[实用新型]处理装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种处理装置，其特征在于，包括：静电卡盘(200)、真空泵(310)、控制器(320)以及检测机构(330)；所述检测机构(330)包括检测管路(331)、设置于所述检测管路(331)上的第一压力检测计(332)和第一阀门(333)；

所述静电卡盘(200)上设有沿第一方向贯通的贯通孔(210)，所述第一方向为待检测物(500)和所述静电卡盘(200)的排布方向；所述检测管路(331)的一端和所述真空泵(310)连接、另一端穿过所述贯通孔(210)以吸附位于所述静电卡盘(200)上的待检测物(500)；所述第一压力检测计(332)用于检测所述待检测物(500)背面的压力值，所述控制器(320)与所述第一压力检测计(332)电连接用于根据所述压力值确定所述待检测物(500)的吸附状态。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述检测机构(330)还包括连接于半导体工艺设备的腔室(100)和所述真空泵(310)之间的第一管路(334)、设置于所述第一管路(334)上的压力控制阀(335)、第二管路(336)，以及设置于所述第二管路(336)上的第二阀门(337)；

所述第二管路(336)的一端连接于所述第一管路(334)上、另一端连接于所述检测管路(331)上，所述第一阀门(333)位于所述检测管路(331)和所述第二管路(336)的连接处与所述真空泵(310)之间；所述压力控制阀(335)位于所述第二管路(336)和所述第一管路(334)的连接处和所述真空泵(310)之间。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述检测机构(330)还包括第三阀门(338)，所述第三阀门(338)设置于所述检测管路(331)上，且位于所述检测管路(331)和所述第二管路(336)的连接处与所述待检测物(500)之间。

4.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述第一阀门(333)为气动阀、液压阀和电动阀中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述检测机构(330)还包括与所述控制器(320)电连接的报警器(339)，所述控制器(320)用于根据所述第一压力检测计(332)的压力信号控制所述报警器(339)告警。

6.根据权利要求5所述的处理装置，其特征在于，所述报警器(339)为声光报警器(339)或语音报警器(339)。

7.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述检测管路(331)远离所述真空泵(310)的一端和所述静电卡盘(200)的上表面平齐。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的处理装置，其特征在于，所述检测机构(330)包括多个，多个所述检测机构(330)和多个所述待检测物(500)一一对应，用于检测每个所述待检测物(500)的吸附状态。

9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括腔室(100)和如权利要求1至8中任意一项所述的处理装置。

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括第二压力检测计(400)，所述第二压力检测计(400)用于检测所述腔室(100)内的压力。