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[发明专利]一种颜色转换层及其制备方法和应用-CN202110432255.5有效
发明人：刘召军;林永红;刘亚莹;蒋府龙;刘时彪 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种颜色转换层及其制备方法和应用。所述制备方法包括如下步骤：(1)在基底的任意一面，经喷墨打印后固化，得到黑色矩阵；(2)在步骤(1)得到的黑色矩阵的空隙，经喷墨打印后固化制备量子点发光矩阵，得到所述颜色转换层；所述黑色矩阵由黑色单元组成；所述量子点发光矩阵由量子点发光单元组成；所述量子点发光单元镶嵌于相邻2个黑色单元之间。本发明采用喷墨打印的方法制备得到的颜色转换层对蓝光具有较低的透过率，从而可以较高的颜色转换效率，且本发明提供的颜色转换层的制备方法简单，生产成本较低，适于颜色转换层的工业化生产。
一种颜色转换及其制备方法应用

[发明专利]半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备-CN202110198874.2有效
发明人：李维平 -专利权人：上海易卜半导体有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及包含该半导体组件的电子设备，其中半导体封装方法包括：利用第一级器件与载板之间的第一级对准焊点的自对准能力来使第一级器件自动精确对准并固定至载板上的目标位置；以及利用第一级组件和第二级器件之间的第二级对准焊点的自对准能力来使第二级器件自动精确对准并固定至第一级组件上的目标位置，由此显著提高第一级器件和第二级器件的拾取和放置操作的速度，进而提高工艺效率且降低工艺成本。
半导体封装方法组件以及包含电子设备

[发明专利]显示面板及其制造方法-CN202110235077.7有效
发明人：易筑萱;陈亦伟 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种显示面板，包括：驱动阵列基板以及显示阵列基板。驱动阵列基板具有容纳空间，且包括：第一基板、有源元件以及电路层。有源元件设置于第一基板上。电路层电性连接有源元件，且包括第一接垫，其中第一接垫邻近容纳空间。显示阵列基板包括：第二基板、显示元件以及第二接垫。显示元件设置于第二基板上，且位于容纳空间中。第二接垫电性连接第一接垫与显示元件。此外，还提出一种显示面板的制造方法。
显示面板及其制造方法

[发明专利]一种避雷器内置的换流阀模块-CN201810343969.7有效
发明人：高冲;王治翔;周建辉;盛财旺;张静;谢剑;李云鹏;王航;张娟娟 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种避雷器内置的换流阀模块，避雷器设置在晶闸管压装结构的一侧，将大大减小换流阀模块所占用的体积。同时，避雷器与晶闸管压装结构平行设置，在第一主模块中的所述避雷器的两端分别为第一电位和第二电位，在第二主模块中的所述避雷器的两端分别为第二电位和第三电位。屏蔽罩组件第一屏蔽罩与所述第一主模块内部的避雷器的第一电位固定；第三屏蔽罩与所述第二主模块内部的避雷器的第三电位固定；第二屏蔽罩分别与所述第一主模块和所述第二主模块内部的所述避雷器的第二电位固定。将屏蔽罩的电位固定在主电路之外，屏蔽罩电位与主电路中晶闸管的电位相互隔离，进而将大大减小晶闸管压装结构内部的晶闸管的分压的不均匀程度。
一种避雷器内置换流模块

[实用新型]强散热型路灯用LED灯珠-CN202223399482.1有效
发明人：李涛;李金田;杨青;葛邦 -专利权人：江苏友灯照明科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了强散热型路灯用LED灯珠，包括支架，支架开设有凹槽，凹槽中部对称设有两个向内侧倾斜的隔板，两个隔板将凹槽分隔为第一容纳槽、第二容纳槽、第三容纳槽，第一容纳槽、第二容纳槽以及第三容纳槽底部分别设有第一基板、第二基板以及第三基板，第一基板、第三基板上均设置有LED芯片组，LED芯片组包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，第二基板上设有控制芯片，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与控制芯片电连接。能使红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片从侧面发出的光线能够被反射凸起颗粒反射，最终集中在中部发出，提高了LED灯珠发光的均匀性，避免LED灯珠出现偏色的问题，降低了LED芯片组发出的光的损耗，保证了LED灯珠的亮度。
散热路灯 led 灯珠

[实用新型]一种具有自我监测功能的紫外LED光源-CN202222898322.5有效
发明人：梅泽群;赛红帅;梅文标 -专利权人：麦科勒（滁州）新材料科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请涉及紫外LED光源的技术领域，尤其涉及一种具有自我监测功能的紫外LED光源，其特征在于：包括电路板，所述电路板上设置有玻璃透镜，所述电路板与玻璃透镜的相对面处设置有芯片层，所述芯片层包括多个紫外LED芯片和一颗紫外感应芯片；所述电路板上设有用于安装紫外LED芯片的紫外焊盘，以及用于安装紫外感应芯片的感应焊盘，所述电路板上设置有用于安装玻璃透镜的安装支架；所述电路板上设有用于驱动芯片层发光的独立电路，所述独立电路包括用于驱动紫外LED芯片的紫光电路，还包括用于驱动紫外感应芯片感光电流的感应电路，其技术方案是：本申请具有实时监测其本身辐射强度的功能。
一种具有自我监测功能紫外 led 光源

[发明专利]包括电感器和电容器的集成电压调节器（IVR）封装及包括IVR封装的IVR系统封装-CN202211401634.9在审
发明人：郑祥楠;李允熙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供一种具有最小化尺寸的集成电压调节器(IVR)封装以及包括该IVR封装的IVR系统封装，该IVR封装包括一个或多个电感器和一个或多个电容器以及IVR芯片并改善电压调节器(VR)的特性。该IVR封装包括：封装衬底；堆叠结构，安装在封装衬底上并具有叠层结构，在该叠层结构中堆叠有包括一个或多个电容器的无源器件芯片和包括电压调节器的IVR芯片；以及中间衬底，以围绕堆叠结构的结构设置在封装衬底上，该中间衬底中包括过孔。一个或多个电感器被包括在堆叠结构或中间衬底中。
包括电感器电容器集成电压调节器 ivr 封装系统

[发明专利]LED封装器件的制作方法、LED封装器件及LED显示面板-CN202310469696.1在审
发明人：张普翔;谢少佳;霍才能;秦快;袁传权;黎晓霞;龚华胜;林伟明 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了LED封装器件的制作方法、LED封装器件及LED显示面板，其方法包括：在器件晶圆的正面设置若干个IC芯片；在所述若干个互连电极中任意两个相邻的互连电极之间刻蚀键合材料；将所述若干个LED芯片通过键合材料与所述器件晶圆键合，形成若干个空腔结构；在所述若干个空腔结构中填充金属材料，形成若干个互连结构；对所述器件晶圆进行切割处理；在LED器件的底面形成粘合层，并粘结到基板上，利用打线工艺形成焊线；对所述LED器件进行封装保护。本发明通过制作键合层，并形成互连结构，提高了IC芯片与LED芯片之间的连接强度，使制成的LED封装器件的可靠性更高、制作成本更低，具有一定的应用价值。
led 封装器件制作方法显示面板

[发明专利]一种硅基集成光接收芯片的封装结构-CN202310585098.0有效
发明人：骆瑞琦;马蔚;刘冠东;刘楠;刘陶然 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基集成光接收芯片的封装结构，包括硅基光接收芯片、载体晶圆和外功能芯片；其中，所述硅基光接收芯片用于对接收的光载波信号进行分解得到多个单波长光信号，对单波长光信号进行波长调控，并将波长调控后的单波长光信号转化为电信号；在所述载体晶圆上集成硅基光接收芯片和外功能芯片，其中，在载体晶圆内部设置有金属电路，通过金属电路将硅基光接收芯片和外功能芯片相连；所述外功能芯片用于向所述硅基光接收芯片施加电压使得硅基光接收芯片能够对单波长光信号进行波长调控，还用于获得和放大硅基光接收芯片输出的电信号。该封装结构能够使得硅基光接收芯片在保证波长可调的同时保证了高速信号的质量。
一种集成接收芯片封装结构

[实用新型]一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具-CN202320315521.0有效
发明人：郭亮 -专利权人：深圳市三肯光电有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具，混合封装器件包括基板，基板的一侧表面设置有IC晶源和一个或多个LED芯片，基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，IC晶源和LED芯片均位于胶体透镜内部；应用本申请的新型结构，采用模压的方式成型可根据需要定义控制光线角度的胶体透镜，在实现光线的角度控制的同时具有极佳的气密性，可多领域使用，在达到同样照度的条件下，比平面的表面贴装式IC发光器件使用数量少，从而能够实现节能和降低原物料成本目的。
一种控制发光角度内置 led ic 混合封装器件模具

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202310567654.1在审
发明人：安菲菲;霍思涛 -专利权人：天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域，显示面板包括衬底；驱动阵列层，驱动阵列层位于衬底的一侧，驱动阵列层包括多个第一凹槽；遮光层，遮光层位于驱动阵列层远离衬底的一侧，遮光层包括多个第一开口，第一开口贯穿遮光层，第一凹槽在衬底的正投影至少部分围绕第一开口在衬底的正投影；多个发光器件，发光器件在衬底的正投影与第一开口在衬底的正投影至少部分交叠；至少部分遮光层位于第一凹槽内。显示装置包括上述显示面板。本发明不仅能够降低发光二极管的转移难度，还有利于提高绑定良率，保证显示品质。
显示面板显示装置

[发明专利]像素单元及其制作方法、微显示屏、像素级分立器件-CN202310742884.7在审
发明人：杨志祥;王亚洲;邵明镜 -专利权人：诺视科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开像素单元及其制作方法、微显示屏、像素级分立器件，像素单元包括驱动背板及显示单元；显示单元设于驱动背板上，显示单元包依次垂直堆叠的第一器件层、第二器件层及第三器件层，第一器件层包括至少一个第一子像素，第二器件层包括至少一个第二子像素，第三器件层包括至少一个第三子像素，任一第一子像素、任一第二子像素或任一第三子像素在驱动背板上的投影位于其上方任一子像素在驱动背板上的投影内；第一器件层在工作状态下发出红光，第二器件层在工作状态下发出绿光，第三器件层在工作状态下发出蓝光；本申请像素单元采用垂直同轴堆叠有效提高像素密度，并且能通过调节不同器件层中子像素的体积大小以满足不同的配色需求。
像素单元及其制作方法显示屏分立器件

[发明专利]具有集成封装结构的电源装置-CN202310748844.3在审
发明人：李海松;龚千;赵倡申;李骏;易扬波 -专利权人：苏州博创集成电路设计有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及开关电源半导体技术领域，具体公开了一种具有集成封装结构的电源装置，其中，包括：封装框架；电气元件，设置在所述封装框架上，所述电气元件至少包括电源控制管芯和电感，所述电源控制管芯和所述封装框架连接，所述电感至少与所述封装框架连接。本发明提供的具有集成封装结构的电源装置，通过将电气元件中的电感与电源控制管芯进行封装集成，精简了电源装置结构；另外，由于采用封装框架与电气元件的封装减少了PCB走线所带来的寄生电感，由于电感与电源控制管芯直接打线，相比于现有技术的两次打线进一步降低寄生电感，且采用市面上现有物料即可实现。
具有集成封装结构电源装置

[发明专利]三维集成电路及其形成方法-CN202310222685.3在审
发明人：张耀中;刘世谦;游家睿;蔡俊琳 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开的各种实施例针对包括具有不同带隙的半导体衬底的三维(3D)IC。3D IC芯片包括第一IC芯片和覆盖并接合到第一IC芯片的第二IC芯片。第一IC芯片包括具有第一带隙的第一半导体衬底，并且还包括在第一半导体衬底上并且部分地由第一半导体衬底形成的第一器件。第二IC芯片包括具有不同于第一带隙的第二带隙的第二半导体衬底，并且还包括在第二半导体衬底上的第二器件。本申请的实施例还提供了三维集成电路及其形成方法。
三维集成电路及其形成方法

[发明专利]基于光频梳实现卷积神经网络的单片光子集成芯片-CN202211046551.2有效
发明人：熊婉姝;潘炜炜;李玉苗;姚偌云;彭张皖;吉晨 -专利权人：浙江大学;之江实验室
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光频梳实现卷积神经网络的单片光子集成芯片，该芯片包括：输入层、卷积池化层和输出全连接层，其中，输入层包括：半导体环形锁模激光器、第一半导体光放大器，以及与卷积池化层复用的1×N阵列波导光栅和第一组幅度调制器，卷积池化层还包括：第二组幅度调制器、N×1阵列波导光栅和放大非线性区域，放大非线性区域包括两组激光器、半导体光放大器、相位调制器和多模干涉耦合器，输出全连接层包括：1×K多模干涉耦合器、第三组幅度调制器和光电探测器组，N和K为正整数，上述各个元器件集成设置在III‑V族化合物半导体材料基底上。本发明实现了光卷积神经网络的单片集成，该芯片集成度高、功耗低且具有可扩展性。
基于光频梳实现卷积神经网络单片光子集成芯片