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[发明专利]一种复杂硅玻璃混合结构圆片的加工方法-CN201510023319.0无效
发明人：崔万鹏;刘冠东;李灵毓;桂一鸣;高成臣;郝一龙 -专利权人：北京大学
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种复杂硅玻璃混合结构晶圆的加工方法。复杂硅玻璃混合结构圆片包括不同形状的硅、玻璃、以及由硅与玻璃混合组成复杂的多维结构。该加工方法包括：在硅圆片上制备硅槽结构；将玻璃圆片之键合；或将玻璃粉填充至硅槽结构当中；采用高温炉热处理；采用化学机械抛光将圆片表面抛光；对于更复杂多层结构，采用以上步骤制备其他圆片；采用静电键合工艺将多个圆片键合或与硅圆片、玻璃圆片叠加键合，实现多层复杂硅玻璃混合结构。该类结构具有机械性能优越、电隔离简单、真空腔体与间隙控制精确、复杂结构易实现、结构可随要求设计的特点；同时该方法与其他微电子工艺兼容，无需担心后续封装的高温、无法电绝缘问题。
一种复杂玻璃混合结构加工方法

[发明专利]基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法-CN201310479034.9无效
发明人：张威;李雷;夏文;苏卫国;李宋 -专利权人：北京大学
申请日： 2013-10-14 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法。本发明采用先在辅助圆片上涂覆BCB胶，然后将带有三维结构的圆片与辅助片放在一起，进行BCB胶转印，之后去掉转印完的辅助片，并对结构片上的BCB胶进行处理，最后将带有BCB胶的结构片，与器件圆片放入键合机中进行对准并键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，键合温度低，热应力小，工艺实现方便；采用转印工艺，可以实现复杂结构的顶盖与器件圆片直接进行BCB键合；选用合适的BCB预处理条件，完成BCB部分聚合化，能有效降低BCB的形变，避免BCB粘附到器件上。
基于 bcb 工艺实现 mems 器件圆片级封装方法

[发明专利]一种基于微机械电子系统技术的多功能键合实验装置-CN201410716011.X无效
发明人：王蔚;封迪;王喜莲;张国威;刘晓为 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种基于微机械电子系统技术的多功能键合实验装置，包括多功能键合台和电器机箱；所述多功能键合台包括可调基座、加热器下电极、可拆卸上电极组件以及显微镜组件，可调基座包括带上电极支撑架的底座和平面x、y向可调基台，加热器下电极安装在平面x、y向可调基台上；可拆卸上电极组件和显微镜组件安装在上电极支撑架上；所述电器机箱包括高压电源组件、键合监测系统、控温系统，高压电源用于对位于加热器下电极和可拆卸上电极组件之间的待静电键合样品施加键合电压；键合监测系统实时采集键合电流并绘出电流-时间曲线，实时反应静电键合完成情况；控温系统用于对加热器下电极进行控温。该装置具有结构紧凑、小巧、性价比高等优点。
一种基于微机电子系统技术多功能实验装置

[发明专利]一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法-CN201410718123.9有效
发明人：黄永安;王曳舟;董文涛;黄涛 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2014-12-01 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
一种提高延展性柔性电子流体封装方法

[发明专利]一种MEMS器件集成工艺-CN201410514289.9有效
发明人：黄海;何晓峰;黄建冬 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本申请一种MEMS器件集成工艺，涉及半导体器件制造领域，通过直接将MEMS芯片与其他半导体芯片进行键合，以实现MEMS芯片与其他半导体芯片之间的连接，并利用硅通孔工艺制备互连线，进而实现键合芯片与外部器件结构的连接，进而有效减少了芯片间互连的连线，在降低器件失效几率的同时，还节省了器件封装体积，降低器件功耗以及改善了键合芯片发热的状况，即在有效改善器件性能的同时，还大大提高了产品的良率。
一种 mems 器件集成工艺

[发明专利]一种MEMS自对准高低梳齿及其制造方法-CN201410599134.X有效
发明人：陈巧;谢会开 -专利权人：无锡微奥科技有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS自对准高低梳齿及其制造方法，属于MEMS技术领域。自对准高低梳齿包括一端固定在衬底上而另一端与活动梳齿或者固定梳齿连接的抬升结构，抬升结构在生长应力作用下产生垂直方向的位移带动其连接的活动梳齿或者固定梳齿移动。采用SOI硅片，SOI的正面单晶硅器件层即为MEMS结构的机械结构层，引入的抬升机构与梳齿对依次形成于机械结构层上，由同一步刻蚀工艺形成固定梳齿和活动梳齿，由抬升结构中的应力将固定梳齿与活动梳齿在垂直方向上产生一定位移，从而形成了自对准高低梳齿，相对于多层机构的MEMS省去了多次键合的工艺，简化了制造工艺，大大降低加工成本和加工难度，提高成品率。
一种 mems 对准高低梳齿及其制造方法

[发明专利]氯仿封装PMMA微流控芯片-CN201310303829.4无效
发明人：王倩;鲍军波;姚波;刘佩莉 -专利权人：天津市医药科学研究所
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明属于分析化学领域，涉及一种PMMA微流控芯片封装的新方法，材质为PMMA的基片(1)和盖片(2)，在基片表面事先刻有微通道(4)及通道的进出口(3)，盖片两面均光滑，以氯仿为粘合剂，在盖片表面涂布过量的氯仿，待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后，高速离心甩出多余的氯仿，将基片与盖片对准粘合即可。本发明在室温下进行，不需要真空、加热加压等条件，成本低廉、操作简单，芯片的粘合强度可以达到300KPa以上。
氯仿封装 pmma 微流控芯片

[发明专利]晶片与晶片之间的对准方法-CN201310269592.2有效
发明人：孟鸿林 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片与晶片之间的对准方法，步骤包括：1）在第一层晶片上形成薄氧化层；2）在第一层晶片边缘形成对准标记；3）在第一层晶片上进行正常工艺步骤，形成所需集成电路图形；4）在第一层晶片上形成蚀刻中止层；5）在第一层晶片上键合第二层晶片，并使第一层晶片上的对准标记有效露出；6）涂布正光刻胶，去除超出第二层晶片范围的光刻胶，将第二层晶片对准第一层晶片上露出的对准标记。本发明通过将对准标记排布在第一层晶片边缘，然后在两层晶片键合后，通过减小、减薄第二层晶片，将第一层晶片上的对准标记露出来，实现了两层晶片之间的有效对准，不仅简化了晶圆键合后的对准步骤，提高了对准的精度，而且降低了成本。
晶片之间对准方法

[发明专利]MEMS装置的封装方法-CN201410274715.6无效
发明人： A.赫罗瓦特 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：在一种封装微电子机械系统(MEMS)装置的方法中，提供具有第一表面和相对的第二表面的插入器板，其中插入器板包括在第二表面上的多个电触器。多个垫片层结合到插入器板的第一表面，并且多个MEMS裸芯各自分开地结合到垫片层中相应的一个。MEMS裸芯中的每一个通过金属线结合电连接到插入器板。多个覆盖件跨过MEMS裸芯中的每一个而附连到插入器板的第一表面以产生封装的MEMS装置。MEMS裸芯中的每一个驻留在由覆盖件中相应的一个限定的密封腔体中并且基本上隔离热应力。
mems 装置封装方法

[发明专利]MEMS器件的制造方法-CN201310095737.1在审
发明人：毛剑宏;唐德明 -专利权人：上海丽恒光微电子科技有限公司
申请日： 2013-03-22 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件的制造方法包括步骤：提供第一半导体基底；在第一半导体基底上形成图案层和嵌在图案层内的牺牲层；在图案层和牺牲层上键合第二半导体基底；研磨第二半导体基底到一定厚度；利用第二半导体基底形成悬浮的微机械结构；在第二半导体基底上方形成封装膜层，去除牺牲层，将所述微机械结构封闭在空腔内，本发明的MEMS器件的制造方法，使得MEMS结构的体积更小，精确度更高。
mems 器件制造方法

[发明专利]微机电结构制作方法-CN201310087534.8有效
发明人：陈荣祥;陈政赐;陈柏廷 -专利权人：硕英股份有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电结构制作方法，该方法不需使用额外的粘着剂，而包括：先在第一基板上制作微机电结构；在第一或第二基板上形成覆盖液体容置空间；及以压力将第二基板固定到第一基板等步骤。在加压之前，将两基板翻转，使得覆盖液体包围两基板的接触面。
微机结构制作方法

[发明专利]双层微机电系统器件及其制造方法-CN201310148440.7有效
发明人：朱家骅;李德浩;李久康;梁凯智;林宗贤;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了示例性双层微机电系统(MEMS)器件以及其制造方法。一种示例性方法包括：提供绝缘体上硅(SOI)衬底，SOI衬底包括通过绝缘层隔开的第一硅层与第二硅层；对第一硅层进行处理以形成MEMS器件的第一结构层；将第一结构层接合至衬底；以及对第二硅层进行处理以形成MEMS器件的第二结构层。
双层微机系统器件及其制造方法

[实用新型]一种传感器装配封装系统-CN201420016028.X有效
发明人：潘明强;刘吉柱;王阳俊;陈涛;孙立宁;陈立国 -专利权人：苏州大学
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器装配封装系统，该系统集显微镜、机械手、键合工艺平台等设备于一体，上料机构包括支架与位于支架上的机械手，机械手前端设置有用于调整工件位姿的旋转轴；检测机构包括用于确认管座上标识位以确定所述管座位姿的第一显微镜，以及位于所述壳体上用于确认所述芯片位姿的第二显微镜，第一显微镜位于所述机械手前端，检测机构与控制机构电连接。通过采用两个显微镜分别对管座与芯片的位姿进行确认，实现芯片与管座间的自动对位、装配，降低传感器制作过程中对作业员的要求，提高工作效率，同时保证芯片与管座间的有效定位，提升成品率。
一种传感器装配封装系统

[实用新型]一种基于超声换能器环形阵列的声场合成与并行操纵装置-CN201320880680.1有效
发明人：邓双;杨克己;孟坚鑫;范宗尉 -专利权人：浙江大学
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于超声换能器环形阵列的声场合成与并行操纵装置。包括与多通道高频宽带线性功放模块连接的超声换能器环形阵列组；超声换能器环形阵列组包括圆形底盘、卡槽块和矩形超声换能器，圆形底盘的外圆周上间隔均布设有十八个安装槽，每个安装槽中心设有通孔，十八个卡槽块安装在各自安装槽上，卡槽块两侧设有卡槽；相邻两个安装槽之间均装有矩形超声换能器，矩形超声换能器两侧卡在卡槽内；矩形超声换能器包括两个L型铜箔片、铝质障碍板和矩形压电陶瓷片。本实用新型通过超声换能器环形阵列组产生超声信号，利用声场合成技术及调整相应的声信号参数，合成预期的声场，实现对多个微纳尺度物体的并行操纵。
一种基于超声换能器环形阵列声场合成并行操纵装置

[发明专利]一种低温晶圆键合方法-CN201210491190.2有效
发明人：刘洪刚;李运;王盛凯;张雄;郭浩;孙兵;常虎东;赵威 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温晶圆键合方法，包括：对两个晶圆进行清洗；在清洗后的两个晶圆表面沉积一层氧化物；对两个晶圆中的至少一个进行表面活化处理；将表面活化处理后的两个晶圆在非真空环境下表面相对彼此接触并施加外力使其键合；以及对键合后的晶圆进行低温退火处理。
一种低温晶圆键合方法