“B81C3/00”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果337个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种电弹性毛细动力驱动方法-CN201110341863.1无效
发明人：赵亚溥;王子千 -专利权人：中国科学院力学研究所
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电弹性毛细动力驱动方法，该方法是：1)在基础电极上形成一层低粘附力的超疏水界面层；2)在超疏水界面层上铺设具有适当厚度及长度和宽度的弹性软膜，并在弹性软膜上滴附预定量的可带电液滴，弹性软膜在表面张力的作用下发生弯曲；3)在所述液滴上插入针型电极，并通过所述针型电极和基础电极施加外加电场，所述液滴带电后被所述电场施加朝向所述基础电极的力；4)通过调整所述外加电场的大小来调整所述弹性软膜的弯曲度。本发明通过调整带电液滴与基础电极之间的电场来调整带电液滴被施加的朝向基础电极的力，综合弹性软膜受到的表面张力及弹性软膜自身的弹性力，来可控调整弹性软膜的弯曲度。
一种弹性动力驱动方法

[发明专利]用于制造传感器的方法-CN201110463073.0无效
发明人： S·卡卡南贾马奇;N·V·曼特拉瓦迪 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明名称为“用于制造传感器的方法”。本发明公开了一种用于制造传感器的方法，在一个实施例中其将第一器件晶片接合到已蚀刻的第二器件晶片以产生一悬置结构，悬置结构的挠曲通过嵌入的感测元件来确定，感测元件通过嵌入于第一器件晶片的器件层中的互连与传感器的外表面电通信。在一个实施例中，通过盖来密封悬置结构且传感器配置成测量绝对压力。
用于制造传感器方法

[发明专利]用于接合工艺的自去除抗粘附涂料-CN201110082943.X有效
发明人：刘丙寅;朱立晟;林宏桦;蔡尚颖;谢元智;彭荣辉;赵兰璘;蔡嘉雄;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。
用于接合工艺去除粘附涂料

[发明专利]基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置-CN201110343625.4有效
发明人：毛旭;方志强;杨晋玲;杨富华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2011-11-03 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置，该系统包括真空腔室、支架平台、键合装置、电流源和真空泵组，其中：真空腔室，用于提供键合所需的真空或惰性气氛；键合装置，位于真空腔室内部的支架平台上，用于对待键合圆片提供键合压力，并向外部电流源和待键合圆片提供电气连接通路；电流源，通过真空腔室侧壁上的电学穿通件与键合装置相连，为待键合圆片键合区域的电阻丝提供电流，实现局域电阻加热；真空泵组，连接于真空腔室底部，用于对真空腔室抽真空。本发明提供的键合系统及装置，结构紧凑，制作和组装简单，在高真空或可控惰性气体中完成键合，可避免键合过程中氧化物的形成及其对键合质量产生的不良影响。
基于局域加热技术圆片级低温系统装置

[发明专利]一种有腔体的SiC-SiC真空键合方法-CN201110439289.3有效
发明人：尹玉刚;邹黎明;刘文亮;张世名 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种有腔体的SiC-SiC真空键合方法，方法需要将带有腔体的SiC片和无腔体SiC片进行键合，步骤如下：(1)利用低压化学气相淀积方法在带有腔体的SiC片和无腔体SiC片表面生长磷硅玻璃PSG，生长厚度500nm～1000nm；(2)对步骤(1)处理后的两个SiC片上生成的PSG进行抛光处理，抛光后PSG表面粗糙度小于0.5nm；(3)对抛光处理后的两个SiC片进行清洗和活化处理，首先擦洗抛光后的PSG表面，并在pH＜11的碱性溶液中进行超声清洗；接着进行亲水化处理，甩干；(4)对活化处理后的两个SiC片进行预键合，预键合后进行高温退火，完成有腔体的SiC-SiC真空键合。
一种有腔体 sic 真空方法

[发明专利]一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法-CN201110439586.8有效
发明人：王春青;杨磊;刘威;田艳红;王增胜 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，它涉及一种MEMS自组装过程的限位方法，具体涉及一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法。本发明为了解决现有MEMS自组装过程中的限位方法是通过微加工工艺制造完成，工艺复杂、成品率低、成本高的问题。本发明的具体步骤为：将需要进行自组装的MEMS芯片进行牺牲层释放，使活动微结构不受约束，然后将MEMS芯片夹持在夹具上，在活动微结构的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘；在MEMS芯片的活动微结构的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构；通过外部激励机制，激励活动微结构发生自组装运动；当活动微结构接触到金属丝限位结构后，即可发生止动。本发明用于MEMS自组装过程中。
一种基于引线 mems 组装过程限位方法

[发明专利]在烧结过程中具有受控的压缩的层状烧结微流体装置以及相关方法-CN201080039343.9无效
发明人： J-F·布吕诺克斯;M·S·弗莱斯科;J-P·H·勒尔布莱;O·洛贝特;Y·P·内德莱克 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-08-23 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明描述了用来减少和/或控制微流体装置中的叠置层的压缩的方法的实施方式，所述方法包括对至少两个层进行叠置，所述叠置的层中的至少一个包括微结构。所述微结构包括流体通路，多个壁设置成在多个层之间限定间距A1，并且限定出大量间隔的充气支柱，所述充气支柱限定出密封的容器，所述密封的容器包含截留的气体。所述方法还包括以下步骤：对叠置的层进行烧结，所述烧结使得充气支柱内截留的气体加压，从而对抗所述壁的压缩以及叠置的层之间的间距A1的压缩。
烧结过程具有受控压缩层状流体装置以及相关方法

[发明专利]塑料微流控芯片的键合方法及塑料微流控芯片-CN201010528203.X无效
发明人：容啟亮;解雲川;徐雁;李铭鸿 -专利权人：香港理工大学
申请日： 2010-11-01 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑料微流控芯片的键合方法以及由该方法得到的塑料微流控芯片，该键合方法用于将带有开放式微结构的塑料芯片基板和塑料封盖基板键合在一起形成塑料微流控芯片，将所述塑料封盖基板吸附有光敏化学组分层的表面与所述塑料芯片基板带微结构的表面贴合后，置于紫外光源下辐射以完成键合。本发明的键合方法在室温下完成塑料微流控芯片的共价键合，既具有高的键合强度，又几乎不对塑料微流控芯片的微结构造成影响，具有简单、快速等特点，得到的塑料微流控芯片可用于分析化学、生物学检测、健康安全等多个领域。
塑料微流控芯片方法

[发明专利]用于MEMS的液晶微流体驱动与控制方法-CN201110281998.3无效
发明人：刘春波;邓鹏辉 -专利权人：河南工业大学
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS的液晶微流体驱动与控制方法，步骤一，制作液晶盒，所述液晶盒盒体的玻璃板由三层结构组成，分别为导电玻璃板层、透明电极层和配向高分子层；步骤二，选择极化特性好的液晶或者形变大、挠曲电效应强的液晶充入液晶盒，封口；步骤三，向液晶盒上焊接导线，施加电/磁场作为输入量；步骤四，选择极化特性好的液晶，则调节电/磁场的输入量的大小、方向特征量得到基于液晶引流效应的液晶流动；步骤五，选择形变大、挠曲电效应强的液晶，则调节电/磁场输入量以获取基于液晶的挠曲电效应的液晶流动。本发明结构简单，易于控制，可以依靠热、压力、磁场驱动液晶，利用各场的切换可以在微通道的交叉口控制液晶流的方向。
用于 mems 液晶流体驱动控制方法

[发明专利]制备有机单晶颗粒二维有序结构及其图案化排列的方法-CN201110344418.0无效
发明人：张秀娟;邹斌;张晓宏 -专利权人：苏州大学
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备有机单晶颗粒二维有序结构及图案化排列的方法，其包括以下步骤：1）将有机单晶颗粒分散于分散剂中，超声5分钟，使之形成单分散体系；2）将所述单分散体系注入平行板电容器中，所述平行板电容器由两片平行放置的导电玻璃构成；3）在所述平行板电容器两端接上电流场，几分钟后所述有机单晶颗粒在电致流体的作用下在底部的导电玻璃的表面形成有机单晶颗粒二维有序结构。最后，通过光刻方法，在底部的导电玻璃的表面光刻一定图案的光刻胶来实现二维有序结构的图案化排列。本发明的方法简单有效，成本低廉，结构可逆，重复性强，可控性好，普适性强。
制备有机颗粒二维有序结构及其图案排列方法

[发明专利]一种MEMS器件的圆片级真空封装方法-CN201110338989.3无效
发明人：于晓梅;周晓雄;袁明泉;杨建成 -专利权人：北京大学
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种MEMS器件的圆片级真空封装的方法。该圆片级真空封装的器件主要包括MEMS器件、支撑器件的底座基片、带过孔的中间垫层基片、盖帽基片、焊料和吸气剂。封装基本步骤包括：在底座基片上制备出MEMS器件；在底座基片的器件面、中间垫层基片的双面和盖帽基片的一面淀积复合金属层，形成键合区域图形；在其任一种基片上溅射吸气合金作为吸气剂；加工中间垫层基片形成过孔；把三种基片按顺序对准组合，并在基片之间夹入焊料；放入键合炉，焊料熔融后将这三种基片粘合在一起，形成密封腔；划片形成单个器件。该圆片级封装方法能提高封装内外部环境的密封性能和封装器件的可靠性、成品率高，且工艺简单、成本低，适用于工业大批量生产。
一种 mems 器件圆片级真空封装方法

[发明专利]基于蘸笔原理的微纳尺度连接方法-CN201110295705.7有效
发明人：杨兴;任晓艳;李丹;郑泉水;周兆英 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了精密加工技术领域中的一种基于蘸笔原理的微纳尺度连接方法，用以解决常用的微纳尺度结构的固定和连接方法存在的不足。包括对基底和待固定样品进行处理，使其基底和待固定样品处于亲胶状态；在探针表面包覆一层液体胶；在基底上确定需要连接的位置，控制探针与基底接触，使探针与基底之间形成液桥。在表面张力的作用下，通过控制探针直径、接触时间等参数实现微米甚至纳米尺度胶滴在基底的形成，从而实现基底和待固定样品微纳米尺度的连接。本发明与常用的微纳尺度结构的固定和连接方法相比，具有胶滴在微/纳米尺度方便可控、对样品无污染和损伤、无需真空和超净环境以及成本低廉等优点。
基于原理尺度连接方法

[发明专利]一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法-CN201110220990.6有效
发明人：陈涛;陈立国;孙立宁;潘明强;刘曰涛;刘吉柱;高健 -专利权人：苏州大学
申请日： 2011-08-03 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法，该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统，所述晶圆台具有X-Y向和旋转三个自由度，所述操作手具有X-Y-Z向三个自由度，所述显微系统包括第一显微系统和第二显微系统，所述第一显微系统很第二显微系统分别检测单芯片和晶圆的位姿后，向所述控制系统传输图形信号，所述控制区根据该单芯片位姿图形信号和晶圆键合区位姿图形信号，控制操作手或者晶圆台调节单芯片或者晶圆键合区的位姿。此种结构的键合设备具有操作简单、器件适应性强，键合精度高、运动及功能灵活，可有效保护晶圆区可动结构的特点，所以此种结构的键合设备的应用会越来越广泛。
一种芯片设备方法

[发明专利]一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法-CN201110079543.3有效
发明人：杜立群;常宏玲;付其达;刘冲 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微流控芯片热压键合质量的方法。其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，区别于传统的热压键合工艺流程“超声清洗——烘箱烘干——热压键合”，该方法采用“超声清洗——水处理——氮气吹干表面——热压键合”。本发明的效果和益处是克服了紫外线和MMA单体表面改性等处理方法存在的处理方法复杂、成本高、影响微流体系统使用性能等问题；该处理方法高效、成本低、不改变微流体系统性能、操作简单，在相同的热压键合工艺参数下，较之未经处理的芯片，有效键合面积明显增加，其键合率平均增加20％，有效的提高了芯片键合质量。
一种提高注塑成型 pmma 微流控芯片热压键合率方法

[发明专利]微机电装置及其制作方法-CN201110082536.9有效
发明人：毛剑宏;唐德明 -专利权人：上海丽恒光微电子科技有限公司
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微机电装置及其制作方法，包括：提供基板和半导体衬底，该半导体衬底上形成有控制电路；在所述基板上形成基板牺牲层；在所述基板牺牲层上形成半导体材料层；在所述半导体衬底上形成覆盖所述控制电路的层间介质层，所述层间介质层内形成有与所述控制电路电连接的互连结构；进行键合工艺，将所述层间介质层与半导体材料层键合在一起；去除所述基板牺牲层，将所述基板与所述半导体材料层分离；利用所述半导体材料层在所述半导体衬底上制作与所述互连结构电连接的微机电器件。本发明实施例提高了微机电装置的集成度，满足了应用中便携性的要求。
微机装置及其制作方法