[发明专利]芯片键合用压指及其基座

说明书

本发明公开了芯片键合用压指及其基座，涉及芯片键合技术领域，而本发明包括基座，基座的上表面可拆卸安装有码料机构，基座的上表面滑动安装有安装机构；包括放置机构，放置机构的上表面滑动安装有限位机构，放置机构固定安装在基座的侧面，本发明通过限位轮对芯片进行定位，使芯片位于操作台的中心位置，且通过滚轮对芯片进行限位，避免芯片在键合发生移动，方便日常使用，还通过双向螺杆对滚轮和限位轮的位置进行调节，且通过转杆带动滚轮和限位轮移动，方便对不同尺寸的芯片进行限位，本发明通过运输带带动推块移动，从而带动芯片移动，使芯片移动到储存架内部，且通过第二气缸带动芯片移动，实现对芯片的自动码料。

技术领域

本发明涉及芯片键合技术领域，具体为芯片键合用压指及其基座。

背景技术

芯片键合是将半导体芯片附着到引线框架或印刷电路板上，来实现芯片与外部之间的电连接，键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型，传统方法采用芯片键合和引线键合，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合技术，倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块的方式将芯片和基板连接起来。

在对芯片进行键合时，一般都是通过压指对芯片进行限位，但是目前大多数配合压指使用的基座未设置相对应的储存装置，需要人工对键合后的芯片拿取进行码料储存，不方便日常使用，且目前大多数的压指只能够对芯片进行限位，不能对芯片进定位，使芯片处于操作台的中心位置，从而容易导致在键合时出现偏差，不方便日常使用，针对上述问题，发明人提出芯片键合用压指及其基座用于解决上述问题。

发明内容

为了解决需要人工进行码料和不能对芯片进行定位的问题；本发明的目的在于提供芯片键合用压指及其基座。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：芯片键合用基座，包括基座，基座的上表面可拆卸安装有码料机构，基座的上表面滑动安装有安装机构。

码料机构包括储存架，储存架固定安装在基座上，储存架内转动安装有阵列分布的放置盘，放置盘相互远离的侧面该固定安装有转轴，转轴的外表面上固定安装有第一弹簧，第一弹簧靠近放置盘的一端固定连接在储存架内部，放置盘的外表面固定安装有两个放置条，位于下方的放置条和芯片的上下两侧活动接触，储存架内固定安装有阵列分布的固定条，固定条和位于下方的放置条的下表面活动接触，储存架内固定安装有限位板。

优选地，安装机构包括安装板，安装板滑动设置在基座上，安装板的上表面滑动安装有移动条，移动条的下表面固定安装有第一滑块，第一滑块滑动设置在安装板内部，安装板远离储存架的侧面转动安装有第一螺丝杆，第一螺丝杆上螺纹连接有第一滑块，且移动条相互靠近的一端活动卡设在储存架内部。

优选地，安装板的下表面固定安装有固定架，固定架的上表面固定安装有第二气缸，第二气缸的顶端固定安装有推板，推板的上表面和芯片活动接触。

优选地，基座包括底板，底板远离放置机构的侧面固定安装有固定板，固定板的上表面固定安装有两个第一气缸，安装板的下表面固定安装有限位块，限位块滑动设置在底板内部，第一气缸靠近放置机构的一端固定连接在限位块上，底板内转动安装有第一皮带轮。

一种芯片键合用压指，用于配合上述的基座，包括放置机构，所述放置机构的上表面滑动安装有限位机构，所述放置机构固定安装在基座的侧面。

优选地，限位机构包括移动架，移动架滑动设置在放置机构上，移动架的下表面滑动安装有两个安装块，安装块的上表面固定安装有第二滑块，第二滑块滑动设置在移动架内部，移动架的侧面转动安装有双向螺杆，双向螺杆上螺纹连接有两个第二滑块。