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[发明专利]包括光耦合集成电路芯片的半导体封装-CN202210814699.X在审
发明人：石志聪;卢皓彦;刘维纲;徐英杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开的各种实施例涉及包括光耦合集成电路(IC)芯片的半导体封装。第一IC芯片和第二IC芯片在衬底的中央处上覆于衬底上。光子芯片上覆于第一IC芯片和第二IC芯片上并电耦合到第二IC芯片。激光器件芯片在衬底的外围处上覆于衬底上，与光子芯片和第二IC芯片相邻。光子芯片被配置为根据来自第二IC芯片的电信号来调制来自激光器件芯片的激光束并将经调制的激光束提供给第一IC芯片。这有利于第一IC芯片与第二IC芯片之间的光通信。本公开的各种实施例进一步涉及同时对准并接合半导体封装的组成物。
包括耦合集成电路芯片半导体封装

[发明专利]一种LED发光装置-CN202180003019.X有效
发明人：白文华;陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;黄永特;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED发光装置，包括：封装基板、第一LED芯片、至少一个第二芯片和封装层，其特征在于，所述封装基板第一表面可以限定为x方向和y方向，并且垂直于所述第一表面的方向为z方向，所述第一LED芯片在所述x方向或所述y方向上与所述封装基板边缘的最短距离大于至少一个所述第二芯片在同一方向上与所述封装基板边缘的最短距离，其中，至少一个所述第二芯片上表面设置有缓冲层。本申请通过在一个至少一个第二芯片上表面设置缓冲层，第二芯片与封装层不完全直接接触，使LED发光装置在老化过程中封装层存留的应力释放时，缓冲层可以起到缓解在第二芯片上的应力作用，从而降低第二芯片和被拔晶的风险，提高LED发光装置的可靠性。
一种 led 发光装置

[发明专利]基于PET衬底的柔性二输入或逻辑门电路-CN201810717770.6有效
发明人：秦国轩;赵政 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及二输入或逻辑门柔性集成电路，为实现对二输入信号进行或逻辑操作，具有结构轻薄、可弯曲折叠，抗机械冲击能力强等优点，本发明，基于PET衬底的柔性二输入或逻辑门电路，包括PET塑料基板和或逻辑门电路的主体部分；在PET塑料基板上表面有一层SU8材料层；所述或逻辑门电路的主体部分包括1个并联的柔性PIN二极管和1个柔性电阻，柔性PIN二极管由：P掺杂区(8)、两个N掺杂区(6,10)和两个未掺杂区(7,9)组成，位置邻接关系为第1个N掺杂区(6)、第1个未掺杂区(7)、P掺杂区(8)、第2个未掺杂区(9)、第2个N型掺杂区(10)。本发明主要应用于集成电路器件设计制造。
基于 pet 衬底柔性输入逻辑门电路

[实用新型]一种便于检测的光电耦合器-CN202320437855.5有效
发明人：薛建国 -专利权人：广州昭创电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电耦合器检测领域，具体涉及一种便于检测的光电耦合器，包括光电耦合器主体、引脚结构、安装连接板、夹板、按压板、连接块和导电装置；所述光电耦合器主体的左右两侧均安装有两个引脚结构；所述安装连接板的前后两侧均安装有夹板，夹板的顶部安装有按压板，按压板左侧设有弧形凹槽，防止使用者捏按压板时打滑；所述安装连接板下侧固定连接海绵垫，为安装连接板和光电耦合器主体之间提供缓冲，防止压坏光电耦合器主体；所述安装连接板的左右两侧均安装有两个连接块，连接块滑动连接导电装置，用更大的导电金属板代替引脚结构与检测笔接触，使检测更为方便快捷。
一种便于检测光电耦合器

[实用新型]一种恒压紫外发光装置-CN202223338844.6有效
发明人：刘建平;庞俊腾;杨玉青;夏正浩;罗明浩 -专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种恒压紫外发光装置，包括基板、发光模组、透光罩以及激光焊接层，发光模组设置在基板上，发光模组包括紫外发光模块以及稳压模块，稳压模块与紫外发光模块电连接，透光罩至少部分设置有透光部，透光罩罩设在发光模组上，激光焊接层设置在基板与透光罩之间，基板与透光罩通过激光焊接层连接，激光焊接层由无机材料构成，本设计运行稳定，结构牢固，具有良好的耐久度。
一种紫外发光装置

[实用新型]一种IGBT功率模块组件及电机控制器-CN202320897476.4有效
发明人：杨本超;刘真兵 -专利权人：臻驱科技（上海）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种IGBT功率模块组件及电机控制器，包括顶端开口的壳体，壳体为立方形，电容设于壳体内；壳体的四个侧面的外表面分别设有第一凹槽，还包括第一封盖，第一封盖用于密封第一凹槽，使得第一封盖与第一凹槽之间形成第一空腔；相邻两侧面的第一空腔之间连通，从而使得四个侧面的第一空腔连通以形成一环形水道。还包括水冷板，水冷板设于第一封盖上，且水冷板与第一封盖之间设有空隙，IGBT功率模块设于空隙内；水冷板的外表面设有第二凹槽，还包括第二封盖，第二封盖用于密封第二凹槽，使得第二封盖与第二凹槽之间形成第二空腔；第一空腔与第二空腔形成IGBT功率模块的双面水冷结构。
一种 igbt 功率模块组件电机控制器

[发明专利]具有光学传感器的闪光LED封装件和闪光LED装置-CN202211649530.X在审
发明人：任东洙;金镇佑;文廷济;郑宰有;曹濬;康溶哲;朱钟郁 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供了一种闪光发光二极管(LED)封装件和一种闪光LED装置。该闪光LED封装件包括：电路板；闪光LED装置，其设置在电路板的上表面上；第一光学传感器和第三光学传感器，第一光学传感器和第三光学传感器被布置为在电路板的上表面上与闪光LED装置的第一侧相邻，并且被配置为分别检测第一波长的光和第二波长的光；第二光学传感器和第四光学传感器，第二光学传感器和第四光学传感器被布置为在电路板的上表面上与闪光LED装置的第二侧相邻，并且被配置为分别检测第一波长的光和第二波长的光；以及集成电路(IC)芯片，其被设置为在电路板的上表面上面对位于闪光LED装置的第一侧与第二侧之间的第三侧。
具有光学传感器闪光 led 封装装置

[发明专利]使用环氧基或油墨基间隔件支撑半导体装置中的大裸片的方法和设备-CN202211666995.6在审
发明人：饶力;钟旻华;颜宗隆 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及使用环氧基或油墨基间隔件支撑半导体装置中的大裸片的方法和设备。一种半导体装置组件包含衬底和安装到所述衬底的第一半导体装置。环氧基间隔件接近于所述第一半导体装置通过附接到所述环氧基间隔件的底部表面并且附接到所述衬底的粘合剂安装到所述衬底。第二半导体装置直接安装到所述第一半导体装置和所述环氧基间隔件的顶部表面。
使用环氧基油墨间隔支撑半导体装置中的大裸片方法设备

[实用新型]一种带有滤波器的射频系统模块封装结构-CN202220821291.0有效
发明人：杨俊 -专利权人：杭州道铭微电子有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构，包括：封装基板，安装在封装基板上的滤波器芯片、被动元件和主动元件，以及覆盖在滤波器和封装基板，从而使滤波器和封装基板第一侧形成滤波器空腔的隔离膜；安装在封装基板第二侧关联器件，所述关联器件至少包括焊接在封装基板第二侧的转接板，其中，转接板侧面的转接板接地层为金属层；电磁屏蔽层，至少一部分与转接板接地层互连,解决了选择性覆膜导致的可靠性问题，通过电磁屏蔽层和转接板侧边金属层互联增强封装模块的屏蔽性。
一种带有滤波器射频系统模块封装结构

[实用新型]一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组-CN202222857800.8有效
发明人：顾桂嶂 -专利权人：江苏森阳聚芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热的半导体集成电路封装结构及其电源模组，包括封装架体，所述封装架体的侧壁上设置有：第一封装结构：基岛组，该基岛组包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛，其中第三基岛为下沉基岛，该第三基岛焊接在PCB板上；第一电源模块，该第一电源模块的四周设置一体式的引脚组；通过本实用新型的设计，能够在不增加封装结构体积的情况下，提高了电源模组的集成度，可以节约空间、节约成本、减少主要以塑封料、铜为主的生产材料的浪费、减少能耗及环境的污染、提高生产效率，适合于小功率集成电路半导体封装电源产品封装及对电源板体积和成本有较高要求的LED照明产品及电路。
一种散热半导体集成电路封装结构及其电源模组

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202211541094.4在审
发明人：金炳厚;李垈兴;金周赫;孙雅蓝;李修旼 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开的实施方式涉及一种显示装置及其制造方法。更具体地说，可以提供的包括一种显示装置，其包括：粘合层，该粘合层包括第一部分和第二部分，其中第一部分比第二部分具有更高的粘附力，并且第二部分比第一部分具有更低的粘附力，并且所述第二部分包括高折射颗粒，使得简化了制造过程，以及制造该装置的方法。
显示装置及其制造方法

[发明专利]封装结构以及半导体制造方法-CN202210298983.6在审
发明人：黄尧峰;吴祖仪;钟宏信;温文莹 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构以及半导体制造方法，该封装结构包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第一衬底、增强型晶体管、空乏型III‑V族晶体管以及二极管。第一衬底放置于第一引线框架上，且与第一引线框架电隔离。增强型晶体管放置于第一衬底上，包括耦接至第二引线框架的第一栅极端、耦接至第一引线框架的第一源极端以及耦接至第一衬底的第一漏极端。空乏型III‑V族晶体管放置于第一引线框架，包括耦接至第一引线框架的第二栅极端、耦接至第一衬底的第二源极端以及耦接至第三引线框架的第二漏极端。二极管包括耦接至第一引线框架的阳极端以及耦接至第二源极端的阴极端。本发明使III‑V族晶体管免于因累积电荷而造成损坏。
封装结构以及半导体制造方法

[发明专利]半导体封装装置-CN202111681444.2在审
发明人：郭琼英;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一基板；稳压元件，设置在第一基板的第一表面；芯片，设置在第一基板的第二表面；第二基板，设置在第一基板的一侧，第一基板和第二基板之间设置有第一电连接件，芯片的被动表面和主动表面分别与第一基板和第二基板电连接。该半导体封装装置实现了第一基板的双面置件，有利于减小半导体封装装置的横向尺寸。
半导体封装装置

[发明专利]一种背光模组-CN202111639440.8在审
发明人：张晟;刘理想;张世诚;黄毅;汪秀俊 -专利权人：昇印光电（昆山）股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明揭示一种背光模组，包括：电路结构，所述电路结构包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面，其中，所述基底为硬质基底或柔性基底；导电线路，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路，其中，所述沟槽的深宽比不小于三分之一，且所述沟槽的宽度不大于1毫米；发光器件；所述发光器件与所述电路结构电性连接。本发明提供的一种背光模组，其电路结构采用硬性基底或者采用柔性基底，并且采用沟槽式结构，将导电线路置于沟槽中，大大降低成本，取代传统的PCB的电路结构，并且所述沟槽的深宽比不小于三分之一，且宽度不大于1毫米，完全能够达到传统PCB的导电性能，且制备工艺简单，绿色环保。
一种背光模组

[发明专利]电子装置-CN202111639673.8在审
发明人：吴湲琳;李冠锋 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子装置，其包括一图案化基板，具有复数个主要部和复数个连接部，其中所述复数个连接部中的至少一个连接部连接所述复数个主要部中的相邻两个主要部；复数个生物传感器，对应于所述复数个主要部设置；一导线，设置在所述复数个连接部中的所述至少一个连接部上并连接所述复数个生物传感器中的相邻两个生物传感器；以及一绝缘层，设置在所述复数个生物传感器和所述导线上。
电子装置