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- [发明专利]合封系统-CN202310459019.1在审
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雷永庆;李明;冯军
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麦斯塔微电子（深圳）有限公司
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2023-04-18
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2023-07-21
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H01L25/065
- 本申请提供的合封系统中，包括母芯片以及多个子芯片组，子芯片组包括第一子芯片组以及第二子芯片组，第一子芯片组中的子芯片与母芯片电连接，且第一子芯片组中的子芯片依次电连接，第二子芯片组中的子芯片与母芯片电连接。其中，母芯片与多个子芯片一体封装，存在多个不同工艺节点的芯片，不同工艺节点的芯片实现不同的芯片功能。因此，采用本申请实施例提供的合封系统封装形成的封装芯片的功能齐全，呈现多样化，能够满足一封装芯片存在多个不同工艺节点的芯片的需求，一封装芯片可实现多个单独封装芯片提供的功能，可以避免封装材料和工序浪费，达到降低成本的效果。
- 系统
- [发明专利]芯片堆叠封装结构-CN202210746507.6有效
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赖振楠;刘清水
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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2022-06-27
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2023-07-11
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H01L25/065
- 本发明提供了一种芯片堆叠封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面具有多个第一焊盘和多个第二焊盘；叠于所述基板的第一芯片，所述第一芯片的第二表面包括多个覆盖第一焊盘并与第一焊盘电连接的第一焊脚；叠于基板的散热模组，所述散热模组包括第一凹槽、冷却液腔、入液口、出液口以及多根第一导电柱，所述第一凹槽的开口位于散热模组的第二表面，所述第一芯片经所述开口嵌入到所述第一凹槽内，且所述第一凹槽的侧壁和底壁突伸到所述冷却液腔内，每一所述第一导电柱的底端与基板的第一表面的一个第二焊盘电连接；叠于散热模组的第二芯片，且所述第二芯片的每一第二焊脚与一个第一导电柱的顶端电连接。本发明可极大提高电子芯片的散热效率。
- 芯片堆叠封装结构
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