[发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97199501.X | 申请日： | 1997-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1150628C | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 石塚裕康;奥山幸佑;久保田胜彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日本超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/87 | 分类号： | H01L29/87;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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