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[实用新型]一种内置IC的LED支架结构-CN202320843377.8有效
发明人：陆鹏军;高宇辰;王天;蔡广明 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内置IC的LED支架结构，包括支架主体、导电脚、焊盘、IC芯片、LED芯片以及引线，所述导电脚以及焊盘固定在所述支架主体的底部，且所述焊盘设置于所述支架主体的中部，若干个所述导电脚均匀分布在所述焊盘的两侧端，所述IC芯片固定在所述导电脚上，若干个所述LED芯片固定在所述焊盘上，且所述IC芯片、LED芯片以及导电脚之间通过所述引线相互对应连接。本实用新型公布了一种内置IC的LED支架结构，通过设置IC芯片与LED芯片的单独放置区，不仅优化了焊线工艺，同时也提升了LED灯珠的性耐性，还有利于LED灯珠后续功能的拓展。
一种内置 ic led 支架结构

[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备-CN202310641268.2在审
发明人：谢地林;李正凯;周文杰;成章明;刘剑;别清峰 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备，包括：基板，基板设有导电区；框架，框架包括控制侧框架和功率侧框架，控制侧框架和功率侧框架分设于基板的相对两侧；逆导型功率芯片，逆导型功率芯片安装于导电区且与功率侧框架电连接；电路板，电路板与控制侧框架连接驱动芯片，驱动芯片安装于电路板；导电插针，导电插针穿过电路板以与逆导型功率芯片连接，固定电路板和逆导型功率芯片的相对位置，驱动芯片通过电路板和导电插针和逆导型功率芯片电连接。根据本发明实施例的智能功率模块能够避免在塑封过程中溢料，且电路板和逆导型功率芯片之间电连接结构短，便于连接。
智能功率模块具有电子设备

[发明专利]一种LED发光装置-CN202310675043.9在审
发明人：白文华;陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;黄永特;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED发光装置，包括：封装基板、第一LED芯片、至少一个第二芯片和封装层，其特征在于，所述封装基板第一表面可以限定为x方向和y方向，并且垂直于所述第一表面的方向为z方向，所述第一LED芯片在所述x方向或所述y方向上与所述封装基板边缘的最短距离大于至少一个所述第二芯片在同一方向上与所述封装基板边缘的最短距离，其中，至少一个所述第二芯片上表面设置有缓冲层。本申请通过在一个至少一个第二芯片上表面设置缓冲层，第二芯片与封装层不完全直接接触，使LED发光装置在老化过程中封装层存留的应力释放时，缓冲层可以起到缓解在第二芯片上的应力作用，从而降低第二芯片和被拔晶的风险，提高LED发光装置的可靠性。
一种 led 发光装置

[发明专利]一种防止炸裂的开路保护浪涌防护器件及其制备方法-CN202310437800.9在审
发明人：单少杰;苏海伟;魏峰 -专利权人：上海维安半导体有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种防止炸裂的开路保护浪涌防护器件及其制备方法，属于浪涌防护器件领域，包括：一半导体芯片，半导体芯片的第一面和第二面分别设置有一金属连接件；一塑封框架，塑封框架包裹半导体芯片和两个金属连接件，且两个金属连接件远离半导体芯片的一端均伸出塑封框架；一开路保护组件，设置于塑封框架内的其中一金属连接件上，以在器件失效时断开与半导体芯片的连接。有益效果：本发明通过集成化塑封工艺将开路保护组件与半导体芯片集成于一体，缩小了器件体积，提高了器件可靠性；开路保护组件能够在器件失效时断开与半导体芯片的连接，实现开路保护；同时开路保护组件在开路时能够避免炸裂。
一种防止炸裂开路保护浪涌防护器件及其制备方法

[发明专利]半导体封装结构-CN202210157551.3在审
发明人：张永宜 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构，通过将光阻挡结构设于光发射器和光接收器之间，以阻挡光发射器发出而直接到达光接收器的光线，由此光发射器和光接收器之间的串扰(crosstalk)问题可以被消除或缓解。进一步地，在载体具有衬垫区的情况下，由于光阻挡结构需要避开衬垫区，因此设置光阻挡结构的延伸方向与衬垫区重叠(即光阻挡结构避开衬垫区且尽可能靠近衬垫区)以改善串扰问题。
半导体封装结构

[发明专利]电子构装结构及其制法-CN201910693750.4有效
发明人：游进暐;张正楷 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种电子构装结构及其制法，通过将光子芯片配置于电子封装件上，且使光导芯片未设于该电子封装件上，以当该光导芯片发生不良时，只需更换该光导芯片，而无需将整个电子封装件及良好的光子芯片报废或更换，以减少使用端更换的成本，且能增加该电子构装结构的使用寿命。
电子结构及其制法

[发明专利]半导体封装结构-CN202010518839.X有效
发明人：林子闳;连永昌 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有布线结构并由模制材料包围；框架，设置在该模制材料中并围绕该基板；重分布层，设置在该基板上并电连接至该布线结构；以及第一半导体晶粒，设置在该重分布层上方。相对于使用芯基板，本发明可以降低成本，可以防止复杂的制程，简化制造流程，还可以利用框架提高半导体封装结构的机械强度和结构稳定性，使半导体封装结构更加可靠，此外相比先前技术本发明可选用的基板类型更加多样，从而可以提高半导体封装结构的设计灵活性。
半导体封装结构

[发明专利]具有多个功率模块的功率电子电路-CN201980011780.0有效
发明人： M.海曼;W.梅拉思;B.米勒;F.普弗莱格;P.普朗克;J.斯特罗吉斯;K.维尔克 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有多个相互连接的功率模块(14)的功率电子电路。功率模块具有功率电子元器件和多个与功率电子元器件连接的电容器，它们被固定在基板(12)的两个侧面上。根据本发明规定，电容器在此在多个平面中相叠地布置，并且以该方式形成紧凑的功率模块(14)，功率模块可以共同固定在基本电路载体(39)上。由此形成模块化的结构，该模块化的结构有利地可以容易地匹配于不同的应用情况。此外，根据本发明的有利的设计方案可以规定，附加的承载构件(62、63、65)补充功率电子电路，其中有利地，在承载构件上可以实现附加的功能、如驱动电路(49)、传感器(25d)或冷却功能。优选地，承载构件(62、63、65)与多个功率模块(14)连接。
具有功率模块电子电路

[发明专利]半导体器件-CN202180086728.9在审
发明人：梅野辽平;西冈太郎;松原弘招;大角嘉藏;菊地登茂平;山口萌 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括：半导体元件；搭载所述半导体元件的基岛引线；与所述半导体元件导通的端子引线；与所述半导体元件和所述端子引线连接的导线；和覆盖所述半导体元件、所述基岛引线、所述端子引线和所述导线各自的至少一部分的密封树脂。所述端子引线包括：具有朝向所述端子引线的厚度方向的主面的基材；和位于所述主面与所述导线之间的金属层。与所述金属层相比，所述基材的与所述密封树脂的接合强度较高。所述主面包含与所述基岛引线相对的相对边。所述主面包含第一部分，该第一部分包含所述相对边的至少一部分且从所述金属层露出。
半导体器件

[发明专利]集成电路器件及其形成方法-CN202310154810.1在审
发明人：洪炳鹤;孙吉焕;黄寅灿;任廷爀;徐康一;朴世韩;李昇映;咸富铉;李长根;郑明勋;尹承灿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供了集成电路器件及其形成方法。集成电路器件可以包括晶体管、无源器件、在晶体管和无源器件之间延伸的基板、以及电源轨。无源器件可以与基板间隔开。无源器件和电源轨中的每个可以具有面对基板的第一表面，并且无源器件的第一表面比电源轨的第一表面更靠近基板。
集成电路器件及其形成方法

[发明专利]卫星通信多通道射频收发接口单元3D集成封装架构-CN202110596453.5有效
发明人：朱勇;祁冬;邱钊;陆宇;浦韵溪;张睿 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开的一种卫星通信多通道射频收发接口单元3D集成封装架构，旨在提供一种体积小重量轻，可靠性高，成本低，性能好的多路射频收发架构。本发明通过下述技术方案实现：PoP硅堆叠模块通过母板与封装在母板下方空气腔中的CPLD器件垂直互联，共形成2‑4层射频PoP堆的立体结构；校准/参考源PoP堆的下方，与封装在母板下方空气腔中的稳压电源，形成1～8个射频SiP模块封装堆和1个参考/校准源射频SiP模块的至少两层射频封装堆，从而构成了被上封盖板封装顶部盖板、底封装盖板封装底部盖板屏蔽封装，集成带备份的1～8路发射业务通道和2～16路接收业务通道的多通道射频收发接口单元3D集成封装架构。
卫星通信通道射频收发接口单元集成封装架构

[实用新型]基于SiP技术的低速数据采集处理控制芯片-CN202320746041.X有效
发明人：范国忠 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于SiP技术的低速数据采集处理控制芯片，包括一片FPGA裸芯、多片AD成品芯片、一片Flash裸芯、一片双电源总线收发器裸芯和若干阻容分立器件，所有裸芯、成品芯片以及若干阻容分立器件通过SiP技术封装为一体，内部通过基板互联方式集成为SiP芯片。优点，本实用新型芯片，已集成了FPGA处理器、AD芯片、FLASH、双电源总线收发器等，用户在板级减少了外设的额外配置，有效节约板卡的板面积，减少硬件成本，降低板卡设计难度，实现嵌入式板卡的小型化、高集成化、高可靠性。
基于 sip 技术低速数据采集处理控制芯片

[发明专利]一种光电混合集成的光电封装结构-CN202310684204.0在审
发明人：刘亚东;蔡鹏飞 -专利权人： NANO科技（北京）有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种光电混合集成的光电封装结构，包括：基板、光集成芯片、电集成芯片以及硅片，硅片上开设硅通孔，硅片焊接在基板上，电集成芯片通过倒装焊贴在硅片与光集成芯片上。含硅通孔的硅片的引入，可实现基板与电集成芯片之间高速电信号的传递，光集成芯片则无需硅通孔工艺，进而使得光集成芯片的制作工艺中可用深槽刻蚀工艺来制作端面耦合器的悬臂梁结构，有利于提升光集成芯片和光纤阵列的光耦合效率。
一种光电混合集成封装结构

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201910878048.5有效
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[实用新型]一种光电耦合装置-CN202320408287.6有效
发明人：蒋金元;何凌波 -专利权人：深圳市炬灿微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种光电耦合装置，光电耦合装置，包括载体单元、发射端单元、接收端单元、第一封装单元、第二封装单元以及反射组件；载体单元包括载体本体、第一电路单元和第二电路单元；发射端元件安装于载体本体的上表面；接收端单元包括至少一个接收端元件，接收端元件安装于载体本体的上表面；反射组件设置于载体本体的上表面，位于发射端元件和接收端元件的上方，用于对光线进行反射；第一封装单元设置于载体本体的上表面，且覆盖发射端元件和接收端元件；第二封装单元设置于载体本体的上表面，且覆盖反射组件、第一封装单元及载体本体的上表面。本实用新型通过以上方案解决现有光电耦合装置不够完善的技术问题。
一种光电耦合装置