[实用新型]半导体湿法刻蚀设备排气处理装置

权利要求书

1.半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，位于湿法刻蚀腔室和风机之间，其特征在于，包括：

转筒组件(1)，其结构包括一端开口并相互嵌套外筒(101)和内筒(102)，外筒(101)连接于用于抽风的风机，内筒(102)能够在外筒(101)中转动，且内筒(102)上开设有通风孔(103)；

电机组件(2)，与内筒(102)进行连接，可精确控制内筒(102)的转动角度；

连接风箱(3)，包括两个开口，且其中一个开口插入外筒(101)中并与通风孔(103)，且该开口与通风孔(103)的形状和大小相对应；

抽风管(4)，其一端连接于连接风箱(3)的另一个开口，另一端连接于湿法刻蚀腔室，同时抽风管(4)上设置有记录风压的压力传感器(401)。

2.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述外筒(101)的开口处连接有与风机对接的法兰。

3.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述外筒(101)的内壁下端连接有限制风从外筒(101)和内筒(102)缝隙中通过的环形隔板。

4.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述电机组件(2)包括伺服电机以及与伺服电机相连减速机(201)，减速机(201)通过安装座(202)连接在外筒(101)上，减速机(201)的驱动轴通过联轴器(204)与内筒(102)相互连接，安装座(202)内连接有与联轴器(204)相对并记录联轴器(204)转动位置的光电传感器(203)。

5.如权利要求4所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：还包括控制面板，控制面板内设置有PLC控制器，且PLC控制器分别与湿法刻蚀腔室、风机、压力传感器(401)、伺服电机和光电传感器(203)相连。

6.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述外筒(101)和内筒(102)之间设置有轴承。

7.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述通风孔(103)为矩形，且连接风箱(3)与通风孔(103)对接的开口也是同通风孔(103)大小相对应的矩形。

8.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：

本装置与湿法刻蚀腔室一一对应，同时风机与本装置采用一对多对应。