[实用新型]半导体湿法刻蚀设备排气处理装置

说明书

半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，包括转筒组件，其结构包括一端开口并相互嵌套外筒和内筒，内筒能够在外筒中转动，且内筒上开设有通风孔；电机组件，与内筒进行连接，可精确控制内筒的转动角度；连接风箱，包括两个开口，且其中一个开口插入外筒中并与通风孔对接，且随着通风孔的转动改变开口大小；抽风管，抽风管上设置有记录风压的压力传感器。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，可主动提供稳定的、可调控的风量和风压，在半导体湿法刻蚀设备的排气处理上存在良好的裨益，能够对多个湿法刻印腔室单独精准稳压控制，根据实时压力或设定压力自动调整通风孔的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。

技术领域

本实用新型涉及湿法刻蚀技术领域，尤其是半导体湿法刻蚀设备排气处理装置。

背景技术

在半导体行业，湿法刻蚀设备由于在工作时总会不可避免地产生有害气体，于是这就需要厂务时刻提供风力和风压，以便带走有害气体。然而，厂务所提供的风力和风压有限，且排气压力无法得到有效控制，导致排气压力不稳定和不受控制，从而不利于将有害气体进行处理和促进排放。

目前市场上湿法刻蚀是多个腔室同时工作的，而且多个腔室产生的有害气体是通过同一个排气装置同时处理的，因此在实际使用过程中，会根据不同的腔室所需的风压进行调整，风压过大以及风压过小均会影响刻蚀的效果。

传统采用手调的方式误差较大可靠性差，因此亟需一个能够自动调节风压的排气装置。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，从而根据实时压力或设定压力自动调整通风孔的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。

本实用新型所采用的技术方案如下：

半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，位于湿法刻蚀腔室和风机之间，包括：

转筒组件，其结构包括一端开口并相互嵌套外筒和内筒，外筒连接于用于抽风的风机，内筒能够在外筒中转动，且内筒上开设有通风孔；

电机组件，与内筒进行连接，可精确控制内筒的转动角度；

连接风箱，包括两个开口，且其中一个开口插入外筒中并与通风孔对接，且随着通风孔的转动改变开口大小；

抽风管，其一端连接于连接风箱的另一个开口，另一端连接于湿法刻蚀腔室，同时抽风管上设置有记录风压的压力传感器。

其进一步特征在于：

所述外筒的开口处连接有与风机对接的法兰。

所述外筒的内壁下端连接有限制风从外筒和内筒缝隙中通过的环形隔板。所述电机组件包括伺服电机以及与伺服电机相连减速机，减速机通过安装座连接在外筒上，减速机的驱动轴通过联轴器与内筒相互连接，安装座内连接有与联轴器相对并记录联轴器转动位置的光电传感器。

还包括控制面板，控制面板内设置有PLC控制器，且PLC控制器分别与湿法刻蚀腔室、风机、压力传感器、伺服电机和光电传感器相连。

所述外筒和内筒之间设置有轴承。

所述通风孔为矩形，且连接风箱与通风孔对接的开口也是同通风孔大小相对应的矩形。

本装置与湿法刻蚀腔室一一对应，同时风机与本装置采用一对多对应。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，可主动提供稳定的、可调控的风量和风压，在半导体湿法刻蚀设备的排气处理上存在良好的裨益，能够对多个湿法刻印腔室单独精准稳压控制，根据实时压力或设定压力自动调整通风孔的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。

同时，本实用新型还具备如下优点：