[其他]半导体器件及其生产方法，以及上述工艺所用的引线框架

说明书

本发明是关于能有效应用于树脂封装式半导体器件芯片的电连接技术。

图8为普通引线框架的平面图，该引线框架在普通树脂封装式半导体器件，特别是树脂封装型64KSRAM大规模集成电路的生产中使用。图中，数码100表示框架，101为外引线，102为内引线，103为连接杆，104为台面，105为台面的引线。

在树脂封装式半导体器件中有这样一种趋势，即管壳边缘与固定芯片的台面之间的距离随着芯片尺寸增大的趋势而越来越窄。其原因是由于对于芯片来说，管壳的尺寸是标准化了的，尽管芯片的尺寸在增大，管壳的尺寸却不能变大。

因此，可以预料这必然会大大降低所谓短引线的粘着性，因为在结构上，作为外电极的这些导线埋在构成管壳的树脂中的那部分长度较短，所以引线很易脱落，而且在引线弯曲过程中，引线与树脂之间很易产生剥离。

本发明的发明人发现这可能导致低劣的电接触、降低抗湿性等，从而降低半导体器件的可靠性。

1980年1月15日，株式会社工业调查会发行、日本微电子学协会编写的《集成电路安装技术》一书的149-150页上对树脂封装式半导体器件作了描述。

本发明的目的是提供显著改进树脂封装半导体器件，特别是安装大芯片的半导体器件中封装树脂与引线的粘结力的技术。

本发明的上述及其它目的，以及新颖特征将由下面的说明及附图表达清楚。

这里简单阐述一下本申请要公开的发明中一个有代表性的发明的概要。

准确地说，内引线与构成管壳的树脂间的粘结力是这样来加以改善的，即在树脂封装的半导体器件中使引线延伸到待安装芯片的电路形成面上或其附近，或者延伸到此芯片主要的非电路形成面上或其附近，这样就能使内引线延长。

本发明的上述及其它目的，以及新颖特征将由下列关于附图所作的说明部分表达清楚，其中：

图1为沿图2中Ⅰ-Ⅰ线的剖面图，它表示本发明的实施例Ⅰ的半导体器件;

图2为表示实施例1的半导体器件的芯片与引线关系的平面图;

图3为实施例1的半导体器件中所用引线框架的部分平面图，它表示了电镀过程中框架的状态;

图4为表示本发明的实施例2的半导体器件的芯片与引线关系的平面图;

图5为沿图4中Ⅴ-Ⅴ线的部分剖面图，它表示出实施例2的半导体器件的内部结构;

图6为沿图7Ⅵ-Ⅵ线的剖面图，图7表示本发明的实施例3的半导体器件;

图7为表示实施例3的半导体器件的芯片与引线间关系的平面图;

图8为普通树脂封装的半导体器件生产中所用的引线框架的平面图。

〔实施例1〕

图1为沿图2中Ⅰ-Ⅰ线的剖面图，它为本发明实施例1的半导体器件。图2为表示实施例1的芯片与引线关系的平面图。

实施例1的半导体器件是一个所谓的树脂封装式半导体器件。即，半导体芯片1与起外引线作用的引线2的内引线部分一起埋在构成管壳3的树脂4当中，如环氧树脂（以下称为“封装树脂”），引线2在管壳外面的外部引线在靠近管壳3的边上向下弯曲。

在普通的树脂封装式半导体器件中，芯片与一个起安装板作用的台面相接触，台面的尺寸实质上与芯片相同，而起芯片电极作用的压焊块则通过起压焊线作用的细金属线与布置在台面外围的引线的内端部分形成电连接。

相反，在实施例1的半导体器件中，引线延伸到芯片1的背面（即不形成半导体集成电路的主要非电路形成面）。芯片靠粘结剂6与聚酰亚胺树脂的绝缘薄片5相连，该薄片与这些引线粘连在一起。在这种情况下，引线框架上没有安装芯片用的台面。绝缘薄片使引线之间达到电绝缘。在本实施例中，如果没有绝缘薄片5，引线之间就会通过导电的芯片1产生短路。为了避免短路，在芯片1和引线之间放置了该绝缘薄片5。

如图2所示，上述芯片1与引线2的位置关系是这样的，引线2a的外引线沿芯片1上不准备形成压焊块7的两边（以下，称“无压焊块形成边”）排列，引线2a的内引线在该芯片1的背面（主要的非电路形成面）延伸，而其尖端部分2b则一直从该芯片打算形成压焊块7的边上延伸出来。绝缘薄片5粘接到引线2a上，芯片1用其为主要非电路形成面的下表面与绝缘薄片5的上表面相接。

在普通的树脂封装式半导体器件中，具有在芯片1下面延伸的内引线的引线2a被封装树脂埋置的地方是这样的封装树脂区，在那里内引线（引线中被封装树脂埋置的部分）只能获得从管芯边缘到台面附近的非常有限的长度，也就是说，只能提供很短的引线。