专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器模块、存储器系统和操作存储器系统的方法-CN202211104262.3在审
  • 金泽耘;孙宁洙 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-09 - 2023-06-30 - G11C11/4076
  • 提供了存储器模块、存储器系统和操作存储器系统的方法。所述存储器模块包括:多个数据芯片,所述多个数据芯片中的每个被配置为:存储与多个突发长度对应的数据集;和至少一个行锤击计数器芯片,包括计数器存储器单元,计数器存储器单元中的每个连接到用于所述多个数据芯片中的每个的多条字线之中的字线,其中,所述至少一个行锤击计数器芯片被配置为:在连接到所述字线的计数器存储器单元中的每个中存储在行锤击监视时间帧期间针对所述多个数据芯片中的每个访问所述字线的次数。
  • 存储器模块系统操作方法
  • [发明专利]存储装置及其执行的时钟同步方法-CN201710890589.0有效
  • 金惠兰;全成桓;吴台荣 - 三星电子株式会社
  • 2017-09-27 - 2023-06-06 - G11C11/4076
  • 一种存储装置及其执行的时钟同步方法,可实现存储装置的时钟同步操作。存储装置包括:第一时钟接收器,被配置成接收第一时钟信号;第二时钟接收器,被配置成在输入数据或输出数据时接收第二时钟信号,其中第二时钟信号在前同步码周期中具有第一时钟频率、且在前同步码周期之后具有与第一时钟频率不同的第二时钟频率;命令解码器,被配置成接收与第一时钟信号同步的时钟同步命令并产生时钟同步信号,其中时钟同步信号是在前同步码周期期间产生;以及时钟同步电路,被配置成响应于第二时钟信号而产生多个分频时钟信号,在前同步码周期期间锁存时钟同步信号,并根据锁存的结果而选择性地提供多个分频时钟信号作为内部数据时钟信号。
  • 存储装置及其执行时钟同步方法
  • [发明专利]控制电路、控制方法以及半导体存储器-CN202211219790.3有效
  • 黄泽群;孙凯 - 睿力集成电路有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-06-02 - G11C11/4076
  • 本公开实施例提供了一种控制电路、控制方法以及半导体存储器,该控制电路包括时序控制模块和命令控制模块,且时序控制模块的输出端与命令控制模块的输入端连接;时序控制模块,用于接收第一时钟信号,根据第一时钟信号进行计数,生成错误检查与清除ECS标识信号,并将ECS标识信号发送给命令控制模块;其中,在计数值满足预设条件时,使ECS标识信号处于有效状态;命令控制模块,用于接收ECS标识信号,以及在ECS标识信号处于有效状态时,获取刷新命令信号,并根据刷新命令信号产生ECS命令信号。这样,根据时序控制模块来规划ECS操作的间隔时间,可以准确地产生ECS命令信号,进而能够确保24小时完成所有的错误检查与清除。
  • 控制电路控制方法以及半导体存储器
  • [发明专利]具有人工智能模式的存储器-CN202080060349.8有效
  • A·特罗亚 - 美光科技公司
  • 2020-08-27 - 2023-05-26 - G11C11/4074
  • 本公开包含与存储器中的人工智能加速器相关的设备及方法。实例设备可包含:多个寄存器,其经配置以使所述设备能够在人工智能模式下操作以执行人工智能操作;及人工智能(AI)加速器,其经配置以使用存储于多个存储器阵列中的数据执行所述人工智能操作。所述AI加速器可包含经配置以执行与AI操作相关联的操作的硬件、软件及/或固件。所述硬件可包含配置为加法器及/或乘法器以执行与AI操作相关联的操作(例如,逻辑操作)的电路系统。
  • 具有人工智能模式存储器
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201811004525.7有效
  • 池田圭司;田中千加 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-08-30 - 2023-05-26 - G11C11/4074
  • 实施方式提供一种抑制读取错误的半导体存储装置。半导体存储装置具备:第1存储单元MC,包括第1晶体管T及第1电容器C;第2晶体管/TA,包含与所述第1存储单元的第1端子连接的第1端子;第1位线BL,与所述第1存储单元的第2端子连接;第2位线/BL,与所述第2晶体管的第2端子连接;以及控制器12,在所述第1存储单元的写入动作中,使所述第1晶体管接通,且使所述第2晶体管断开,在所述第1存储单元的读取动作中,使所述第1晶体管及所述第2晶体管接通。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储器件和具有该半导体存储器件的存储器系统-CN202211241807.5在审
  • 申相学;姜雄大 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-11 - 2023-05-05 - G11C11/4074
  • 提供了一种半导体存储器件和具有该半导体存储器件的存储器系统。所述半导体存储器件包括:第一电源单元,所述第一电源单元被配置为:在高频操作的正常模式下,从第一全局电源轨向第三全局电源轨和第四全局电源轨供应第一电源;在高频操作的待机模式下,向所述第三全局电源轨供应所述第一电源,而不向所述第四全局电源轨供应所述第一电源;在低频操作的正常模式下,向所述第三全局电源轨和所述第四全局电源轨供应第二全局电源轨的第二电源;以及在低频操作的待机模式下,向所述第三全局电源轨供应所述第二电源,而不向所述第四全局电源轨供应所述第二电源。
  • 半导体存储器件具有存储器系统
  • [发明专利]数据处理方法、装置、存储控制器、设备及介质-CN202210827905.0在审
  • 卢开芳 - 成都海光集成电路设计有限公司
  • 2022-07-13 - 2023-05-02 - G11C11/4076
  • 本公开提供了一种数据处理方法、装置、存储控制器、设备及介质,其中,用于存储器的存储控制器被配置为在包括软硬件结合模式的至少一个模式下工作,所述方法包括:响应于接收到第一指示,使得存储控制器工作在软硬件结合模式,对输入信号的相位进行调整;控制存储器对相位调整后的输入信号进行采样。本公开提供的方法可以响应于第一指示,使用于存储器的存储控制器工作在软硬件结合模式下,从而可以合理的分配硬件和软件在调整输入信号的相位过程中的工作,进而使得本公开提供的数据处理器方法能够高效快速的执行,以完成对输入信号的相位的调整。
  • 数据处理方法装置存储控制器设备介质
  • [发明专利]行锤击防御方法、装置及内存控制器-CN202211659657.X在审
  • 朱梦尧;刘鸿瑾;张绍林;谢冰;李健 - 北京轩宇空间科技有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-04-28 - G11C11/4078
  • 本发明涉及存储器领域,公开了行锤击防御方法、装置及内存控制器,应用于内存控制器,通过对内存控制器发送的行激活命令进行行激活计数,从数量庞大的行激活命令中过滤掉正常的行激活命令,只对行激活次数超过第一阈值的目标行地址进行行锤击检测,若行锤击检测结果为存在行锤击攻击,则反馈异常信号至内存控制器,以降低所述目标行地址对应的行激活命令的发送密度,从而实现行锤击防御的目的,本发明不需要为每一行地址分配计数器,从而节省了大量资源,在实现行锤击防御的同时,降低了资源占用率,实现以更少的资源占用的行激活计数方式实现行锤击防御的目的。
  • 行锤击防御方法装置内存控制器

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