回路。此外,第一对信号线位于接地的第一连接线之间,而第二对信号线位于接地的第二连接线之间,以得到良好的信号完整性。
  • 线路
  • [发明专利]电路布局方法及利用此方法的布局电路-CN201010117628.1有效
  • 陈胤语;吕慧玲;巫文杰 - 纬创资通股份有限公司
  • 2010-03-04 - 2011-09-21 - H05K1/00
  • 本发明涉及一种电路布局方法及利用此方法的布局电路。该电路布局方法用于一多层印刷电路板,该方法包括以下步骤:设置至少一电子组件;标记至少一电路组件符号,其中该至少一电路组件符号包括至少一换层孔及至少一接地孔,并且该至少一接地孔邻近于该至少一换层孔;电性连接该至少一电子组件与该至少一换层孔,以形成一信号传输路径;自动电性连接该至少一电子组件与该至少一接地孔;以及将该至少一接地孔与该多层印刷电路板的一接地层电性连接,以形成一信号回路路径。本发明的信号回路范围明显较小。
  • 电路布局方法利用
  • [发明专利]用于对物品作标记或作编码的标记和这种标记的制造方法以及应用-CN200980140842.4有效
  • S·格青格 - AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
  • 2009-10-14 - 2011-09-14 - H05K1/00
  • 在对物品作标记或作编码的标记中规定,设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件(4、5、6),所述标记元件(4、5、6)能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和/或整合在该局部区域中,为了构成编码,所述标记元件(4、5、6)至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件(7、8)相互连接或可连接,并且为了探测编码,标记元件(4、5、6)至少部分地通过确定在各单个标记元件(4、5、6)之间的导电状态的元件可接触导通,多个彼此相配或可相配的标记元件(4、5、6、9、10)设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。此外建议这种标记的制造方法以及这种标记与特别是多层的印制电路板相关联的应用。
  • 用于物品标记编码这种制造方法以及应用

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